印制电路信息杂志 省级期刊
Printed Circuit Information
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
作者：梁志立 刊期：2019年第04期
石墨烯将掀起席卷全球的产业革命。目前,石墨烯产业整体处于产业化突破前期。本文概述石墨烯定义、发现、性能、制造、应用,及2018年石墨烯产业现状。在PCB行业,石墨烯颠覆PCB工艺技术即将到来,石墨烯化学沉膜完全可以取代传统的化学沉铜,石墨烯表面处理技术会彻底改变印制板表面处理工艺,石墨烯散热膜可取代金属基印制板的金属基层,石墨烯导电...
作者：林金堵 刊期：2019年第04期
氧化石墨烯是石墨烯的化学改性,不仅集成了石墨烯的特性,而且具有含氧官能团带来更高化学与物理特性,从而可更广泛应用于电子、医疗、环保等多种领域。氧化石墨烯是石墨烯应用的提升和扩展。
作者：杨小进; 陈虎; 李平石; 金琪; 王碧武 刊期：2019年第04期
随着环保的要求越来越严格,在覆铜板无卤化之后,又提出了无磷的要求。本文对瑞典的无卤无磷的新环保法案进行简介,并介绍无卤无磷型覆铜板的开发思路。所开发的无卤无磷型覆铜板满足瑞典新环保法案,阻燃性能好、高Tg、耐热性好、吸水率低,具有优异的综合性能,所制得的12层印制电路板可以满足通常的无铅回流焊制程,经下游PCB客户及终端评估获得通...
作者：付志强; 曹希林; 刘淼涛; 伍宏奎; 茹敬宏 刊期：2019年第04期
使用一种聚酰亚胺溶液,配合炭黑分散均匀,涂覆于PET膜上,烘干溶剂后即可得到黑色超薄PI膜,然后再涂覆环氧胶水贴合离型材料即可得到超薄黑色覆盖膜。使用该方法生产的超薄黑色覆盖膜能很好的满足目前无线充电领域的使用要求,不再局限于PI膜厂家的厚度、透光率等指标。
作者：黄坚龙; 王碧武; 雷炜 刊期：2019年第04期
通过差示扫描量热法(DSC)研究了双酚A环氧树脂/Dicy体系的固化行为,并建立该体系的等温固化动力学方程。由DSC反应曲线得到体系在160℃恒温温度下固化度与时间的关系,实测固化度与理论固化度十分接近,说明可以采用等温固化度曲线预测体系达到某一固化度所需烘烤时间,为半固化片的生产提供一定的参考作用。
作者：黄凯龄; 陈冠刚; 麦东厂; 郭文 刊期：2019年第04期
介绍了铝基板制作工艺流程,并分析了电氧化中各种工艺参数对氧化膜绝缘性能的影响。
作者：方景礼; 陈伟元 刊期：2019年第04期
石墨烯是一种集多功能优异特性于一身,可使各种制造业发生革命性变格的新材料。我们克服了石墨烯难以剥离、难溶于水、难以稳定地分散在水溶液中等难题,系统完成了各种柔性和刚性印制板直接用石墨烯水溶液进行孔金属化的小试、中试和工业化生产的考核,实现了用石墨烯工艺取代污染严重和成本高昂的化学镀铜工艺,使我国成为石墨烯金属化工艺应用于...
作者：杨志锋 刊期：2019年第04期
胶体钯是PCB业界孔金属化通用的活化剂,现开发出一款胶体钯浓缩液,钯胶体稳定,分散均匀,钯胶团大小适中。开缸使用活性高,使用稳定,钯吸附量少,背光效果优秀。
作者：陈良; 卢进辉 刊期：2019年第04期
介绍印制电路板在除胶渣过程中,因膨松剂原因导致孔壁树脂咬蚀异常,从而引发电镀铜层与孔壁结合力不良,导致孔壁分离等品质问题的发生。从而引起重视,预防孔壁分离品质隐患及问题的发生。
作者：何明展; 胡先钦; 沈芾云; 徐筱婷 刊期：2019年第04期
近年来可携式通讯的蓬勃发展,使得手机天线讯号传输的柔性传输线增加,使得低损耗传输日益受到重视。针对如何降低PCB传输线损耗的做法成为大家研究的热门话题,文章介绍的是一种创新技术开发,通过一种特殊叠构与制程,降低介质损耗。相较于当前最热门的液晶高分子(LCP)高频材料(Dk2.9),存在材料限制。利用结构优势,即使搭配普通材料也可以实现降低...
作者：刘建生; 陈华丽 刊期：2019年第04期
文章就工业4.0下PCB产业引发的经营模式进行初步探讨。工业4.0的目的是为实现智能&动态的生产,对于此种新的生产方式我们更应该整体布局、系统思考上下功夫,而不是仅仅关注自动化的提升和机器换人、面的即时顾客化定制需求需要建立一种模块化生产方式,调整统一各PCB生产工序生产线速度,模块化生产线的建立才有可能。
作者：陈世金; 梁鸿飞; 韩志伟; 徐缓 刊期：2019年第04期
举办PCB企业内部技术论坛/研讨会有助于公司的技术交流及积累,对提升公司软实力、对外形象展示等有着重要的意义。笔者以主导举办公司连续四届技术论坛/研讨会的亲身经验,详细介绍如何举办PCB企业内部技术论坛/研讨会,以及会前策划、待办事项的落实和注意问题等,为PCB企业举办内部技术论坛提供参考。
作者：周刚; 郑晓蓉; 曾祥福; 唐文锋 刊期：2019年第04期
随着电子元器件的密集度不断增加,使得缩小线宽成为PCB设计的必然发展趋势,为了提高线路的电流承载能力,需要相应提高导体厚度即铜厚,而厚铜板在钻孔生产过程中出现的内层拉伤、孔粗、钉头等问题是报废率最高的。现通过对一款六层板内、外层140 μm(4 oz)厚铜板采用特定的钻头以跳钻的方式,同时优化钻孔的参数来达到改善厚铜板钻孔不良。
作者：李小海; 杨颖颖; 沈文斌; 刘早兰 刊期：2019年第04期
钻孔作为PCB制程的关键流程,钻孔品质的优劣对于产品最终功能的实现有着重要的影响;其中异型孔金属化孔内毛刺作为钻孔生产中一种常见的缺陷(图1),其会直接导致孔小而影响客户贴片安装,更严重的则会在客户端造成产品短路,因此,对于研究改善金属化异型孔内毛刺问题就显得格外重要。
作者：龚永林 刊期：2019年第04期
迎合电动汽车和自动驾驶汽车的电子要求电动和自动驾驶是汽车工业发展的两大趋势,AT&S通过创新的连接和封装解决方案来迎合这些汽车电子要求,将重点放在嵌入式电力技术上,会将功率半导体(如MOSFET)埋置于PCB中。ECP(埋置元件封装)有更高的小型化、集成度、可靠性和优越的热性能。高性能雷达部件(77/79 GHz远程雷达)电路板上的线路也必须视为射频...
