印制电路信息杂志 省级期刊
Printed Circuit Information
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
作者：龚永林 刊期：2016年第11期
标准水平是体现产业强弱的一个标志,CPCA为产业强盛很早就开展标准化工作。由于协会标准的合法性问题,标准化工作遭受重重困难,但仍取得成效。现在政府支持团体标准发展,给CPCA标准带来了光明前景。
作者：俞军荣 刊期：2016年第11期
介绍了银浆贯孔印制板主要特性、技术指标及产品应用范围,对CPCA 6042-2016《银浆贯孔印制板》标准中对银浆贯孔印制板主要特性要求及相关试验方法进行了描述。
作者：刘申兴 刊期：2016年第11期
文章介绍了最新的CPCA标准T/CPCA 4105-2016,说明了该标准的修订背景,修订过程,修订要点及该标准的意义。
作者：郭强; 肖真健 刊期：2016年第11期
印制板的数控钻孔是印制板制程的重要环节,而硬质合金微型钻头则是决定钻孔性能和效率的关键因素。随着新型印制板材不断出现,对硬质合金钻头的要求也越来越高。本文简要介绍了CPCA 4404A-2016《印制板用硬质合金钻头通用规范》及意义。
作者：青榆 刊期：2016年第11期
文章介绍了最新的CPCA标准T/CPCA 6043-2016《单双面碳膜印制板》,说明了该标准的制定背景、标准特色,技术要点及该标准的意义。
作者：秦振忠; 宋翠平 刊期：2016年第11期
有机陶瓷基覆铜箔层压板标准于2016年8月。文章对有机陶瓷基覆铜箔层压板、标准编制历程、标准创新点及意义进行了介绍。
刊期：2016年第11期
201年10月日,胜宏科技与逸豪实业签订了《战略合作协议》,此协议为框架协议。本着发展、共赢、平等、互利的原则,经双方友好协商,同意建立长期的战略合作关系,互为重要合作伙伴。
作者：刘鑫华; 刘芳远; 段绍华; 王俊; 曾平 刊期：2016年第11期
普通曝光黑片（银盐片）尺寸稳定性随存放环境温湿度的变化影响较大,而铬版玻璃底片作为图形转移载体,其尺寸稳定性基本不受温湿度变化影响,对制作精细线路具有明显优势。文章主要介绍玻璃底片在未来PCB和FPC精细线路中的应用前景及制作25μm线宽关键点。
作者：徐琪琳; 谢鸣; 蔡越洋; 陶琨 刊期：2016年第11期
PCB多层板的制作由多张内层芯板压合而成,而影响芯板图形对准的关键因素为各层别芯板的涨缩值。本文阐述了通过建立计量模型预测菲林系数,达到控制和提高压合精准度的研究过程。分别从方法、过程和结果等几方面,对补偿系数控制进行了详细说明。
作者：王平; 漆海波; 何艳球; 张永谋; 施世坤 刊期：2016年第11期
文章将就湿法贴膜与普通干膜对线路的影响进行解析,分析湿法干膜在精细线路制作过程中针对凹陷和划伤起到很好的填充能力,保证了高效的品质及提升生产效率。
作者：刘颂颜; 吴清清 刊期：2016年第11期
文章分析印制板碱性蚀刻前工艺水洗残留氢氧化钠对蚀刻速度的影响及原理,实验和实践结果表明,减少或避免氢氧化钠带入碱性蚀刻液可以保持蚀刻速率的均匀性和蚀刻液的稳定。
作者：王予州; 刘德威 刊期：2016年第11期
假设检验作为统计学的组成部分,已经被引入六西格玛解决问题的系统中,并发挥着重要作用。通过假设检验,可以帮助技术人员科学的做出类似“这个问题是否真的得到了改善？”的科学决策,从而达到省时省力、少走弯路的目的。
作者：佘乃东 刊期：2016年第11期
文章对两层挠性覆铜板用聚酰亚胺,特别是压合法用的聚酰亚胺复合膜进行了开发研究。重点针对TPI和PI膜的粘结性进行考察,并通过化学处理、加热处理、电晕、等离子等对PI膜的表面进行了一系列的处理,以提高TPI和PI膜的粘结性。
作者：毛文睿; 李龙珍 刊期：2016年第11期
借第十届全国印制电路学术年会之际,《印制电路信息》以面临原材料紧缺和提升,PCB企业有何应对措施为主题,专访了珠海方正印刷电路板发展有限公司总裁胡永拴先生。胡总独到的见解相信能为此次危机注入新的灵感。记：首先感谢胡总接受我们的采访,面对中国经济进入新常态,供给侧结构性改革过程中,我们PCB又面临原材料紧缺和提升,您认为我们的企业...
作者：邹攀; 吴卫钟; 李童林; 王俊; 曾平 刊期：2016年第11期
文章概要叙述了FPC多层板/刚挠结合板外露内层焊盘的四种保护方案和工艺,实现了多层板内层焊盘保护的工艺创新。每种方案的适用条件受电路板的层叠结构和所选材料本身性能影响。因此,在实际生产时,公司需结合自身状况来评估出合理、高性价比的方案。
