【免费】层叠封装（PoP，Package—on—Package）设计的指导原则-发表之家

层叠封装（PoP，Package—on—Package）设计的指导原则

作者：Moody; Dreiza; Akito; Yoshida; Jonathan; Micksch; Lee; Smith; 为民 Amkor; Technology公司

小封装层叠 technology公司设计封装成本

摘要：

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社

学术咨询免费咨询杂志订阅

影响因子：0.17

期刊级别：部级期刊

发行周期：月刊

服务介绍