印制电路信息杂志 省级期刊
Printed Circuit Information
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
作者：张豪; 覃新; 丁建; 陈民 刊期：2016年第A02期
通过CAM制作时运行相关制作及输出程序提取ERP数据，达到参数自动提取，快速准确设置相关程序的运行参数的目的。工程相关参数一次输入，后续制作运行相关程序时得以继承，避免多个环节输入参数产生错误；将ERP中的相关参数与CAM数据的分析结果进行对比，正向与反向检测（正向检测：通过ERP参数检测CAM输出资料的正确性；反向检测：通过CAM输出...
作者：陆平 刊期：2016年第A02期
稳定可靠、低损耗的传输线缆是保证手机快速响应、高速运行的基础，而获取稳定、低损的传输线缆需要精心的设计。文章着眼于一款手机传输线缆的设计，从设计的角度结合HFSS电磁仿真，同时加工测试验证，对不同介厚叠层选择、双过孔阻抗优化、接地方式改变和锯齿状设计传输线等几个问题进行探讨，通过不同情况下电性能的对比，论述其对传输线缆的...
作者：刘文敏; 程柳军; 王红飞; 李艳国 刊期：2016年第A02期
随着信号高频高速化发展，差分信号因其具有抑制共模噪声、提高噪声余量的显著优势而受到PCB设计者青睐。为提高PCB布线密度，设计者多会选用差分过孔来进行转层连接。差分过孔的存在会造成阻抗不连续、损耗增加等信号完整性问题。本文通过试验研究了差分过孔孔径、焊盘尺寸、反焊盘尺寸、过孔间距、stub长度等因素对过孔阻抗及S参数的影响。试...
作者：程柳军; 刘文敏; 王红飞; 陈蓓 刊期：2016年第A02期
随着信号传输的高速化和高频化发展，对印制电路板的阻抗设计及控制精度要求日趋严格，旨在减少信号在传输过程中的反射、失真等问题，保持传输信号的完整性。PCB制作时由于图形分布均匀性、PP压合厚度均匀性、线宽均匀性及电镀均匀性等问题存在，会导致不同位置阻抗出现差异。本文通过在不同位置设计单端和差分阻抗线，综合分析图形分布、走线...
作者：李民善 刊期：2016年第A02期
研究了铜箔粗糙度及其对高速信号损耗的影响，基于现有设备、药水体系、材料和大数据收集与分析，初步确定了粗糙度控制窗口。研究了铜厚、线宽、铜箔粗糙度对于高速信号损耗的影响，并对其影响程度进行了排序，为后续高速信号深入研究指明重点方向。
作者：毛英捷; 何为; 王守绪; 周国云; 陈苑明; 苏新虹; 胡永栓; 胡新星; 吴世平 刊期：2016年第A02期
文章阐述了铜面粗糙度与高频信号传输的关系及内层前处理和棕化对铜面粗糙度的影响；对比了前处理和棕化药水对信号完整性的影响；通过正交实验分析了棕化参数对信号完整性的影响度，确定了印制电路板铜面处理工艺中影响高频信号传输的因素及其主次关系。
作者：丁杰; 陈洪; 王扩军; 唐章军; 蔡小松 刊期：2016年第A02期
文章以双酚A型环氧树脂为基本树脂组分通过改性处理使得BTH-8000OMB-201型塞孔树脂具有较高的耐热性，Tg值在166℃～173℃之间。研究结果表明，纳米添加剂的使用大大提高了BTH-8000OMB-201型塞孔树脂的触变性，对降低网印塞孔后树脂的扩散起到了关键作用。通过对BTH-8000OMB-201型塞孔树脂的电性能测试，发现其介电常数和BTH-8000系列其它型号塞...
