真空电子技术杂志 部级期刊
Vacuum Electronics
杂志简介：《真空电子技术》杂志经新闻出版总署批准，自1959年创刊，国内刊号为11-2485/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、空间电推进专辑、理论与设计、工艺研究、整管研制
杂志简介：《真空电子技术》杂志经新闻出版总署批准，自1959年创刊，国内刊号为11-2485/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述、空间电推进专辑、理论与设计、工艺研究、整管研制
作者：高陇桥 刊期：2007年第04期
综述了陶瓷的显微结构对陶瓷金属化的影响,从金属化机理出发,叙述了对Al2O3陶瓷的特殊要求.以经验数据为基础,提出了陶瓷的典型显微结构和陶瓷金属化的工艺参数.
作者：张巨先; 高陇桥 刊期：2007年第04期
通过对95%Al2O3陶瓷Mo-Mn金属化层烧结前后显微结构的分析,对不同Mo含量金属化配方的块状烧结体及高纯高致密Al2O3陶瓷表面金属化层显微结构的研究,探讨了95%Al2O3陶瓷Mo-Mn金属化层的烧结过程,揭示了Mo骨架结构中Mo颗粒间气孔形成的机理.
作者：王守平; 孙俊才; 马雪刚; 刘翠平; 王琴 刊期：2007年第04期
通过XRD衍射分析和SEM扫描电镜、差热失重、BET比表面仪等分析手段,对硫酸铵盐制取高纯氧化铝粉的热解过程进行了详细分析,提出了其热解相变过程为:Al2(SO4)3950～1000 ℃→δ-Al2O31100℃→纳米级α-Al2O3+δ-Al2O31200～1220 ℃→亚微米级α-Al2O3通过采用无压分段式热解工艺,可获得分散性良好的类球性高纯度氧化铝粉.通过实际产品烧结证明,其活性...
作者：石明; 鲁燕萍; 刘征; 高陇桥 刊期：2007年第04期
以氮化铝、碳化硅等为原料,在高温氮气氛下无压烧结制备了AlN-SiC复合衰减材料.运用网络分析仪、电阻测试仪等测试仪器,研究了材料的衰减性能.结果表明,通过无压烧结得到了性能均一、具有优良衰减性能的AlN-SiC复合微波衰减材料,材料介电参数适当,适于微波管内衰减器的设计使用;同时,本文也综合了关于微波管用微波衰减材料衰减性能的一些必要的...
作者：李宇; 刘征 刊期：2007年第04期
为提高针封封接质量,在改进金属化膏剂、金属化烧结方式、涂膏方法、封接工艺等方面进行探讨.
作者：赵世柯 刊期：2007年第04期
对影响氧化铝陶瓷介电性能(介电常数、介电损耗和介电强度)的各种因素进行了较为系统的评述,并对相应的影响机理进行了分析和探讨.希望能为电真空用氧化铝陶瓷的质量控制和检验提供理论依据,同时也为工艺方法(包括材料工艺和电真空器件工艺)的选择提供有益的技术参考.
作者：钟凌生; 仝建峰; 韩敏芳 刊期：2007年第04期
在自增韧陶瓷的烧结过程中,添加β-Si3N4晶种有利于高温下长柱状晶的形成与生长,可以改善陶瓷的强度和韧性;本文以Lu2O3为添加剂,通过对原始Si3N4粉进行热处理,制备出转相充分、具有柱状形貌β-Si3N4晶种,重点研究了Lu2O3对氮化硅相变和晶种形貌的影响.实验结果表明,以Lu2O3为添加剂,在1750 ℃下热处理2 h能得到具有较纯β相含量和大长径比的β-Si3N...
作者：仝建峰; 陈大明 刊期：2007年第04期
采用凝胶注模工艺制备出了Al2O3/Ba0.6Sr0.4TiO3复相陶瓷坯体.重点研究了料浆的流变学特性和凝胶化机理.研究表明,Al2O3/Ba0.6Sr0.4TiO3复相陶瓷水基料浆呈现"剪切变稀"行为,单体和交联剂含量和引发剂、催化剂的加入量都对固化速度有着直接的影响.在对Al2O3/Ba0.6Sr0.4TiO3烧结体研究时发现:由于Ba0.6Sr0.4TiO3的加入,内部晶粒最终都形成规则的...
