真空电子技术

真空电子技术杂志 部级期刊

Vacuum Electronics

杂志简介:《真空电子技术》杂志经新闻出版总署批准,自1959年创刊,国内刊号为11-2485/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:综述、空间电推进专辑、理论与设计、工艺研究、整管研制

主管单位:中国电子科技集团公司
主办单位:北京真空电子技术研究所
国际刊号:1002-8935
国内刊号:11-2485/TN
创刊时间:1959
所属类别:电子类
发行周期:双月刊
发行地区:北京
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.32
复合影响因子:0.25
总发文量:1232
总被引量:2963
H指数:17
引用半衰期:4.0217
立即指数:0.0079
期刊他引率:0.8462
平均引文率:6.4524
  • 陶瓷-金属封接技术的可靠性增长

    作者:高陇桥 刘敏玉 刘征 刊期:2009年第04期

    综述了陶瓷-金属封接技术可靠性的重要性及其相关影响因素。着重指出,金属化层显微结构应均匀一致,活化剂的膨胀系数应处于Mo金属和Al2O3瓷两者之间。提出需金属化的陶瓷表面的粗糙度应综合考虑,其数值以影为宜。在金属-陶瓷平封(包含夹封、立封)结构中,应充分利用配匹封接。

  • AlN陶瓷与可伐合金的活性封接

    作者:张玲艳 秦明礼 曲选辉 陆艳杰 张小勇 刊期:2009年第04期

    采用Ag-Ti3活性焊料在真空条件下对AIN陶瓷与可伐合金进行了活性封接。采用SEMEDX,XRD,EBSD方法分析了焊接层的显微组织结构和相组成。测定了焊接力学性能,并对断裂表面进行了组织结构和相分析。在1240K真空条件下焊接性能良好,抗弯强度στ=205.89MPa,剪切强度στ=176.10MPa。

  • 中低温金属化配方的研制及应用

    作者:安百江 刊期:2009年第04期

    讨论了在不使用二氧化锰及不熔炼玻璃相的前提下,确定以钼为主体,锰-铝-硅为三元玻璃相,添加一定添加剂改变性态的方式,研制了1380~1420℃的金属化配方,并成功应用于生产。降低了生产成本,在技术上增强了金属化膏剂工艺的稳定性及可控制性,质量上可提高产品的一致性。

  • 高性能等静压成型陶瓷与其金属化工艺匹配性的探索

    作者:陈金华 李微 程文琴 刊期:2009年第04期

    通过对金属化层与陶瓷匹配性的探索,分析其对金属化陶瓷性能指标的影响,确定能与陶瓷良好匹配的金属化生产工艺,使金属化陶瓷的生产合格率高,产品性能指标稳定、可靠。

  • 《微波工程技术》出版

    刊期:2009年第04期

    集微波技术、微波器件和微波管工艺为一体的《微波工程技术》日前由国防工业出版社于2009年5月出版。

  • Ag—Cu—Ti活性法封接AlN陶瓷与Mo—Cu合金

    作者:陆艳杰 张小勇 楚建新 秦明礼 刊期:2009年第04期

    用AgCu—Ti焊料在真空条件下活性法封接了AIN陶瓷和Mo—Cu合金,用EBSD,EDS,XRD等手段分析了界面结构,对封接件进行了强度和气密性测试。结果显示:焊料中的活性组元Ti与陶瓷反应,形成厚2~3μm,紧邻陶瓷连续分布的反应层;靠近AlN一侧,焊层为AgCu共晶组织,靠近合金一侧,焊层以富Cu相为主。整个界面产物主要有TiN,Cu2Ti,AgTi3,AgTi,N...

