印制电路信息杂志 省级期刊

日本环境保护考察

作者：王龙基 刊期：2007年第12期

2007年10月21日-24日我陪同国家环境保护标准技术法规赴日考察团对日本进行了详尽的考察。考察团由国家环境保护总局科技标准司环境标准处周凤保处长、国务院法制办公室阎东星处长、全国人大法制委经济法室高飞、国家环保总局环境标准研究所武雪芳所长、胡林林所长助理一行组成。

强者心悟

刊期：2007年第12期

中国PCB企业要持续发展必须走“环保优先”的道路——江苏无锡太湖饮水问题的启示与教训

作者：林金堵 刊期：2007年第12期

文章概述了发展工业不能再走“先发展，后治污”的惨痛道路．PCB企业要持续发展必须走“环保优先”的道路。

无线射频识别技术（RFID）应用与发展

作者：林金堵 刊期：2007年第12期

文章概述了无线射频识别技术（RFID）原理和应用领域，评述了电子标签天线的制造方法。

印制板行业水污染中铜的困扰

作者：梁志立; 聂忠源 刊期：2007年第12期

叙述印制板行业目前执行的水污染物排放的国家和地方标准，在污水处理中如何解决铜含量达到国家二级标准（1．0mg／L）和一级标准（0．5mg／L）的困扰，叙述铜对人体和动植物的毒害情况，世界各国污水排放铜的标准，提出了改变这种状况的建议。

新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展（1）

作者：张家亮 刊期：2007年第12期

在实施两个指令的促进下，当前世界覆铜板的制造技术出现了迅猛的发展，笔者以2006年以来的文献为基础，概述了无铅安装对环氧基覆铜板用固化剂的促进，分析了无铅兼容覆铜板的性能以及性能之间的关系。同时，对无铅兼容覆铜板去钻污特点、导电阳极丝（CAF）与互连应力测试（IST）等研究热点进行了评述。

多层板材料的技术动向

作者：蔡积庆（编译） 刊期：2007年第12期

概述了多层板材料的技术动向和特性。

PCB设计中电磁干扰的抑制

作者：曹建生 刊期：2007年第12期

阐述了抑制电子设备中电磁干扰产生的来源，指出在PCB设计中抑制干扰的一些方法和要点。

电子设计自动化之教学探讨

作者：廖威 刊期：2007年第12期

探讨学生在学习电子设计自动化——Protel时容易出现的一些错误，以及教师在教学中应注意的教学方式。

上胶机与焚烧炉失火爆炸案例分析

作者：曾光龙 刊期：2007年第12期

上胶机与焚烧炉失火爆炸与上胶机、焚烧炉的配套使用不合理，造成上胶机的烘箱或焚烧炉的炉膛的可燃性有机废气的浓度过高；系统的泄压装置和防爆口的设计不够充分或不够合理；设备的检修不及时，防爆装置、报警装置失效；废气风管和上胶机烘箱、焚烧炉热交换器的清理不及时，有大量的胶渣、“残碳”沉积而容易引发自燃；没有严格的生产工艺规程...

RCC与不同FR-4基板积层结构的Tg考察

作者：余乃东; 刘东亮; 温东华 刊期：2007年第12期

文章采用常规RCC（涂树脂铜箔）与不同型号、不同厚度的FR-4基板一次积层制作了不同组成的积层板结构，并对不同型号、不同厚度的基板及其与RCC积层前后的Tg测试分析，结果表明具有不同Tg水平的基板与该RCC积层之后的总Tg几乎不受RCC的Tg影响，仍然为芯板的Tg。

立式上胶实践点滴

作者：李清亮 刊期：2007年第12期

文章主要从弓纬控制、风量调整、再生热能式焚烧炉三个方面论述了一些实践经验。

FR-4覆铜板产品次表面气泡成因探讨

作者：陈晓东; 李卫钢; 林意敬 刊期：2007年第12期

文章简要介绍了FR-4覆铜板次表面缺陷——气泡的危害性，通过系统分析及实验验证，总结出产生FR-4覆铜板产品次表面气泡的主要原因，并提出改善措施。

挠性覆铜板用电解铜箔

作者：蔡积庆（编译） 刊期：2007年第12期

概述了电解铜箔“U-WZ箔”和“DFF箔”的开发和特性，它们适用于COF用途等挠性覆铜板的铜箔。

创新型的有机金属表面涂覆Nanofinish

作者：B.; Wessling; M.; Thun; C.; Arribas-Sanchez; S.; Gleeson; J.; Posdorfer; M.; Rischka; B.; Zeysing; N.; Arendt 刊期：2007年第12期

第一次，只有几纳米厚的薄层沉积在印制电路板的铜焊盘pad上，并且可以有效地防止氧化并保证其焊锡性。纳米层的厚度仅仅只有50nm，包含有机金属（导电聚合物）和少量的银。大于90％（体积）的有机金属是沉积层的主要组成部分，约存在相当于4nm厚的银。这个有机金属——银络合物的表面涂覆比任何已有的表面涂覆都要优越。