作者：李良锋; 丘泰 刊期：2007年第04期
采用机械合金化法来制备(Ag-Cu28)80-Inx-Sn20-x合金焊粉,x值分别取6,7.5,10.5,13.5和15.采用差示扫描量热(DSC)、X-射线衍射(XRD)以及电子扫描(SEM)和Simple-PCI软件对制备合金粒子的物相、熔化特性、显微结构和粒度等进行表征分析.结果表明:机械合金化可以有效地制备(Ag-Cu28)80-Inx-Sn20-x合金焊粉,组分为(Ag-Cu28)80-In10.5-Sn9.5合金焊粉,...
作者：刘燕文; 韩勇; 赵丽; 王莉; 郑晓阳; 王晓艳; 王鑫; 赵建东; 赵世柯; 邓峰; 王自成; 刘濮鲲 刊期：2007年第04期
利用电阻温度系数法对冷弹压法、缠钼带热挤压法、石墨热挤压法、磁控溅射覆膜法及新型的无变形热挤压法制备的慢波组件散热性能进行了实验研究,结果表明石墨热挤压法、磁控溅射覆膜法和无变形热挤压方法比冷弹压法和传统的缠钼带热挤压法制备的慢波组件散热性能强许多.传统的石墨热挤压法可与无变形热挤压法制备的组件的散热能力相比拟,但石墨...
作者：徐玉红; 韩敏芳 刊期：2007年第04期
梯度复合SiC耐火材料凭借其良好的抗热震性、机械性能及较长的使用寿命,作为电子元器件行业的耐火承烧板,有着广泛的应用.目前,这类材料主要包括PSZ-SiC,Al2O3-SiC,Mullite-SiC,PSZ-Al2O3-SiC,PSZ-Mullite-SiC等,其中,PSZ-SiC梯度复合SiC耐火材料在使用中表现出了最好的化学稳定性,但由于PSZ与SiC的热膨胀系数相差较大,使得该材料制备困难、工艺...
作者：王锦; 王庆伟 刊期：2007年第04期
简要介绍了镍包氧化铝复合粉末的几种制备方法,研究探索了一种新的制备方法--配位均匀沉淀-碳热还原法,并成功制备出了平均粒径小于等于0.3 μm的镍包氧化铝复合粉末.
作者：金大志; 石磊 刊期：2007年第04期
陶瓷-金属封接过程中容易产生残余应力,将影响到封接强度和产品的可靠性.应用理论公式和ANSYS有限元分析软件对典型结构的应力分布进行了计算,同时应用X射线衍射法对该结构的应力进行了测试.结果表明计算与测试结果一致,ANSYS完全可以应用于陶瓷/金属封接的应力计算,同时X射线衍射法是一种测试陶瓷金属封接应力的可行方法.
作者：董磊; 杨建; 丘泰; 龚淋 刊期：2007年第04期
以AlN和Al2O3为原料,Y2O3为烧结助剂,N2气氛下无压烧结制备了AlON-AlN复相材料;运用XRD及SEM等方法对复相材料的相组成、显微结构进行表征.研究了烧结温度和Al2O3含量对复相陶瓷烧结性能、力学性能和热导率的影响.结果表明AlON-AlN复相陶瓷的强度随着Al2O3加入量的增加而增大,在Al2O3加入量为30%时达到最大值,随着Al2O3含量进一步增加,强度也随...
作者：张小勇; 陆艳杰; 刘鑫; 方针正; 楚建新 刊期：2007年第04期
对AlN陶瓷活性金属化Ag-Cu-Ti钎料配方及工艺进行了研究,发现该钎料浸润AlN陶瓷是活性组元Ti与AlN发生化学反应的结果.要获得良好的金属化质量,钎料中Ti含量应高于2.0%(质量比),金属化层与AlN反应界面厚度应控制在10～15 μm范围内.
影响因子：0.16
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期刊级别：部级期刊
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期刊级别：部级期刊
发行周期：半月刊
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期刊级别：部级期刊
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期刊级别：北大期刊
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期刊级别：北大期刊
发行周期：旬刊
影响因子：0.7
期刊级别：省级期刊
发行周期：旬刊
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期刊级别：CSSCI南大期刊
发行周期：月刊
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期刊级别：省级期刊
发行周期：双月刊
影响因子：0.91
期刊级别：统计源期刊
发行周期：半月刊