印制电路信息杂志 省级期刊
Printed Circuit Information
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
作者：张瑾; 袁晓燕 刊期：2006年第09期
由中国印制电路行业协会CPCA主办的中国国际电子电路展览会——CPCASHOW，从1994年第三届起每年都在上海浦西虹桥开发区的国际展览中心和世贸商城举办，至今已有十多年的历史．展览会从不足5000平方米发展到现在的26000平方米的规模，近年来吸引了国内外绝大多数著名的印制电路、覆铜箔板、专用材料和专用设备厂商的加盟。CPCASHOW在国内已属于...
作者：刘述峰 刊期：2006年第09期
自去年以来至6月中旬，国际铜价疯涨，连创新高并屡屡突破了国际铜价的历史最高水平，最高时还冲到了9000美元／吨的高位!据说从采矿到炼成一吨铜的成本约是这个价格的六分之一!由于铜价及其它原材料高涨，覆铜板、线路板工业受到了前所未有的成本上升的压力和生存的挑战。行业内各企业纷纷急谋对策并寻求出路。而铜箔企业尤为艰难，在高铜价以...
刊期：2006年第09期
LPKF凭借多年的激光设备制造经验，推出了MicroLine系列紫外激光加工系统，实现高精密的FPC成型、微孔、精密覆盖膜开窗以及各类高难度的应用。Microline备有专用的数据处理软件CircuitCAM，此软件可以方便快捷的处理Gerber、DXF、HP—GL、BarcoDPF、Sieb＋Meyer等PCB行业常用的数据格式，软件功能强大却又易于掌握。
刊期：2006年第09期
从做大到做强是中国PCB工业的唯一出路。而做强中国PCB工业的主体是中国的PCB企业（集团）。只有大多数的中国PCB企业做大并做强了，中国PCB工业才能称得上是PCB强国。
作者：祝大同 刊期：2006年第09期
4“无铅”FR-4覆铜板性能的均衡性4．1两个“门槛”及其比较“无铅”FR-4覆铜板应具有哪些重要性能？仅仅提出Td、T260／T288、Z—CTE是不够的，是不全面的。从它的实际应用出发，它的重要性能项目起码还应再加卜PCB的机械加工性（即一定的韧性和粘接性）、耐湿性、取、低成本性四个性能项目，并达到各性能项目之间的均衡性。这才成为性能较理想...
作者：龚永林 刊期：2006年第09期
叙述了等离子体定义，它的作用原理以及该项技术的应用领域，特别是在印制板生产中应用。
作者：曾光龙 刊期：2006年第09期
基板白边白角是覆铜板，多层印制电路板生产中较为常见的产品缺陷，它影响产品的出材率、劳动生产率、甚至造成产品报废。产品热压成型时流胶偏多与“欠压”是其产生主因，控制半固化片技术指标及设计合适层压菜单是解决问题的关键。
作者：蔡积庆（编译）; 林金堵（校） 刊期：2006年第09期
概述了基于新概念的环氧-硅复合树脂的开发，并证实了传统FR-5基材的制造工艺可以适用于环氧-硅复合树脂的覆铜箔板制造。
作者：王芳; 戴文 刊期：2006年第09期
主要介绍了低压差分信号（LVDS）的工作原理和特点，主要叙述了LVDS的布线技巧，如何在PCB上实现阻抗控制、延时要求等。
刊期：2006年第09期
1概况 （1）以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，由中国印制电路行业协会主办，印制电路信息杂志社编辑、出版。
作者：王燕清 刊期：2006年第09期
简要概述了带有埋／盲孔厚铜箔多层印制板制作过程中的厚度控制要点和方法。
作者：陈壹华 刊期：2006年第09期
随着PCB制作技术的高速发展，HDI基板布线密度与孔径分布日趋精密化、微型化，顺应HDI成孔加工技术需要，激光成孔技术在国内得到广泛应用。本文针对我国HDI市场生产需要，从目前各HDI厂商所采用的HDI技术入手，阐述了前HDI生产中所使用的激光钻孔技术，并就其激光成孔原理、成孔技术特征、工艺特性及加工过程等方面进行了分析、对比与探讨。
作者：赵礼雄 刊期：2006年第09期
详细地叙述了环氧胶系在FPc加工过程中溢胶的控制方法。
作者：丁志廉（编译） 刊期：2006年第09期
概述了挠性和刚一挠性板的前处理工艺。等离子态去钻污费时和成本高，采用改进的前处理的化学镀铜可以满足挠性印制电路（FPC）大生产的要求。
作者：蔡积庆（编译） 刊期：2006年第09期
概述了无粘接剂型两层覆铜板“Gould Flex”的特征、特性和制造方法等，适用于要求高密度和细线化的COF用途和功能材料。
