印制电路信息杂志 省级期刊
Printed Circuit Information
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
刊期：2017年第09期
印制电路产业几十年来一直随着电子设备的发展而发展，随着电子设备的变化而变化，依附于电子设备成长壮大。印制电路产业要继续发展，当然仍是跟随电子设备的发展，以市场需求为导向开发新技术、新产品，适应和满足电子设备的需要。当前电子设备有什么新动向？对印制电路板（PCB）有什么新要求？PCB企业该如何应对？印制电路产业人士应该了解这...
作者：林金堵 刊期：2017年第09期
文章概评了PCB的高密度化和信号传输高频化是影响PCB高可靠性的主要原因。PCB高密度化和信号高频化必然带来高温化、减少焊接点面积和增加焊接点数量,因此产生更大的内应力和高的故障数和失效数,从而影响PCB的高可靠性。改善PCB的高导热性能和减少PCB焊接点数量是重要措施和方向,而在高导热的PCB内,埋置元器件是目前以至今后创新发展的根本道路!
作者：宋平 刊期：2017年第09期
应广大电子电路行业企业要求,中国电子电路行业协会科学技术委员会于2017年8月18日,在深圳市南山区深南大道9988号大族科技中心大厦20F会议室,举办“印制电路行业危险化学品管理”专题培训班,参加对象为电子电路企业管理人员、安全生产管理人员、工程技术人员及药水供应商等。由现就职于汕头超声印制板公司,长期负责组织公司质量、
作者：刘镇权; 邬通芳; 吴培常 刊期：2017年第09期
文章详细介绍了新碱性置换型化学银工艺,该工艺具有施镀时间短、焊接强度高、化学银镀层厚度均匀等优点,完全适合于PCB行业。
作者：谭发棠; 李劲军; 黎科; 陈世荣; 郭炳昌; 谭永鹏 刊期：2017年第09期
微晶磷铜阳极由于其优异性,在镀铜上扮演着重要角色。本文探究微晶磷铜阳极在不同电流密度下的成膜行为。结果表明：微晶磷铜阳极在较短的时间就可以形成均匀的磷膜,而且在较高的电流密度下也可以形成均匀的磷膜,有利于生产。
作者：程良; 周腾芳 刊期：2017年第09期
文章介绍电镀铜可溶性阳极对纯度、物理状态、溶解性能、阳极形状等的要求,并就PCB电镀使用低磷微晶磷铜阳极材料的优点进行分析。
作者：巫中山; 黄李海 刊期：2017年第09期
PCB板面凹点有多种多样。文章主要探讨因化学咬蚀作用形成的凹点,在（孔金属化）制程中由于化学咬蚀作用攻击基铜形成电镀后板面凹点,通过各种实验及数据分析得出凹点的产生根源并提供改善方案。
作者：刘凤婷 刊期：2017年第09期
近日,公司通过TS16949汽车行业质量管理体系认证,取得瑞士SGS颁发的IS0/TSl6949：2009证书。期间,主要完成了体系策划、体系文件编写及评审、标准及五大工具培训、内审员培训、过程审核培训、产品审核培训、质量管理体系内审、过程审核、认证申请、一阶段审核等一系列TS16949贯标活动,形成了以过程绩效指标为导向的过程理念,实现了对质量控制各...
作者：刘镇权; 邬通芳 刊期：2017年第09期
介绍锡疫、蠕变、锡晶须产生及AWA添加剂在电镀锡作用,用它生产的镀锡板具有很好抗锡疫、抗蠕变、抗锡晶须的功能,并具有极佳的焊点完整性/可靠性、极佳的抗腐蚀性能、完美的可焊性、离子污染少、不含无卤素和无铅、高出料率,是HASL的最理想替代产品。
作者：李江海; 强娅莉 刊期：2017年第09期
文章详细论述了电镀厚金工艺在微带板表面涂覆过程中的应用,并对生产过程中存在的技术问题进行分析、研讨。
作者：张林武 刊期：2017年第09期
本章介绍背钻原理及多余孔内铜层等信号传输影响,重点通过试验验证来确定背钻工艺流程设计及制作可行性。
作者：何平; 陈正清; 文贵宜 刊期：2017年第09期
钻孔是整个PCB生产流程中一个相当重要的环节,如果在钻孔后次表层或内层铜箔产生毛刺,将会对后续工序产生不良影响。有必要对毛刺的产生机理及控制进行深入研究。本文分析了金属化孔内毛刺产生的机理,并结合试验研究,提供了控制孔内毛刺的有效措施。
作者：何平; 陈正清; 黄刚 刊期：2017年第09期
从PCB机械钻孔的孔壁质量的孔壁粗糙度维度的标准进行研究,然后从铜厚,钻孔参数、分步钻、钻头翻磨次数四个方面对钻孔孔壁质量进行考察,分析各个因素对钻孔孔壁质量的影响情况,为PCB钻孔参数的调整提供理论依据与指导。
作者：敖四超; 钟宇玲; 寻瑞平; 罗家伟 刊期：2017年第09期
本文对印制电路板压合工艺中各因素对熔合定位方式的熔合效果进行了分析。结果表明：长方形热熔头的面积较圆形热熔头大,其产生的结合力明显优于圆形热熔头;熔合温度越高,熔合时间越长,熔合扩散区越大;相同熔合时间及温度下,PP结构越薄,越适合熔合工艺。
作者：胡仁权; 刘春龙 刊期：2017年第09期
0引言在某些用于灯具的PCB板上,客户会指定表面防焊油墨（阻焊剂）的颜色为白色,这是因为白色油墨具备反光效率高的特点,可以大大减少光的损耗,使得灯具在同等情况下得到更优良的照度。我公司现用白色油墨W1（太阳油墨苏州有限公司品牌）,内含二氧化钛的质量百分比高达31%。二氧化钛是一种无机化合物,其本身比较脆,不具备树脂柔软性。因此,与其...
