印制电路信息杂志 省级期刊
Printed Circuit Information
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
作者：林金堵 刊期：2017年第06期
文章评论了PCB中信号传输高频化的要求和发展。信号高频化给PcB带来主要课题有：趋肤效应，要求导体表面精细／光滑化；减少电磁干扰等的信号失真课题；低介电常数和介电损耗材料。因此，高频化PCB,必须选择Et和Dr材料、优化高频化设计、注重精细化制造控制和管理等才能达到目标!
刊期：2017年第06期
为《印制电路信息》杂志更好更全面的服务于PCB行业，便于相关人员交流，让更多的PCB企业技术人员、管理人员有机会将自己的心得、经验拟成文字出现在期刊中，现向全行业公开进行《印制电路信息》杂志论文征集。
作者：贾莉萍; 陈苑明; 王守绪 刊期：2017年第06期
在各种表面处理技术中，化学镀镍镀钯浸金（ENEPIG）因具有良好的综合性能，被认为是PCB最理想的表面处理技术，但在实际工艺中容易出现漏镀，渗镀，金面异色，金面腐蚀等品质缺陷问题，影响产品可靠性。文章介绍了镍钯金表面处理技术中常出现的几种品质缺陷，并通过对其进行原因分析，提出了相应的解决方案来提高产品的可靠性，
作者：付永丰; 刘师锋; 蒯耀勇 刊期：2017年第06期
在PCB防焊制程后部分产品要求进行化金表面处理，有的表面会出现不规则块状灰白色印迹，称作为“水印”不良。探讨“水印”原因，认为由于防焊油墨本身的制作会受到光聚合条件和热聚合条件的影响，及PCB在化金制作过程中会受到物理热传递和热胀冷缩效应影响。
作者：刘镇权; 吴培常; 邬通芳 刊期：2017年第06期
摘要对新型烷基磺酸褪锡机理分析及再处理工艺可行性的研究，得出的结论是：RS-188新型烷基磺酸褪锡水具有操作容易，环境污染少，回收设施简单易行等优点。另外，分析数据表明每年将会节约生产费用。
作者：龚智伟; 王高坤; 林茂忠 刊期：2017年第06期
在印制电路板生产中，全板电镀的使用频率很高。文章主要归纳了龙门电镀线影响板面电镀均匀性的因素，并结合实际测试数据进行分析说明，以期对实际生产提供一定的借鉴。主要通过人、机、料、法和环等影响电镀均匀性的因素，分别对挡板、浮架、夹具、钛篮、添加铜球前后期、上板方式和电流密度等方面进行对比测试。
作者：林金堵 刊期：2017年第06期
文章概评了玻璃基板的优势和制造技术、玻璃基板具有最好的尺寸稳定性、良好的导热率和光的各向同性，在LED照明和IC封装基板等领域有广阔应用与发展前景。
作者：翟青霞; 宁国君; 杨辉腾 刊期：2017年第06期
文章从埋置元器件的机理、设计、加工工艺等方面介绍了埋置元器件板的技术难点及解决思路。
作者：龙; 谭小林; 刘火阳; 王延俊 刊期：2017年第06期
文章通过酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、增韧剂、高导热填料的复配，研制出了一种高Tg高导热的金属基覆铜板。测试结果表明，该金属基覆铜板具有Tg高、导热性好、机械加工性能好、耐热性好、绝缘性高等优异的综合性能。
作者：何艳球; 李雄杰; 张亚锋 刊期：2017年第06期
文章主要简述一种新型动力电池用埋铜复合板的制前设计及工艺生产流程。因动力电池PCB需要承栽大电流、高电压，需要在PCB内埋置紫铜板，且紫铜板上需要根据客户需要开孔及开槽，并在压合时往孔及槽内塞树脂，铜板四周需要使用树脂包边。因此需要研发一种全新的制作方案，并能实现快速批量生产。
作者：詹世敬; 林荣富; 周德良; 李超谋 刊期：2017年第06期
文章讲述了为实现背钻填平覆铜效果而进行的一系列试验探究过程，通过分析过程中出现的问题并加以优化，最终制定一套可行的工艺方法。
作者：王大鹏; 周定忠; 刘师锋 刊期：2017年第06期
如何设计出更好的散热电路板成为当今电子设计的一个巨大挑战，目前业界内有常用的几种设计均存在不同的缺陷，而盲槽孔设计的电路板可有效解决如制作工艺复杂、体积笨重、对；住精度差、生产成本高的问题，成为当前业界较新颖的技术.
刊期：2017年第06期
在山东圣泉新材料股份有限公司的展台，该公司的技术中心副主任李枝芳及环氧树脂研究所所长朱红军向记者介绍：该公司在这次展会上重点推出了反映公司树脂方面研发最新成果的双环戊二烯苯酚环氧树脂产品（DCPD）。
作者：詹世敬; 王力; 覃立; 李思周 刊期：2017年第06期
随着客户对PCB线宽要求越来越精密。在PCB制造中图形电镀工艺容易出现线夹膜品质问题（图1）。研其原因：为了满足客户对生产板的铜厚要求，图形电镀需要镀铜20μm～30μm随着客户对PCB线宽要求越来越精密。
作者：蒋茂盛; 王力; 覃立; 李思周 刊期：2017年第06期
有些多层板设计的图形存在内层重叠的基材空旷区，在生产过程中经常会出现一些问题，例如：基材空旷区压合后铜皱，外光成像后基材处白斑，阻焊后基材位置白斑，测试内短，物理室可靠性测试空洞。其中问题点最严重的是基材白斑、空洞（图1）。我公司为此问题已经多次被多个客户投诉，物理实验室在进行热冲击验证时也多次发现，现需对此问题进行...
