印制电路信息杂志 省级期刊
Printed Circuit Information
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
作者：林金堵 刊期：2019年第11期
工程技术人员是最多运用科技知识和进行各种各样科技工程或创新产品的实践活动的人群。只有学习、掌握和灵活运用科技知识,工程技术人员才能在科技实践活动中做到少走弯路、多出成果,实现最少实践和最低成本的科研成果!
作者：杨乐; 郭鹏; 晁伟挥 刊期：2019年第11期
文章介绍了热风后阻焊塞孔孔口发白掉膜现象及影响,分析了此现象的影响因素,并制定改善措施。
作者：杨烈 刊期：2019年第11期
文中通过对刚性板传统成型设备研究,合理进行制造设计,提高生产效率,降低PCB制造成本。
作者：梅绍裕; 杨建勇; 杜军 刊期：2019年第11期
文章主要通过对金面变色的原理分析,找出影响金面变色的关键影响因子,结合产线实际情况进行验证,并加以控制,达到降低报废、提升品质的目的。
作者：韩海亚; 江泽军; 苏国星 刊期：2019年第11期
论述了PCB垂直连续电镀铢金设备替代现有电镀镍金设备。
作者：刘晓阳; 陈文录 刊期：2019年第11期
硅通孔(TSV)转接板的2.5D封装是目前产业界和学术界研究的热点技术,而TSV技术是TSV转接板制造的关键。本文研究了TSV转接板制备工艺,设计了工艺试验并进行了试验研究,对TSV孔刻蚀、阻挡层沉积、电镀填孔、CMP等关键工艺进行了试验研究和讨论,将所有工艺流程整合,完成了TSV转接板样品制备。
作者：邵勇; 吴华军; 赵伟 刊期：2019年第11期
LED芯片的热流密度更大,对封装基板材料热阻和膨胀系数的要求也越来越高。散热基板发展迅速,品种也比较多,目前主要有金属基印刷电路板、金属基复合材料,用来强化散热效果。作为一种新型的散热基板,AIN陶瓷封装基板稳定性好,可能是最有前景的研究方向。与金属材料封装基板相比,其省去绝缘层的复杂制作工艺,陶瓷基板封装(MLCMP)技术在热处理方面...
作者：白亚旭; 寻瑞平; 钟君武; 张雪松 刊期：2019年第11期
高清晰LED显示屏用HDI板是有可靠性要求高,制作难度大等特点。本研究选取一款基于高清晰LED显示屏的6层2阶HDI板,就其结构特点、设计方案、全流程制作和管控做了详细介绍,希望能给业界同行提供一定的参考。
作者：梅昌荣; 陈冠刚; 何茂权; 程静 刊期：2019年第11期
磷烯不仅具有密度小、优良的导电性,导热性及良好柔性性能,而且还能够与硅晶体及硅烯完全相容,利用它的这些特点及石墨烯、锡烯、硅烯的特点可以制造出一大批柔性元器件,假如再将这些柔性元器安装的FCB上,就可以实现真正意义上的挠性线路板。
作者：李伟荣; 吕自力; 刘建军; 曾宪悉; 杨先卫 刊期：2019年第11期
主要从设备类型、钢片背胶、压制方法、辅助材料、接地开窗设计等方面,展开一系列针对性的实验,研究接合区域钢片塌陷的改善方法,力求解决FPCB边缘塌陷不良以及钢片相关可靠性问题。
作者：江清兵 刊期：2019年第11期
0前言随着电子产品的告诉发展,对PCB提出线路高密度、尺寸小型化的要求,此要求对PCB的设计及制造提出更高要求,基于成本因素及设计的局限性,过孔(镀通孔)单面塞孔、单面开窗的PCB设计非常常见,特别是一些成品孔径小于0.3 mm的此类板件,在表面处理为化学镍金的工艺条件下,在生产过程中容易存在有孔铜咬蚀的现象,从而降低了产品的可靠性,严重的会...
刊期：2019年第11期
TrendForce对2020年信息和通信技术行业进行了预测,提出10个关键主题。2020年通信技术重点首先在5G、人工智能和汽车应用需求的支撑下,半导体市场将逐弟复苏,IC制造的7nm、5nm尖端工艺技术将占更大份额。更多的5G设备和无线基站进入市场,全球智能手机年产量中5G手机的份额将从2019年的不足1%,至2020年的超过15%,中国品牌5G手机占总产量的50%以上...
