印制电路信息

印制电路信息杂志 省级期刊

Printed Circuit Information

杂志简介:《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准,自1993年创刊,国内刊号为31-1791/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场

主管单位:上海市经济和信息化委员会
主办单位:上海印制电路行业协会
国际刊号:1009-0096
国内刊号:31-1791/TN
全年订价:¥ 408.00
创刊时间:1993
所属类别:电子类
发行周期:月刊
发行地区:上海
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.21
复合影响因子:0.21
总发文量:2624
总被引量:3727
H指数:14
引用半衰期:5.25
立即指数:0.0325
期刊他引率:0.6071
平均引文率:3.5407
  • 我们需要特色和创新

    作者:王龙基 刊期:2010年第05期

    前些时候,看到报纸上刊登了有人在听报告时睡觉的照片,后来又有因对领导们大不敬——报告时酣睡者给予严厉处分的报道。有人以为对不尊重领导者予以重罚是解决听报告睡觉的手段,我为此事差矣!其实听报告睡觉应该受到处理的绝不是听报告者,而应当是作报告人。我们在听相声的时候,或者在观看小品的时候,从来没有见到过现场会有人昏昏入睡,

  • 关于“产业技术创新战略联盟”——我的认识与理解

    作者:林金堵 刊期:2010年第05期

    文章概述了在PcB中创建“产业技术创新战略联盟”的基本目的、要求和条件。

  • 全球PCB产业和顶尖PCB企业现状(2009)

    作者:杨宏强 刊期:2010年第05期

    文章主要分析了全球PCB产业现状,包括世界各地区PCB的产值、市场占有率、全球顸尖PcB制造企业名单、现状和未来发展机会。

  • 下一代线路板的发展展望

    作者:祝大同(编译) 刊期:2010年第05期

    日本“下一代线路板研究会”对未来十年安装技术及线路板技术的发展作了研究、预测。特别是对Ic封装用封装基板、携带型电子产品用基板、汽车电子用基板、高频电路基板的未来发展作了预测、展望。文章对此研究会此课题的讨论、研究的成果做以综述。

  • 刚挠性印制板的钻孔

    作者:王琛 刊期:2010年第05期

    随着现代生产的日趋发展,为了减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误,增加组装灵活性,提高可靠性,实现不同装配条件下的三维立体组装,刚挠性线路板的需求越来越大,提高钻孔质量并保证良好的电路连通性能也目趋重要。文章通过不同钻孔参数下的金相照片,验证适合环境下的加工条件。

  • 浅谈电镀锡线状渗镀——记马达板线状渗镀处理

    作者:杨朋 刊期:2010年第05期

    文章简要介绍我公司TRAL马达板纯锡电镀生产过程中“线状渗镀”异常,为后续同类问题的控制提供借鉴。

  • 钻孔垫板用桐油酚醛树脂无废水排放的生产

    作者:罗小阳 阙宏雨 刊期:2010年第05期

    针对目前印制板行业钻孔垫板中使用的桐油改性酚醛树脂废水问题,提出新工艺及配方,有效地处理了废水问题,大量降低了含酚废水的处理成本和工序,对于高档垫板生产企业的成本和竞争力有重要意义。

  • 电解铜箔中异常粒子成长的解析

    作者:蔡积庆(编译) 刊期:2010年第05期

    研究了电解铜箔制造时旨在防止缺陷的镀铜层上发生的异常粒子成长。在Ti基板上形成镀铜层,应用配备有能量耗散x一线分光计的电子扫描显微镜(SEM-EDX)和x一线衍射观察异常粒子析出。异常粒子的发生取决于Ti基材预处理方法。预处理加工时机械抛光发生的Ti粒子与异常粒子成长有关。Ti粒子附近的铜的取向不同于其它部分的镀层。因此Ti粒子与异常...

  • 电子CAD统考应试技巧

    作者:闫瑞瑞 刊期:2010年第05期

    文章依据统考要求,从库操作、原理图制作、PCB等方面探讨了CAD电子类(高级)统考中应注意的主要问题和应试技巧,对提高学生成绩带来帮助。

  • 单面板印制的几个技术难点及对策

    作者:许秀恋 刊期:2010年第05期

    消费类电子产品需要大量的纸质单面板,因为Ic集成度的提高和表面贴片件的小型化,制作难度越来越高。文章介绍了当前单面板存在的几个技术难点和相应采取的对策。

  • 中国用户大会

    刊期:2010年第05期

    2010年5月20—21日,将在上海浦东喜来登酒店,举行的Consona中国用户大会以一个论坛的形式召开,届时Consona中国的用户聚集一堂,Consona中国的管理层和全球产品经理将亲临会场为客户答疑,此次年度盛会向所有Consona中国的用户开放。Consona还设立了三个独立的分会场,重点包含:(1)思力系统的新版本/新功能/新技术;(2)Intuitive新版...

  • 浅谈电子产品无铅化

    作者:王春霞 朱延枫 刊期:2010年第05期

    鉴于铅对人体及自然环境的危害性,文章从电子产品无铅化的提出、焊料的无铅化、电子器件的无铅化、无铅化实施过程中存在的问题这几个方面阐述电子产品的无铅化。

  • 电磁兼容技术在印制电路板光学检测仪器中的工程应用

    作者:徐地华 周护朋 伊洪坤 刊期:2010年第05期

    文章阐述了EMC(电磁兼容技术)技术的重要意义,并结合工程实例介绍了EMC在印制电路板(PCB)光学检测仪器中的应用,论述了仪器设备中电磁骚扰源、骚扰途径和敏感设备的物理特点,通过接地、隔离、滤波、屏蔽等技术消除其对仪器设备的干扰。

  • PCB行业制造厂家如何开展实施清洁生产

    作者:杨晓新 刊期:2010年第05期

    文章结合生产实践,对PCB行业制造厂家如何围绕《清洁生产标准印制电路板制造业》指标要求,科学理解清洁生产,按照科学规律办事,有效开展实施清洁生产进行了探讨,重点阐述了PCB制造厂家如何实现印制电路板制造业清洁生产标准中难度比较大的几个指标要求的对策。为推进印制板制造业的清洁生产,促进其可持续发展提供参考。

  • 印制板废水回用与优化升级新理念

    作者:陈志强 肖应东 黄华勇 刊期:2010年第05期

    文章结合印制板废水治理与回用的发展现状,阐述“先回用、后处理”新理念的内容。在新形势下,这对印制板废水处理优化升级与回用产生了一定的指导作用。