印制电路信息杂志 省级期刊
Printed Circuit Information
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
作者：龚永林 刊期：2018年第06期
大盘谋局,首在度势.面对中国经济发展的阶段性特征,党的报告作出了重要论断：我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段.一个鲜明信号就是中国正从改革开放之初的注重数量增长转向注重质量和效率.转向高质量发展,这是新时代中国经济的鲜明特征,高质量发展将成为中国未来发展的重心.步入2018年,中国经济开启了高质量发展新征程.
作者：王文明; 胡善勇; 韩磊; 寻瑞平 刊期：2018年第06期
基于盲孔填孔电镀工艺对纵横比的要求,随着介质层设计厚度的增加,盲孔孔径设计也必然随之加大。但这些厚介质大孔径盲孔的制作难度依然很大,极易出现各种品质问题,比如盲孔底部击穿、孔底残胶、孔底脱垫等。本文以一款厚介质特殊HDI板为例,介绍了这类HDI板盲孔的制作工艺。
刊期：2018年第06期
《挠性及刚挠印制电路板》、《高反射型覆铜箔层压板》征求意见稿阶段标准化面审会于2018年4月25日~4月27日在苏州高新区智选假日酒店胜利召开,标准面审会致力于提高标准技术含量、提升审核效率、扩大标准适用性和实用性.
作者：许伟廉; 常选委; 郭茂桂; 陈世金; 潘湛昌; 陈世荣; 郑李娟; 王成勇 刊期：2018年第06期
文章针对HDI板在线路LDI曝光对位方式出现盲孔偏现象提出了相应的改善方案,讨论了对位盲孔填平、板面色差、人工手动识别以及线路层偏问题对线路LDI曝光识别的影响,从而能够实现激光盲孔层间精准对接,保证HDI板的电气性能。
作者：吴爱国 刊期：2018年第06期
挠性电路板的抗弯折性能影响本身的品质。文章着重表述通过抗弯折实验、实验结果分析来探讨挠性电路板在不同结构设计的情况下其抗弯折性能的强弱差异。为挠性电路板拥有更好的抗弯折能力提供结构设计参数,也在一定程度上解决了以往只能依赖更换昂贵材料来提高其抗弯折性能的情况。
刊期：2018年第06期
中国电子信息行业联合会主办的2018年中国电子信息创新成果推广大会于5月22日在小平故里——四川广安召开,中国电子电路行业协会作为支持单位之一,张瑾秘书长和会员部张运出席了会议,会议得到了广安市人民政府的大力支持!中国电子信息行业联合会顾问、原信息产业部副部长、中国电子科技集团原总经理吕新奎;广安市委副书记、市长曾卿;四川省经济...
作者：苟雪萍; 周国云; 何为; 王守绪; 陈苑明; 兰洋; 陈世金; 徐缓; 王瑜; 周先文 刊期：2018年第06期
钢片是FPC（Flexible Printed Circuit）作为电子元器件安装重要的支撑结构,钢常作为电源接地层使用。因此,钢片与FPC电源层之间的接地电阻的大小影响着电气设备以及精密电子仪器的正常运行。文章研究了手机摄像头的FPC钢片接地电阻的影响因素,以及钢片镀镍厚度、导电胶参数、接地点面积、压合参数以及固化参数等与接地电阻之间的关系,以在材料...
刊期：2018年第06期
CPCA赴韩国考察团一行于4月24日参加在首尔KINTEX韩国国际展览中心举办的韩国国际电子电路产业展（KPCA Show 2018）。CPCA秘书长张瑾作为本次展览嘉宾之一上台剪彩。2018 KPCA Show共有15个国家,230家企业参展。其中,我们国内的知名企业有：深圳金洲、昆山东威、南京协辰、江南铜业、江苏诺德、广德龙泰、灵宝金源、保定乐凯、金川镍都、江西航...
作者：郑伟生; 常伟; 吴传亮; 陈炯辉 刊期：2018年第06期
对于外层挠性金手指有PI增强结构刚挠板,现阶段制作生产效率极低,品质很难管控。对于此类刚挠板的制作,本文开发了一种新的制作工艺,可以节省成本,做至较高成品率。
作者：林金堵 刊期：2018年第06期
文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100 W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。
作者：包含洁 刊期：2018年第06期
2018年5月15日在上海宏安瑞士大酒店举行了奥特斯2017/18年度财报新闻交流会。会议由奥特斯中国企业事务与公共事务总监姜晓青主持。会上奥特斯集团CFO Monika Stoisser-Goehring奚莫瑶、全球移动设备及半导体封装载板CEO潘正锵对奥特斯集团在2017/18年度的全球业绩及年度发展状况做了详细汇报。
作者：孙保玉; 周文涛; 宋建远; 张盼盼 刊期：2018年第06期
本文采用树脂油墨填充无铜区,接下来再进行压合的工艺,解决了直接使用半固化片压合造成的厚铜板无铜区压合填充不饱满问题。
刊期：2018年第06期
5月16日我应邀出席了江苏省东台市市委和市政府举办的＂2018东台新经济发展说明会＂。近三百名来自全国各地,包括日本和俄罗斯的企业家们,汇聚一堂,把东台迎宾馆的会议大厅坐的满满当当。在会上有二十位企业家正式签约落户东台市,投资额达62亿人民币。东台市这种活动每年举办二次,我们中国电子电路行业协会的会员、相城迪飞达电子万礼总裁也是其...
作者：李永妮; 陈来春; 彭卫红; 刘东; 何为 刊期：2018年第06期
在制作双面铜基板时,双面图形的对准度、多层覆盖膜同心圆贴合的精准度和等离子体清洗参数是控制的要点。本文通过测量蚀刻前铜箔的涨缩值、运用大孔套小孔的切割方法,优化工艺流程,有效保证了双面图形的对准度和多层覆盖膜的同心度。
刊期：2018年第06期
2018年度中国电子电路行业协会职业技能鉴定＂印制电路制作工（高级）＂培训班于5月12日在山西省运城市运城学院物理与电子工程系顺利开课。本次职业鉴定培训班由龚永林高级工程师给来自运城学院2018级物理与电子工程系毕业生作《印制电路板制作高级工》的技术培训,课程包括：
