首页 期刊 中国集成电路 MES在IC封装中的应用初探 【正文】

MES在IC封装中的应用初探

作者:孟兴梅; 常小平; 李琦 天水华天科技股份有限公司; 甘肃天水741000
封装   mes   数据管控  

摘要:集成电路封装产业近年来得到迅速发展,已成为国家大力扶持的高新技术产业之一,集成电路封装流程的复杂性和专业性对生产管理有了更高的要求。因此,适应企业业务变化需求的、高可用性的制造执行系统(ManufacturingExecutionSystem,MES)生产管理软件在生产中得到了应用。本文介绍集成电路封装企业使用MES的情况,重点论述如何利用MES实现从接单、排产、规范转换、指令生成、投料、现场监控、系统定时自动生成报表等关键特性环节的成功应用。

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