印制电路信息杂志 省级期刊
Printed Circuit Information
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
作者：龚永林 刊期：2018年第05期
从我们的工作和生活都离不开数据,数据无处无时不在.如生活中几点几分做了几件事、买了几样物品、花了几个钱等,工作中花了多少时间、完成了多少事务、耗费了多少资源等,这些都存在数据.现今进入大数据时代,会汇集更多数据,使数据发挥更大作用.
作者：杨宏强 刊期：2018年第05期
目前,中国大陆的PCB产值已占全球50%以上,中国内资PCB产业究竟处在什么位置？针对此问题,主要研究了具有代表性的中国内资PCB百强企业、全球PCB百强企业中的内资企业和A股PCB制造类上市公司中的内资企业现状,以及中国内资PCB产业产值、产值全球占比、细分产品全球占比。
作者：龚永林 刊期：2018年第05期
摘录部分上市的PCB制造企业业绩数据,并与其他行业相比较。虽然PCB制造企业业绩有差异,总体而言效益高于电子信息制造业和整个工业的平均水平。
作者：刘镇权; 陈冠刚; 邬通芳; 吴培常 刊期：2018年第05期
印制电路板过孔除了在层与层之间提供电气连通外,还担负起散热作用。文章从过孔密度、过孔直径、过孔铜厚等多方面分析了对热阻的影响性,以便在设计时作选择。
作者：高亚丽; 陈苑明; 王守绪; 何为; 周国云; 苏新虹; 胡新星; 吴世平 刊期：2018年第05期
文章采用扫描电子显微镜、3D激光显微镜等研究了几种常用高速基板材料铜箔表面形貌、表面粗糙度等,采用矢量网络分析仪研究了基板材料基本特性,诸如铜箔粗糙度、基板介电性能、以及树脂含量等,获得印制电路基板材料的介电性能及高速传输信号损耗随频率变化的关系与规律,可为高频高速印制电路制造的基板材料选择提供指导。
作者：朱圣钦; 陈世金; 陈斐健; 张辉已; 廖超慧; 张胜涛 刊期：2018年第05期
PCB多层板厚度和层数增多,孔径减小,高厚径比孔内镀铜深镀能力有待提高。文章通过调整目前产线镀液酸铜比来改善溶液的导电性,同时调整电流参数,进而提高深镀能力。结果表明满足生产品质要求。
作者：洪芳 刊期：2018年第05期
刚刚在上海举办的CPCA SHOW 2018余音尚在绕梁,PCB行业各大公众号详细报道了电子电路行业年度盛会,部分转载了2018春季国际PCB技术/信息论坛中由镭理事长、姜旭高博士、中原捷雄等大咖的论点金句;多家证券公司的分析师们对PCB的关注度也空前高涨,写出了详细的展会游记;更有甚者盛会刚结束就给我发来他们的“听课”笔记,
作者：崔青鹏; 陈强; 李凯鸿; 鲍垚; 寻瑞平 刊期：2018年第05期
文章结合生产实例,对印制电路板化学镍金工艺几类常见品质问题的产生原因及解决办法进行了研究,阐释了在线水洗水质对化学镍金工艺品质影响的重要性。
作者：付凤奇; 王俊; 曾平; 陆玉婷; 邝美娟 刊期：2018年第05期
印制电路板化学浸锡表面处理后板面离子污染物含量相比其他表面处理高。本文研究了不同工艺条件对化学浸锡板板面离子污染的影响。结果显示,通过改变工艺条件,可有效降低化学浸锡板板面离子污染物含量。
作者：中橋; 義博; 吴耀辉 刊期：2018年第05期
Aibo比活着的宠物更可爱吗？ 一般社団法人宠物食品协会于2017年1月17日公布的《2017年全国猫狗饲养状态的调查报告（PDF）》中,归纳了饲养宠物的用处和妨碍饲养的因素。我认为该报告是给aibo成功的启示,对此,我想做少许的介绍：aibo属于高智能的宠物机器人,有实际宠物同样可爱的用处。
作者：蔡裕勋 刊期：2018年第05期
在PCB的最后检查（FQC）工序中的检板与数板的用工量大,且重要性高,为减少该工序的人工成本及确保可靠性,我公司自主设计开发软硬件控制系统,通过工业以太网集成SCARA（平面关节型机器人）与机器视觉到FQC工序中以替代人工的检板与数板,进一步提升工厂的智能制造检测水平。
刊期：2018年第05期
金像电子股份有限公司苏州工厂位于新区金枫路。苏州金像电子制程工程处处长高祥、制造处副处长季玉会、业务处经理魏鼎钧、管理处副理翁志成接待了我们,并向我们详细介绍了金像电子的公司情况。
作者：王琼皎; 付永辉; 胡凤姣 刊期：2018年第05期
在电子产品的仿真分析中,印制电路板的参数准确度直接决定了电子产品的元器件级仿真精度。本文针对不同厚度、不同层数、不同材料体积比的印制电路板进行了一系列三点弯曲试验,研究了不同工艺参数对其弹性模型、弯曲强度的影响,得到了适用于工程的弹性模量经验公式及弯曲强度经验公式,并通过试验验证了经验公式的准确性。结果表明：此经验公式可...
作者：刘华珠; 林明铸; 刘智皓; 林洪军 刊期：2018年第05期
高频高速高散热新型混压铜基烧结印制电路板具有高导热、高散热、高性能、高可靠性。本文进行铜基印制电路板选材与散热性能的分析研究,主要包括电路板散热性能分析、高频高速材料分析、提高信号传输质量分析、烧结焊料的选择分析等。
作者：张强; 姚晨; 唐琼宁 刊期：2018年第05期
超厚铜多层PCB是具有强弱电连接功能的一体化连接器件。针对0.41 mm以上的超厚铜多层PCB板的制作工艺展开研究,采用单面覆铜板＋1.0 mm黑化铜板＋环氧板＋单面覆铜板进行叠压,层与层之间采用非流动性半固化片进行粘接,有效解决了超厚铜层压白斑、分层等业界难题。
