印制电路信息杂志 省级期刊
Printed Circuit Information
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
刊期：2017年第11期
印制电路板（PCB）于其机械特性有刚强与柔韧之不同,分为刚性PCB（RPCB）与挠性PCB（FPCB）两大类.刚性PCB出道早、先问世,占有PCB市场的大多数.挠性PCB属后起之秀,电子设备的小型化、轻量化给予了发展机会.近几年来,PCB的发展增长重点在FPCB,包括其衍生分支刚挠结合印制板（R-FPCB）.
作者：祝大同 刊期：2017年第11期
文章对日本挠性印制电路板（FPCB）及其挠性基材（FCCL）的企业,在近年中的产品市场、经营业绩、产品及技术、企业发展规划等方面的现况,作以综述。
作者：张霞; 尚凤娇; 谢贤鹏; 宋翔宇; 刘文; 王俊 刊期：2017年第11期
指纹识别技术安全保护更简单、可靠,是生物识别的一种。文章针对应用在指纹识别模组产品中的FPC的设计特点及制作工艺进行探讨和分析。通过板面平整性、钢片接地阻值、钢片贴装精度等关键技术的探讨,介绍FPC在指纹识别模组产品中的制作特点和控制方法。
刊期：2017年第11期
景旺电子拟投13.6亿于珠海建印制电路板生产基地景旺电子近日关于拟签署《投资协议书》的公告,公告显示,景旺电子拟与珠海高栏港经济区管理委员会签署《投资协议书》,通过全资子公司景旺电子科技（珠海）有限公司在珠海市高栏港区投资建设印制电路板生产基地,研发、生产和销售印制电路板、柔性电路板。项目计划投资13.60亿元,
作者：张焕兵 刊期：2017年第11期
采用全闭环控制和吸头平台同步加热技术,有效的解决了FPCB全自动贴增强机贴装增强板的稳定控制难点,无论是在PI的贴合还是在不锈钢的贴合应用上都取得了比较好的效果,提升了挠性印制电路板贴增强板品质和效率。
作者：林金堵 刊期：2017年第11期
2016年8月16日我国首颗量子实验卫星＂墨子号科学实验卫星在酒泉卫星发射中心用长征二号运载火箭成功发射,接着进行了成功的远距离保密通信,这是世界上首次实现卫星和地面之间的量子通信,构建一个天地一体化的量子保密通信与科学实验体系,这意味着世界将从电子信息技术走向量子信息技术,
作者：刘镇权; 邬通芳; 吴培常 刊期：2017年第11期
用气相MCVD铜-胍基技术制作的陶瓷板不含有机组分,具有优异的热可靠性和导电性能,同时它还具有很高的抗电迁移能力,介电损耗角也低于0.001和耐宇宙射线的能力,完全适合于航天航空用。
作者：任城洵; 付凤奇; 谢伦魁; 邝美娟 刊期：2017年第11期
厚铜板由于线路铜层比较厚,可以承载大电流、减少热应变和散热,广泛应用于通讯设备、航空航天、汽车、网络能源、平面变压器和电源模块等。但厚铜板,尤其是具有槽孔的厚铜板,在外层线路生产过程中,很容易发生干膜封孔破裂现象。本文通过不同干膜厚度选择试验、钻孔披锋改善试验、不同电镀前处理的磨板方向、不同贴膜进板方向试验,对厚铜板干膜封...
作者：杨宋; 顾嫒娟; 梁国正; 李兴敏; 陈诚; 肖升高 刊期：2017年第11期
高频高速是印制电路板基材发展的方向,亟需具有优异介电性能的高性能树脂。文章系统研究了聚苯醚、氰酸酯、环氧树脂三元共聚体系的性能,研制了一种综合性能优异的无卤阻燃覆铜板,可应用于高频和高速领域。
作者：马步霞 刊期：2017年第11期
介绍了最新的CPCA标准T/CPCA 6045-2017,说明了该技术规范的修订背景,修订过程,修订要点及该技术规范的意义。
作者：金洪建; 闫梦博 刊期：2017年第11期
印制电路板制造过程中产生的电镀废水成分非常复杂,除了含有大量的重金属物质、有机物污染外,还含有氮磷等造成水体富营养化的污染物。针对电镀废水含氮磷浓度高的特点,本文结合行业内对含氮磷废水的管控措施,介绍并总结近年来脱氮除磷工艺的优缺点。
作者：高艳丽; 丁扬 刊期：2017年第11期
通过对影响电子材料和装配行业的相关绿色法规的回顾和总结,分析了其对电子材料和加工过程的冲击,探讨了减少能源消耗,避免有毒物质的使用,材料回收和再利用的方法。
作者：马明诚 刊期：2017年第11期
日本电子电路工业会（JPCA）自2017年5月公布了2016年日本电子电路产业的调查结果。2016年日本国内电子电路企业规模,2014年日本国内企业生产印制电路电路板的类型概况情况请参见表1、表2。占PCB生产15%的大企业PCB的产值占总产值的64.6%,而占PCB生产企业数85%的中小企业PCB产值仅占35.4%。
作者：覃立; 冯涛; 郑凡 刊期：2017年第11期
0前言＂线路锯齿＂是PCB专业制造中比较难以判定责任归属的品质问题,有可能是干膜的影响,也有可能是电镀（锡缸或除油）槽液的影响。干膜是形成线路的模型,电镀过程是填满这个模型,干膜贴不牢或电镀槽液攻击模型,都会造成这种现象。
作者：胡仁权; 费珍勇 刊期：2017年第11期
1引言PCB的翘曲对PCB制造及装配的危害性是很大。有关PCB成品翘曲的因素相当多,这些研究主要集中在材料选用、设计及压板参数、热风整平焊锡及电镀夹具等对翘曲的影响。其实对PCB翘曲的影响有一个重要因素,即热应力。PCB制造中引起热应力的大家更关注压板的升、降温速率或PCBA过程中回流焊炉对PCB翘曲的影响,但是对防焊及字符高温固化对PCB翘曲...
