印制电路信息杂志 省级期刊
Printed Circuit Information
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
作者：龚永林(本刊主编) 刊期：2018年第08期
由中美贸易战联想到对印制电路产业的警示。高性能基材是新一代PCB之命脉,简要列出了国内外的一些高性能基材主要性能数值,通过比较看出差距,需要努力赶上。
作者：许志辉; 冯立; 汤茂林 刊期：2018年第08期
采用HFSS三维电磁仿真软件对差分信号几种主要绕线方式进行建模,通过对S参数的仿真分析,结果表明采用Accordion(手风琴)形状的绕线结构为时序控制下最优的差分信号绕线方式,对应的差模信号传输效率较高;在对比差分对内绕线不同间距时,得出在差分信号绕线时,应该增大差分信号绕线间距,可极大减小共模噪声,确保差分信号传输完整性。
作者：力原子 刊期：2018年第08期
6月28日上午9点中国电子电路行业协会党支部全体党员和上海印制电路行业协会党支部全体党员及入党积极分子在中国电子电路行业协会3楼会议室召开“不忘初心,重温入党志愿书”主题党日活动。这次主题活动是为深入贯彻党的精神,引导党员“不忘初心、牢记使命”,迎接纪念建党97周年的重要时刻召开的。主题活动中首先举行了宣誓仪式,全体党员站在鲜...
刊期：2018年第08期
随着印制电路板应用场景的不断拓展,下游产品不断创新,PCB作为电子产品中不可或缺的元件,随着科技水平的不断提升,其需求稳定且将持续增长。随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移,亚洲尤其是中国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。在2017年全球市场份额分布情况来看,中国占全球PCB行业总产值比例超50%;亚洲其...
作者：蔡志国 刊期：2018年第08期
问:众所周知,凯世光研是全国规模最大、品种最全的特种光源供应商之一,并于2015年10月在新三板挂牌上市,请详细介绍下公司发展历程。我们公司创建于2002年,创业之初就瞄准PCB高科技特种光源及关联产品的研发、制造、分销和服务,到2006年我们就建立了自己的工厂。2006年光源研发取得新突破,我们的第一代产品毛细管超高压汞灯量产,可以说是国内首...
作者：查长虹 刊期：2018年第08期
问:首先想请您简单介绍一下新锐思目前在PCB行业所从事的范围?新锐思环保是一个新公司,2014年注册成立。我们通过新的技术产生了新的市场,并且组建了一个新的团队。从2014年开始经过三年多的时间,我们应该说是上了三个台阶。从以技术创立公司到2016年用一年的时间打开市场,2017年形成年产值超过1亿的中型环保公司。深圳市新锐思环保科技有限公司...
作者：祝大同 刊期：2018年第08期
文章通过“EDICNOChina2018”对多家参展高频覆铜板生产企业的专访、调查所得到的信息,介绍阐述了当前世界高频微波基板材料行业的新动向、新产品、新技术发展情况。
作者：许娟娟; 张青; 彭卫红; 翟青霞 刊期：2018年第08期
随着PCB产业的发展,PCB板材的各项性能的要求也逐渐提高。文章主要集成了覆铜板在PCB制作过程和成品中常见的测试方法,通过集成以上测试在同一款板上,来评估覆铜板的各项性能是否达到预期要求,以及PCB生产企业制程对覆铜板的加工能力,从而为后续公司业务的发展提供备选板材。
作者：张永华; 刘立国 刊期：2018年第08期
主要介绍了高频印制板基材复介电常数的带状线测试方法。详细叙述了带状线谐振器理论,并通过仿真,分析了带状线耦合间距、金属表面电导率和粗糙度对信号传输损耗的影响,最后搭建了带状线谐振器测试系统,验证了带状线法测试高频印制板基材复介电常数具有较好的一致性和准确性。
作者：刘镇权; 陈冠刚; 邬通芳; 吴培常 刊期：2018年第08期
讲述PCB中离子迁移度的成因、测试、评估及影响试料的平均失效时间因素,重点是温度、电场、相对湿度、孔间距及测试电压这五种因素。
作者：梁秋果 刊期：2018年第08期
随着电子设备向高性能化、高速化和轻薄短小化发展,对覆铜板提出了更高的要求,PCB厂商越来越关注覆铜板基材异物。本文针对覆铜板基材异物的特点,开发出自动识别覆铜板基材异物的装置和方法,提高了检出精度和检验效率。
作者：杨乐; 高原 刊期：2018年第08期
PCB数控铣加工中尺寸的变化与其数学原理息息相关,掌握这些原理对铣形工艺参数的优化和产品尺寸精度的控制大有帮助。文章根据实际生产经验对常见的问题进行数学原理分析,以求达到用科学原理指导生产的目的。
作者：涂波; 寻瑞平; 徐文中; 孙保玉; 黄少南 刊期：2018年第08期
压合爆板是造成印制电路板(PCB)产品报废的常见缺陷之一,具有功能性影响。文章结合具体生产实例,从多层印制板压合工艺原理出发,研究了多层印制板出现压合爆板问题的原因,提出一些改善措施,并通过效果追踪验证改善措施的可行性。
作者：钟皓; 柳超 刊期：2018年第08期
腰部偏孔是HDI板厂常见一种制程问题。其原因为板件局部变形所致,往往通过调整钻带系数无法改善,成为困扰HDI板厂的一大顽疾。文章通过对腰部偏孔的原因进行分析研究,试板层别,力图找到局部变形的原因并讨论改善方案。
作者：叶非华; 姜涛; 王浩 刊期：2018年第08期
文章以两种不同进口品牌的陶瓷磨刷作为研究对象,使用扫面电镜、光学轮廓测量仪、立体显微镜等分析测试仪器,着重研究了SiC磨料含量、粒径和分散性对陶瓷磨刷性能的影响。研究结果表明:陶瓷磨刷中SiC磨料含量高,粒径小且分散均匀,陶瓷磨刷的切削能力强。磨板后的板面粗糙度Ra值介于0.3~0.5μm之间。
