印制电路信息杂志 省级期刊
Printed Circuit Information
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
作者：杨宏强 刊期：2019年第10期
罗列了2018年全球PCB百强企业的具体名单和分析了百强总体状况、变化趋势;从细分产品、制造地、归属地三个方面分析了全球PCB产业的产值状况;最后分析了中国大陆PCB产业状况和A股上市PCB公司的运营数据。
作者：龚永林 刊期：2019年第10期
(接上期)4自动化与智能化制造技术案例4.1数据互联标准化和数据处理4.1.1统一通讯语言智能工厂及智能化制造离不开互联网,从工厂内的信息互联到与客户互联、供应商互联,及产业互联,互联交流就必须有统一的“语言”、统一的数字化格式或“通讯协议”。数字智能工厂中的工业4.0解决方案将如何成为现实,所有制造商都可以使用它,并且无需担心过度依...
作者：林金堵 刊期：2019年第10期
中国是全球制造业的大国已处于机器人的爆发性发展阶段。工业机器人将成为制造业解决人员短缺、提高产品质量与效率、达到低成本化的必由之路。工业机器人将会在印制电路板等的制造业中快速取代那些枯燥、重复、繁重和危害等的操作劳动。
作者：陈兴武; 王路东; 黎钦源; 彭镜辉 刊期：2019年第10期
服务器主板的主要特点是板面积较大,通常面积都在0.15 m2以上,因此对于PCB增加了制造难度,其中对于阻焊半塞孔饱满度的控制方面就是一个难点。本文主要针对PCB盘中孔等类型的油墨半塞孔的设计选择以及半塞孔过程控制进行DOE试验,寻求一条最佳的控制半塞孔饱满度的工艺路线,从而为服务器板的阻焊塞孔制作提供工艺指引。
作者：叶堉楠; 宋伟涛; 陈斐健; 张辉已 刊期：2019年第10期
图形电镀板件蚀刻后线路边缘不规则凸起或凹陷,俗称"狗牙"现象,可能导致线路短路或开路,造成产品报废,特别是高频高速信号传输方面易造成信号干扰,影响信号准确性。文章通过对图电板件线路、电镀、蚀刻等生产流程中影响因素进行分析,以解决实际生产遇到的线路狗牙问题。
作者：宋伟伟; 章红春 刊期：2019年第10期
5G技术对PCB产品在板厚和孔径方面提出更高的要求,为了满足不断发展的产品要求,对脉冲电镀的深镀能力提出了更高的要求。文章通过对脉冲波形不同组合的试验,对改善高厚径比深镀能力方面进行了验证,对改善机理进行了探讨。
作者：程骄; 席道林; 黄雄; 陈奎 刊期：2019年第10期
电镀表面铜瘤是PCB制程中常见的异常问题,不仅降低AOI检测和检修的效率,而且还严重影响品质,从而造成板件的报废和人力、物力的损失。文章通过客户端的实际生产条件,从水质、添加剂、物料、日常维护保养上分析铜瘤产生的影响原因,并针对性给出改善对策和建议。
作者：邱成伟; 李小海; 唐鹏; 王晓槟 刊期：2019年第10期
随着印制电路板不断向轻、薄、短小高密度方向发展,其中化镍浸金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层。在生产过程中出现一种异常现象,沉金后如何减少镍腐蚀反应速率,降低或消除沉金板金面异色、焊接不良等缺陷的产生比例,采用有机小分子填充沉金镀层微孔,防止沉金后工序各类水、酸、碱等物质的渗入,隔绝金-镍原电池效应的反应环境,达...
作者：董彦辉; 于艺杰; 张永华 刊期：2019年第10期
文章通过采用多点温控和单点温控测试系统,分别对两种微波介质基板的介电常数热系数进行测试的方式,研究分析了温度均匀性对测试介电常数热系数的影响。测试结果表明,对于介电常数热系数介于-0.002%/℃~0.202%/℃(-20 ppm/℃~20 ppm/℃)的微波介质基板材料,温度均匀性对于介电常数热系数的测试结果准确性影响较大。
作者：王兴; 李彬; 陈列坤; 孙楚光; 陶云刚 刊期：2019年第10期
文章提出了一种利用激光位移传感器来测量覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)厚度的非接触式检测方法,并将其应用到了CCL和PCB的厚度在线检测设备上。文章简述了测试的工作原理,测试数据表明检测方法稳定可行。该方法与千分表、半自动接触式等传统的测量方法相比,具有测试精度高、效率快、非接触式测量、自动化检测等显著优势。
作者：蒋华; 张宏; 何艳球; 张亚锋; 郭宇 刊期：2019年第10期
局部厚铜板在生产过程中,需要重点管控局部厚铜板的蚀刻深度、半固化片(PP)开窗尺寸设计及残胶、底片曝光的吸真空度及压合失压、缺胶、铜箔起皱等问题。文章主要通过对局部厚铜板的生产流程进行研究,并总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。
作者：邵勇; 吴华军; 赵伟 刊期：2019年第10期
汽车电子化的程度被看作是衡量现代汽车水平的重要标志,是用来开发新车型,改进汽车性能的重要技术措施。行业正处于快速兴起的过程当中,PLCC封装基板在汽车电子安全控制系统方面中应用广泛。
作者：何润宏 刊期：2019年第10期
0背景随着电子技术向高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展,多层印制板的应用便越来越广泛,其层数及密度也越来越高,相应之结构也越来越复杂。多层板层压品质控制,包括板厚均匀性、板翘、铜箔皱折、异物、内层气泡、织纹凸露和内层偏移等缺陷报废。其中厚度均匀性是导致多层板产品报废的主要缺陷,其导致下游封装客户的报废比例高达20%以上。...
作者：黄小玲; 殷振召; 魏焕城 刊期：2019年第10期
1有机膜废渣常见问题描述印制电路板生产过程中主要采用有机干膜和湿膜作为抗电镀阻剂或者抗蚀刻阻剂。当电镀完成或蚀刻后,有机膜阻剂一般会使用NaOH溶液退除,有显影油墨渣、去膜油墨渣、显影干膜渣和去膜干膜渣等废渣产生。干膜退除后产生的膜渣呈强碱性、高COD(化学需氧量),含有树脂和大量有机物。膜渣是以半固体状呈现,其含水率高达60%~100%...
作者：邱成伟; 叶汉雄; 李小海; 王晓槟 刊期：2019年第10期
1问题的提出我公司生产一款服务器系列产品,在客户端出现上件偏位不良,锁定原因为客户端依光学点进行定位,而我公司生产板内光学点涨缩过大,导致上件偏位,客户要求光学点涨缩在±0.075 mm以内。通过测量客户退回之不良板,确定我公司提供产品无法100%满足客户要求公差,且10块板中有3块超出±0.1 mm,可以确认我司光学点涨缩管控存在问题(见表1)。
