印制电路信息杂志 省级期刊
Printed Circuit Information
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
作者：林金堵 刊期：2013年第02期
概述了中国规模企业在资本主义经济危机中的社会责任.资本主义经济危机给带来了世界市场萎缩和下滑,使我国PCB工业带来了困难和问题.我们应抓住“机遇”,积极开辟国内外市场的同时,加快产品升级、转型和创新,迎接世界市场“复苏”的到来.另外,在中国共产党领导下,正在加快推进城-镇化和民生工程等的建设,提高人民生活,会快速扩大内需,减少或避免...
作者：龚永林 刊期：2013年第02期
结合《工业转型升级规划》文件,谈印制电路产业转型升级的必要性和转型升级的做法,强调通过转型升级使我国印制电路产业走向强盛.为PCB企业和产业的转型升级提供参考.
作者：张仲仪 刊期：2013年第02期
丙尔金镀金新材料主要是由三氯化金、丙二腈和柠檬酸在特定条件下发生络合反应获得,产品本身不含氰,但在产品溶液中确能检测出微量的氰化物,这是我国在产品分析检验方法上,要把被检测出的残留丙二腈含量全部计入到氰化物总量分析结果中所致,且检测值很低,可忽略不计.另外,据国家权威机构鉴定,丙尔金不属危险化学品,属实际无毒产品.同时,排放废水...
作者：蒋卫东 刊期：2013年第02期
介绍了覆铜板用厚铜箔的定义、应用特性以及厚铜箔覆铜板市场,并重点讨论了厚铜箔所需达到的关键性能,以及它与PCB加工性、品质提高的关系.
作者：王跃峰 王金来 周乃正 信峰 刊期：2013年第02期
采用正交试验方法,研究了碱性氯化铜蚀刻液中（Cu2＋）、（Cl-）、pH值、及蚀刻液温度对铜箔蚀刻速率的影响规律.结果表明：在因素水平范围内,对蚀刻速率影响的大小顺序为蚀刻液温度〉Cu2＋浓度〉pH值〉Cl-浓度,最佳蚀刻工艺条件为（Cu2＋）=100g/L,（Cl-）=120g/L,pH=8.5,T=50℃,静态蚀刻速率可达8.76mm/min.
作者：肖劲松 卜凡勋 刊期：2013年第02期
图形电镀已经是PCB制造加厚铜的主要方式,夹膜问题是此工艺流程的一大顽疾,本文为各位同仁介绍一种有效、简便、实用的修理夹膜的方法.
作者：孟昭光 刊期：2013年第02期
现代化电子产品正朝着高度集成化的趋势发展,作为电子线路排布和元件载体的PCB的设计亦相应的朝着高层化,细孔径化的方向发展.这就给PCB的孔内镀铜带来更高的难度.要解决孔内镀铜的问题就必须提高深镀能力.一般提高电镀的深镀能力可以从改善备和调整镀液参数两方面入手,而改善设备往往需要付出昂贵的成本代价,故本文从选取合适的添加剂、调节镀...
作者：唐泉 刊期：2013年第02期
在PCB制程中使用垂直线的生产工序上,PCB品质与产能要求、所用的药水特性、合理的航车程序这三者间的匹配是必须的,因为三者的完全吻合是保证制程稳定的先决条件.在前二者已确定时,只能通过调整航车程式来满足这三者的匹配,因此对航车程式的精确设计和优化非常必要.经多次验证和长期使用确认：采用具有精确的图形绘制功能和强大的图形编辑功能的...
刊期：2013年第02期
中国印制电路行业协会（CPCA）科学技术委员会将与2013年3月19～20日在上海举办“2013春季国际PCB技术／信息论坛”。
作者：邓文璋 刊期：2013年第02期
文章对电镀通孔开路问题进行了分析,主要讲述问题形成的要素和原因,并提出相对应的改善措施.
作者：吴秉南 刊期：2013年第02期
以一款16层的叠孔三阶HDI板的制作为例,讲述该类产品的制作难点、控制重点和注意事项等,为同行技术工作者制作该类产品提供参考.
作者：何杰 何为 冯立 黄雨新 徐缓 周华 罗旭 刊期：2013年第02期
通过热应力实验、SEM、EDX、金相切片分析等方法对HDI板生产中易出现分层的各环节进行了探究,结果表明：半固化片储存时吸潮、塞孔后树脂未除净、棕化后清洗用的DI水pH值较低、压合时受力不均是HDI板制造中引起分层的主要原因,并给出了相应的改进措施,提高了产品合格率.
作者：杨玲 沈岳峰 刊期：2013年第02期
介绍几种提高TMM？微波介质印制电路板成品率的机械加工方法.
作者：张莹 贺彩霞 贾侠光 刊期：2013年第02期
高频印制板中对特性阻抗控制尤为重要,因此,对印制板加工线宽尺寸误差提出了较高要求.本文通过对高频印制板制作进行工艺研究,解决线宽尺寸误差的控制问题.
作者：蔡积庆(译) 刊期：2013年第02期
概述了硅玻璃互连板和硅系集成无源元件（IPD）的动向.无源元件制造商的PCB嵌入用硅系芯片元件已经问世.硅基板上的微细薄膜线路和薄膜元件实现无硅化.
