印制电路信息杂志 省级期刊
Printed Circuit Information
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
作者：佘乃东; 黄增彪; 叶晓敏 刊期：2019年第12期
随着新一代照明技术的发展对LED载板提出更高的散热要求,同时要求可弯折功能,满足照明产品的多元化设计。本文开发制备了一种可弯折铝基覆铜板,并对制备的铝基板覆铜板进行了可靠性评估,综合性能良好。
作者：李强利 刊期：2019年第12期
采用两步上胶法开发出具有良好耐热性的无卤型CEM-1覆铜板。其热应力(288℃)提高20 s,热分层(T260)时间增加一倍,相比现有产品有明显提高。
作者：范华勇; 黄增彪; 林伟; 佘乃东; 黄坚龙 刊期：2019年第12期
介绍磷硅阻燃剂(PSi)的合成,利用红外光谱、GPC、熔点测试等对生成物磷硅阻燃剂进行了表征,并在4,4-二氨基二苯砜(DDS)固化环氧树脂E-51的体系中考察了磷硅阻燃剂(PSi)对体系阻燃等性能的影响。实验结果表明:合成的磷硅阻燃剂为预期结构,该树脂可以作为环氧体系的固化剂和高效协同阻燃剂使用。
作者：朱泳名; 葛鹰 刊期：2019年第12期
介电常数(D--k)一直都是电路基材的重要指标。近年很多基材厂商开始提出设计D_k的概念,其目的在于通过前期的测试手段直接得到后期终端可以直接使用的Dk结果。本文基于点频方案和扫频方案,考察验证了谐振环和差分相位两种设计D_k的实验方案,并比较了这两种设计D_k考察方案的实际效果。
作者：章国辉; 陈成; 金狂浩; 唐明; 付连宇 刊期：2019年第12期
通过物理气相沉积方法,在PCB微钻上沉积硬质NB涂层,采用纳米压痕/划痕仪、摩擦磨损试验机、扫描电镜等仪器对涂层的形貌、硬度和结合强度等性能进行研究,并对硬质NB涂层微钻与无涂层微钻进行对比加工测试。实验结果表明,硬质NB涂层硬度为35GPa,涂层摩擦系数低至0.3,与基体之间的结合表现优异;在本实验中使用硬质NB涂层钻头在钻孔S1141板材时,叠...
作者：张辉已; 陈斐健; 宋伟涛; 叶堉楠 刊期：2019年第12期
孔内无铜是PCB制造过程中较常见的一种缺陷,其影响因素较为复杂。在全板电镀中,常见的有两种情况,包括沉铜不良和板电不良。文章通过探究垂直连续电镀线前处理过程对化学铜层的影响,提出一些改善措施,降低板电时孔内无铜风险。
作者：杨晓新; 杨海永 刊期：2019年第12期
电镀钯镍合金是一种新型的印制电路板表面涂饰工艺,性能优异,可满足终端多样化需求。文章针对一款环境友好的无氨无氯钯镍合金电镀液进行系列研究,确认相关因子对钯镍合金中钯含量控制、镀层品质等的影响,最终获得良好的合金镀层,实现该工艺在印制电路板加工中的量产化应用。
作者：蒋华; 张宏; 何艳球; 张亚锋; 郭宇 刊期：2019年第12期
无引线镀金(三面包金)在生产过程中需要重点管控流程设计、镀金位置开窗的设计,沉铜层厚度不足、除沉铜层微蚀不净造成渗金、短路等问题。文章主要通过对无引线镀金(三面包金)的生产流程进行研究,总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。
作者：陈庆国; 晋晓峰; 陈苑明; 何为 刊期：2019年第12期
印制电路板耐导电阳极丝(CAF)性能是影响产品可靠性的重要因素。本文是简述了CAF失效机理,以及产生CAF失效的条件和模式,并分析了常规几种耐CAF影响因素,进而提出具体耐CAF测试方法,以评估印制电路板设计、材料选型及其它材料加工特性对耐CAF测试方法结果的影响。
作者：戈昕; 严泽军; 贾亚波 刊期：2019年第12期
本文为汽车电子可靠性测试之一的CAF测试以及CAF测试后续的一些失效分析,包括一点典型案例以及整改的方案等,其中阐述了汽车电子可靠性测试的背景以及市场需求,详细讲解了CAF产生的一些原理以及类型,针对CAF现象所涉及到的一系列失效分析进行了流程的梳理,列举了一些CAF现象的失效分析的典型案例,同时针对CAF所涉及到的离子污染测试进行了分类描...
作者：梁礼振; 黄贤权; 郭贤丽 刊期：2019年第12期
电子设备的多功能化、小型化发展,使得高精度、高密度印制电路板的失效风险越来越高,针对镀层晶格、镍腐蚀、金属间合金层、可焊性不良等项目运用常规分析手段已不能满足检测需求,而SEM(扫描电子显微镜)和EDS(X射线能谱仪)可以高效、准确的分析印制电路板制作及使用中产生的大部分问题。文章介绍了SEM和EDS的原理,列举了应用实例及应用前景。
作者：寻瑞平; 白亚旭; 高赵军; 张雪松 刊期：2019年第12期
智能手机用印制电路板经历了十年的黄金时期,仍然是一类热门高端印制板产品,具有可靠性要求高、制作难度较大等特点。文章研究选取一款基于智能手机的1+6+1 HDI板,就其全流程制作以及管控做了初步阐释,希望能给业界同行提供一定的参考。
作者：陈钜; 夏海; 郝意; 陈洪 刊期：2019年第12期
研究硫酸-双氧水体系闪蚀药水在精细线路成型中的应用,结果表明:该药水不仅能提高线路的抗侧蚀能力,保持线路纵横蚀刻比在1.5以上,且能稳定控制双氧水浓度、蚀铜速率以及线路形状,适用于线上长期管控使用。
作者：江庆华; 李健伟; 吴文跃 刊期：2019年第12期
介绍了在多层印制板上制作多点可变电感替代传统电感线圈和线路板单点电感的设计方法,分析了其结构和性能,并采用理论推导方法建立了多层电感计算简化模型。文章通过在多层电路板各层上直接制作线圈,不同点及不同层线圈的布线得到不同的绕线长度,从而得到多点可变的电感量,并推导出了多层电感量和线圈层数的对应关系,为线路板多层电感的设计提供...
作者：刘新年; 江燕平; 安国义 刊期：2019年第12期
0前言,铝基板是一种具有良好散热功能的覆铜板,它由独特的三层结构组成,分别为电路层、导热绝缘层和金属层。铝基板的工作原理是功率元器件贴在表面电路层上,元器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属层,然后由金属铝基将热量散发出去从而起到降温作用。
