印制电路信息杂志 省级期刊
Printed Circuit Information
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
作者：龚永林 刊期：2019年第09期
介绍NTI的2018年世界顶级印制电路板制造商排名,了解全球及中国印制电路企业规模情况,看到中国PCB制造业规模更大。
作者：龚永林 刊期：2019年第09期
3 PCB制造智能化发展先行代表已有公开报道美国Green、德国欣兴、中国胜宏、中国DGS等公司在建设智能化工厂,迈向智能制造,大致情况介绍在下。按照工业4.0——智能化的概念而言,这些公司的案例是在向建设智能工厂、实现智能制造迈进,并非说已经实现了智能制造。由于信息收集有限,有些成功的事例未能得知,因此在此有所遗漏。3.1美国Whelen Engine...
作者：刘威; 崔红兵; 杨建勇 刊期：2019年第09期
文章主要探讨PCB生产加工设备中的数据如何采集,分别从PC端设备数据采集、PLC端数据采集、仪表传感器端数据采集等方面进行研究。
作者：林金堵 刊期：2019年第09期
文章概述了在信号传输高频高速化的PCB中铜导线表面粗糙度(轮廓)遇到信号传输趋肤效应和结合强度的主要矛盾和挑战。采用传统高粗糙度(轮廓)的物理结合已走不通,其出路是在铜与绝缘介质层之间加入“整合层”,即在极低或无粗糙度铜表面上,采用化学吸附、化学反应和化学改性方法形成SAM(自整合单分子层)。这个功能性整合层既能满足高频化信号传输...
作者：王宁; 何继亮; 储正振; 陈诚; 肖升高 刊期：2019年第09期
本研究利用DSC测定不同热固性树脂在不同升温速率下的DSC曲线,确定了各树脂的特征固化温度,分别对各树脂DSC曲线进行分析,得到了对应固化体系的动力学参数,得出了一些基本的结论对各树脂的加工应用具有指导意义。
作者：董彦辉; 张永华 刊期：2019年第09期
文章分别对微波介质基板材料介电性能测试的几种主流的标准方法GB/T 12636-1990、IPC TM-650 2.5.5.5c、IPC TM-650 2.5.5.13,以及QWED公司的SPDR、TE01δ方法进行了详细的阐述,并对各个测试方法的优势和不足进行了研究讨论,最后通过对同一种基板材料分别进行介电性能测试的方式,比较分析了上述各类测试方法的测试结果。
作者：杨燕; 滕怡玫 刊期：2019年第09期
耐电痕化指数(PTI)的测量是固体绝缘材料检测中的重要测试项目。文章重点探讨依据标准GB/T 4207-2012进行耐电痕化指数(PTI)试验过程中影响结果判定的主要因素,尤其关注某些试验环节的细节影响,希望可以对试验人员在结果的判定上有所帮助,使结果更为可靠。
作者：温振雄; 梁秋果; 刘飞; 黄伟壮 刊期：2019年第09期
文章简要叙述了目前可用的半固化片凝胶时间自动测试方法的应用现况,并详细介绍了流动时间(FT)的测试方法与影响因素,实验证明流动时间测试系统的正确性与生产应用中的优越性。
作者：何烈相; 潘华林; 肖富琼; 李恒 刊期：2019年第09期
文章通过凝胶渗透色谱法(GPC)对双环戊二烯(DCPD)酚醛环氧树脂的分子量分布进行分析,并通过配方调整控制重均分子量小于400的低分子量分布占有比例,可有效解决部分DCPD酚醛环氧树脂与线性酚醛树脂固化制成的覆铜板的高压蒸煮测试(PCT)两小时失效问题。
作者：梅昌荣; 陈冠刚; 何茂权; 刘镇权 刊期：2019年第09期
文章介绍用高铝硅酸盐玻璃基材来制作挠性玻璃双面覆箔板,然而进行了相关性能测试,结果表明挠性玻璃基板基本上符合挠性印制板要求,作为一种新型挠性基板,其前途是看好的。
作者：陈志宇; 唐德众 刊期：2019年第09期
随着对印制电路板散热能力的要求提高,业界引入了埋嵌铜块制造技术。文章从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了一种新型埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法。
作者：刘涌 刊期：2019年第09期
针对目前埋置电阻产品对精度要求越来越高的现状,对埋阻精度的影响因素,包括材料本身的精度、宽度和长度等进行公差分析。电阻线制作中,Ni-P电阻层暴露出来,形成电阻。第二次的碱性蚀刻需依据电阻线宽度的不同调整碱性蚀刻参数,对应调整完成的电阻线长度,从而形成阻值可满足要求的电阻.,并将成果应用于实际生产。
作者：龚海波; 寻瑞平; 白亚旭; 钟君武; 张雪松 刊期：2019年第09期
工业控制印制电路板是时下的一类热门高端印制板产品,制作难度较大。本研究选取一款用于工业控制的三阶HDI板,就其全流程制作以及管控做了初步阐释,希望能给业界同行提供一定的参考。
作者：李成; 王一雄 刊期：2019年第09期
1图形电镀铜夹膜问题随着电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展,精细线路的设计成为PCB生产的必然趋势。图形电镀是PCB制造加厚铜的主要方式,夹膜是此工艺流程的顽疾之一。如图1所示,PCB加工在图形电镀过程中,金属层的厚度平齐干膜后摆脱了干膜的束缚,向上生长的同时也向侧面生长而“夹”住干膜。表层图镀锡厚一般为4μm~6μm,表层图镀铜厚一...
作者：龚永林 刊期：2019年第09期
使用纸张和PET作为挠性印制电路板基材德国Lumitronix公司成功地采用等离子体金属化技术,以纸与聚脂(PET)为基材,加工出挠性印制电路板(FPCB),并实现装配电子元件。该等离子体金属化过程是先在基材上印刷银浆线路,再用等离子体喷涂头用于喷涂铜粉金属,在高气压下以粉末形式的铜涂在银浆线路上;同时,通过高温等离子体束将铜熔化,从而形成与银的结...
