摘要：碳化硅功率器件是使能元件，主要用于高开关频率和／或较小体积功率电子设备中。但这一趋势为芯片封装提出新挑战。典型的寄生参数像电感等成为电路中的重要元件。此外，在考虑采用碳化硅器件时，关于功率模块的热设计方面，需要考虑各种不同的因素。不仅如此，在现代基于碳化硅功率器件的高可靠性系统中，要提高功率密度，很重要的一点是需要综合考虑碳化硅的高温能力。本文以下内容将介绍在用碳化硅器件设计创新解决方案中，如何利用这些边界条件。

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