印制电路信息杂志 省级期刊
Printed Circuit Information
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
作者：刘晓阳陈文录 刊期：2020年第01期
文章以一款实用高性能CPU的2.5D封装有机基板为研究对象,对有机基板制备的工艺流程、关键技术难点进行了详细实验和讨论,最终完成了合格样板的制作,并形成小批量产晶的生产能力。
作者：郭达文何立发谢圣林查红平 刊期：2020年第01期
任意层互连板是印制板中制作难度大、工艺技术水平高的一种。文章选取一款用于移动通信智能终端的任意互连板,对其流程制作和品质管控做了初步阐释,希望能给业界同行提供一定的参考。
作者：梁立; 茹敬宏; 伍宏奎 刊期：2020年第01期
文章介绍了涂布法液晶聚酯(LCP)挠性覆铜板的工艺流程,对比了涂布法和压合法的液晶聚酯挠性覆铜板的性能。相对于压合法液晶聚酯挠性覆铜板,涂布法液晶聚酯挠性覆铜板涂层厚度可自由选择,更易进行产品设计,在各向异性方面要好,并有成本较低的优势。
作者：陈志; 唐德众 刊期：2020年第01期
结合半挠性印制电路板的常规制作方法的优缺点,以铳槽揭盖法工艺为基础,导入盲槽反控深的方式,通过全流程制作实验板评估盲槽控深揭盖工艺应用于半挠性印制电路板的生产制作可行性,并对产品进行可靠性测试。
作者：何艳球; 张亚锋; 李成军; 张永谋 刊期：2020年第01期
介绍一种通信基站RRU主板的制作方法,重点研究过孔离PTH槽较近时树脂塞孔容易产1 " 生残胶问题,负片流程制作超大异形PTH半孔槽及长条形PTH孔干膜封孔问题,PTH半孔槽预防成型批锋等问题。
作者：姚双佳; 孔祥国 刊期：2020年第01期
有一款要求局部线路实现精准电阻控制的印制电路板,分析影响其电阻值的因素,重点采取控制导线电阻和层压配对等方法,达到线路电阻误差不大于±8%的要求。
作者：杨维生 刊期：2020年第01期
对平面埋置电容多种型号基板材料进行了性能及特点介绍。运用传统FR-4基板制造技术,结合挠性基板制造特点,针对实现平面埋容多层印制电路板加工技术,进行了阐述。
作者：陈振; 谭芒飞; 陈汉泉 刊期：2020年第01期
随着印制电路板行业的蓬勃发展,PCB钻头的需求也在不断提高,PCB钻头加工过程中刃粗磨加工效率低下一直是影响PCB钻头产量及成本的一个重要难题。文章对PCB钻头粗磨加工方法进行工艺研究,在满足鸽钢刃部加工尺寸及不锈钢把柄脖子外观高良率的同时,实现PCB钻头刃粗磨加工生产的高效能需求。
作者：杜山山; 罗小阳; 刘玉斌 刊期：2020年第01期
文章介绍了一种抗静电型盖板,其主要应用于PCB钻孔过程。该盖板主要以腰果酚改性的酚醛胶黏剂为主体树脂,向树脂中加入抗静电剂,通过物理混合使腰果酚改性的酚醛胶黏剂具有一定的抗静电性能,从而使盖板达到抗静电性能。盖板的性能主要通过测试其电阻、孔位精度、断针率、缠丝等进行验证。
作者：林金堵 刊期：2020年第01期
文章概述了信号传输高频化给PCB的“孔”、“线”和“层”等科目带来的发展与进步。目前和今后,PCB的“孔”的加工和质量将主导着制造地位,有必要采用飞秒激光钻孔。
作者：何艳球; 李成军; 王佐; 张亚锋 刊期：2020年第01期
现有PCB局部散热技术主要是通过局部埋铜块或局部设计密集孔来实现散热。在电镀时由于密集孔区域与稀疏孔区域,存在明显的电位差,导致传统电镀方法及电镀线很难满足要求。文章主要通过设计不同的方法来验证并改善局部密集散热区域PTH镀铜品质问题。
作者：邱成伟; 覃事杭; 李小海; 王晓槟 刊期：2020年第01期
化学皱银工艺已经成为印制电路板主要的最终表面处理方式之一,在制程中化银板的主要报废有腐蚀、露铜、离子污染、微空洞。文章重点研究泊是在剥离银后,铜面微空洞的产生原因和预防控制手段。
作者：方景礼 刊期：2020年第01期
化学镀镰/金具有优良的性能,已在印制电路板上获得广泛应用。但随着线路的线宽线距越来越小耙催化剂会夹杂在线路之间造成化学镀镖经常出现超镀现象,使化学镀腺/金工艺无法应用。为了解决此问题,我们发现用0.2μm厚的微碱性化学镀银层具有化学镀镖/金层相同的可焊性和打线功能,证明微碱性化学镀银工艺可以取代超高密度PCB的化学镀牒/金工艺。
作者：曹卓 刊期：2020年第01期
0前言化学镀金此种表面涂饰因其良好的抗氧化及助焊性能而备受青睐,但化学镀金就是很难避免金面氧化问题。严重的金面氧化会导致焊锡性欠佳,焊点强度不足,焊点后续可靠度降低等问题。金面氧化的改善就成为了摆在众多PCB板厂面前的难题,本文通过实验,浅析了金面氧化的成因和相应的改善对策.
作者：龚永林 刊期：2020年第01期
3D打印服务企业化美国的经销商Acucode将开设世界上第一家电子产品3D打印服务局,专注于为市场提供样板和小批量的电子产品加成法制造服务。凭借蜻蜓系统独有的高精度3D打印机能同时打印导电金属和聚合物的能力,提供一个经济高效的生产解决方案,快速生产功能性PCB样板。并突破传统PCB制造工艺限制,接受具有集成功能的产品和组件的独特设计,如带有...