作者：钟汝泉 刊期：2016年第A02期
现HDI和FPC等产品的线路越来越密，可做到30μm／30μm，对尺寸稳定越来越高，现有超粗化达不到对干湿膜的附着力要求，而且环保对含铜络合废水排放标准越来越严。针对目前行业生产现状，我们开发出不咬铜、无重金属污染、不会造成材料涨缩、优于超粗化的附着力药水。此药水对千湿膜附着力强，缺口开路少，良率高，可以减少镀铜厚度，综合成本低。
作者：周波; 田佳; 胡梦海 刊期：2016年第A02期
目前业内对阻焊性能的探讨主要集中在硬度、耐溶剂和热冲击测试等方面，较少去定量分析阻焊的光、热固化程度对其性能的影响。阻焊光固化过程是在UV光曝光条件下，油墨成分中活性丙烯基团发生反应，热固化过程是在终固化高温下环氧基团发生反应。文章通过使用傅里叶红外光谱（FTIR）表征丙烯基团和环氧基团的反应程度，定量分析光热固化程度对阻...
作者：陈娟; 李娟; 李艳国 刊期：2016年第A02期
随着电子产品的小型化，各种电子元器件也都向小型化、微细化发展，对线路也提出了更高的要求。对于小Pitch高阶HDI样板，对应的精细线路制作要求为38μm。文章主要从影响线宽均值和公差的因素入手，分析铜厚均值及极差、图形转移能力及公差、蚀刻能力及均匀、间距这四个方面的影响，搭建合理流程，提出控制要点，并进行动态补偿优化，以实现38um...
作者：陈碧玉; 陈黎阳; 叶何远 刊期：2016年第A02期
随着阻焊对位技术的发展，DI曝光机逐步应用于实践。笔者着力探讨DI曝光机所用的UV-LED光源与普通汞光源对阻焊油墨光固化度的差异，本文采用红外光谱法，测试不同光源类型在不同油墨厚度、不同波长紫外光配比下的油墨光固化度值。研究结果表明，本实验中采用的UV—LED混合光源（365nm：385nm=1：1）能量集中且穿透性强，对底层30μm处的油墨光固...
作者：唐昌胜; 杨星明 刊期：2016年第A02期
图形电镀工艺产品，显影后图电前停放超过一定时间时，板面无干膜保护区域会出现聚集性黑色脏污，图形电镀完成后，此脏污会夹在铜层之间，影响板件外观且有潜在品质风险。本文通过研究，明确此类型脏污形成机理，并针对性制定改善措施，效果显著。
作者：张军; 谭小林; 陈前; 王俊; 张凯瑞 刊期：2016年第A02期
随文章通过对18μm／35μm两种底铜试板上的不同间距的线宽、BGA、SMT以及孔到线、孔到PAD等多组图形进行碱性蚀刻测试，找出不同间距、不同图形、不同底铜的碱性蚀刻补偿系数的合理数值，将其运用到genesis的高级蚀刻补偿功能上，由软件自动对线路图形进行补偿，改变目前固定补偿以及凭工程人员个人经验判断来确定不同间距的图形蚀刻补偿值的做法...
作者：赖志强; 王翀; 何为; 程骄; 梁坤; 肖定军 刊期：2016年第A02期
PCB制造过程中，通孔电镀的质量决定了PCB的成品率和可靠性，而深镀能力（TP）是描述通孔电镀质量的一个重要指标，整平剂的加入极大地提高深镀能力，但整平剂的整平作用受对流的影响较大。因此，文章选择了一款较为稳定的电镀铜镀液体系，其中的整平剂为环氧乙烷亚胺共聚物（Eoim），将健那绿（JGB）作为对比整平剂，在哈林槽中采用不同鼓气方...
作者：彭佳; 王翀; 何为; 席道林; 程骄; 梁坤 刊期：2016年第A02期
传统的利用导电胶填充通孔的方式已经不能满足高密度互连应用中芯板的制造要求，而为提高高密度互连的可靠性、导电性能、散热性能，提高生产效率，降低制造成本，通孔电镀填孔工艺应运而生。本文在基于一系列整平剂筛选的基础上，选出一种目标整平剂，将其应用于通孔电镀填孔中。同时，本文对通孔填孔的影响因素进行了详尽的研究。分别研究了气...
