摘要：对两种无铅钎料sn-Ag-Cu-Bi和sn-Ag-sb模拟封装钎焊接头的蠕变和断裂行为进行了研究，并与传统的Sn60Pb40近共晶钎料进行了对比结果表明，两种无铅钎料的抗蠕变能力均远优于Sn60Pb40近共晶钎料，其蠕变速率低且蠕变寿命长，钎焊接头蠕变断裂后的扫描电镜分析表明，两种无铅钎料钎焊接头的蠕变断裂呈现明显的沿晶断裂特征，而Sn60Pb40钎料钎焊接头的蠕变断裂机理则为穿晶断裂。

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