  • 陶瓷金属化粉料粒度与抗拉强度的研究

    作者:张灵芝 王雷波 郭莉 曹小军 刊期:2009年第04期

    通过试验的方式对目前国内普遍使用的陶瓷金属化配方中几种粉料的粒度组成进行了试验对比,找到了提高陶瓷金属化层的表面质量和抗拉强度的粒度分布规律,也达到了提高生产效率的目的。

  • 提高复合电镀陶瓷与金属钎焊接头强度的方法

    作者:张永清 阴生毅 郑晓阳 李玉竹 刊期:2009年第04期

    为进一步提高复合电镀Ni-Ti陶瓷与金属钎焊接头的强度,提出了一种两步法的新方法。这一方法辉光扩散在先,钎焊在后。研究表明,采用这一方法,镀膜陶瓷钎焊接头的强度达到232-256MPa。强度显著提高的原因在于辉光扩散使得Ni—Ti镀层中的Ti原子在陶瓷界面形成了明显的富集。

  • CVD金刚石在电真空器件中的应用

    作者:李新宇 郭辉 刘征 高陇桥 刊期:2009年第04期

    介绍了化学气相沉积(CVD)金刚石膜应用于电真空器件夹持杆及输能窗方面的研究进展,和国外对CVD金刚石封接的几种技术解决方案以及国内CVD金刚石膜金属化及封接方面的研究情况。

  • Ag-Ti_4活性钎料钎焊AlN与W-Cu合金研究

    作者:李慧 秦明礼 钟小婧 曲选辉 陆艳杰 张小勇 刊期:2009年第04期

    研究了在真空条件下采用Ag—Ti4活性钎料对AlN陶瓷与W—Cu合金的活性钎焊。试验获得了性能良好的AlN陶瓷与W—Cu合金的焊接组件,力学性能测试发现,剪切强度可达114.9MPa,试样断裂发生在AlN陶瓷一侧。通过SEM,EDX方法分析了焊接层的显微结构和元素分布,分析了连接强度较高的原因。通过XRD分析方法测定了焊接的冶金结合及新相的生成。

  • 荧光渗透检验法在陶瓷金属化产品中的应用

    作者:高永泉 翟文斌 刊期:2009年第04期

    叙述了微波炉磁控管用陶瓷金属化产品漏气率高的原因及相关的自检方法,荧光渗透检验法的特点以及实施后对产品品质的影响。

  • 蓝宝石与铌合金的高温封接

    作者:张小勇 陆艳杰 楚建新 刊期:2009年第04期

    通过对蓝宝石的钨金属化,实现了蓝宝石与铌合金的高温封接。实验显示钨金属化活化剂氧化钇的含量对封接件真空气密性、封接强度有着显著影响。此外,封接结构也影响着高温封接件的耐热冲击性能。

  • 国内外金属化炉概述

    作者:刘晓芳 刊期:2009年第04期

    主要介绍了国内外用于金属化工艺的两种高温氢气炉,炉子的主要组成、自动控制及安全方面的设计思路。

  • NiO/YSZ凝胶注模工艺流变特性研究

    作者:李伟 韩敏芳 刊期:2009年第04期

    用水基凝胶注法制备同体氧化物燃料电池(SOFC)阳极材料NiO/YSZ是目前的研究热点之一。本文研究了凝胶注模工艺中固相含量、分散剂和pH值对NiO/YSZ陶瓷料浆流变性质的影响。结果表明,Ni0/YSZ水基料浆为假塑性流体;当pH=9、分散剂用量为0.012g/ml、固相含量为45%(体积比)的NiO/YSZ水基料浆,稳定性好,满足浇注成型工艺要求,适合成...

  • 低介电损耗AlN陶瓷及BN—AlN基陶瓷材料研究

    作者:张巨先 刊期:2009年第04期

    首先利用化学工艺制备出烧结助剂Y2O3均匀混合的AlN粉体及BN均匀包覆AlN的复合粉体。利用无压烧结制备出AlN陶瓷及BN—AlN基复相陶瓷。通过对陶瓷显微结构、热性能及微波介电性能的研究发现,通过化学工艺,将BN包覆到AlN粉体表面,制备出显微结构均匀的AlN-20%BN(质量比)复相陶,其热导率为78.1w/m·K,在Ka波段介电常数为7.2、介电损耗最...