印制电路信息杂志 省级期刊

从做大到做强的关键是转变产品的增长方式 中国PCB工业如何从做大到做强!（2）

作者：林金堵 刊期：2006年第05期

概述了中国PCB工业从做大到做强的关键是转变产品的增长方式.从“加工性产品”转变到“创造性产品”,才能实现从做大到做强.

行业自律的根本——“八荣八耻”

刊期：2006年第05期

“以热爱祖国为荣,以危害社会为耻;以服务人民为荣,以背离人民为耻;以崇尚科学为荣,以愚昧无知为耻;以辛勤劳动为荣,以好逸恶劳为耻;以团结互助为荣,以损人利己为耻;以诚实守信为荣,以见利忘义为耻;以遵纪守法为荣,以违法乱纪为耻;以艰苦奋斗为荣,以骄奢淫逸为耻.”主席的重要论述,概括精辟,寓意深刻,代表了先进文化的前进方向,体现了社会主义基...

前景面临严峻挑战的印制电路板

作者：胡志勇 刊期：2006年第05期

印制电路板（printed circuit board,简称PCB）作为电子产品中的一种基础载体,己经存在了几十年,从当初的单面板、双面板、单层板,一直到现在的多层板,印制电路板技术追随着电子元器件的发展,也不断地朝着高密度、低成本和小尺寸方向发展.正是由于印制电路板技术的同步发展,才使得人类以较快的速度,步入了信息化的社会,很难想象,如果现在离开了...

紫外激光在FPC生产中的应用之二——覆盖膜开窗口

刊期：2006年第05期

当今的挠性板，形状越来越复杂，交货期越来越短。传统的挠性板加工技术采用机加工方法开覆盖膜窗口、加工外型，已经不能满足市场要求：一是因为开模具周期较长；二是因为开口复杂的挠性板需要的模具必然更复杂，对于小和中等批量来说，费用相当可观；三是特别复杂的开口由于形状、尺寸的因素，用模具加工实现难度越来越大。

电子产品实施无铅化是一个系统工程（5）

作者：林金堵 刊期：2006年第05期

今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”（RoHS和WEEE）。这意味着：实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变，它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始，是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林金堵主缡纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特...

喜讯

刊期：2006年第05期

挠性印制板技术最近发展（1）--材料发展

作者：龚永林 刊期：2006年第05期

主要介绍2005年度挠性印制板一些新技术的发展,从挠性印制板的材料、生产技术和产品应用三方面作叙述.

绿色环保型覆铜板用新型环氧树脂

作者：祝大同 刊期：2006年第05期

对日本近年在适应无铅化、无卤化的CCL用新型环氧树脂的品种、性能及开发技术进行了阐述.

电解制造铜箔的工艺自动化控制

作者：吴红兵; 任中文 刊期：2006年第05期

主要说明电解制造铜箔过程的液位、液温度、液流量等工艺参数的自动控制方法.

EMC与产品设计

作者：林晓铮 刊期：2006年第05期

一直以来,电磁兼容（EMC）问题都是困扰业界的一个难点.文章将详细介绍EMC的概念、设计目的、效费比问题以及产生EMC后果的三大要素,并根据在产品设计上积累的一些经验,介绍进行EMC设计的基本原则和方法.

印制电路板上的干扰及其抑制方法

作者：吕俊霞 刊期：2006年第05期

在电子电路和电子设备中,由于干扰的存在,会影响电路板的正常工作.文章分析了印制电路板的干扰及抑制,包括电路系统的接地、电源干扰、磁场干扰及热干扰.

基于遗传算法的PCB钻孔工艺改进

作者：熊炜; 刘蓉 刊期：2006年第05期

研究了印制电路板制造过程中的钻孔作业,针对其耗时长、变异多的特点,提出了一种改进型遗传算法.通过仿真证明其能提高钻孔作业效率,并提升整体产量和质量.

印制电路板超细微钻孔先进加工技术

作者：小林; 末吴 刊期：2006年第05期

1前言 近年来,附有照相功能的行动电话或游戏机、数码相机等数码电子产品都朝轻薄短小、多功能高速化方向发展.为了适应目前需求,印制电路板线路的设计也日益高密度化.在这样的发展趋势之下,所谓“微细径”的0.1以下钻头的需要量也与日俱增.可以预测在不久的将来,应机械通孔小径化的需求,品质与成本兼顾的钻孔量产技术将被市场所期待.

超粗化前处理工艺改善沉锡板阻焊剥离

作者：孙世铭; 王扩军; 谢锡忠 刊期：2006年第05期

介绍了一种新型的铜面化学前处理方法-超粗化前处理工艺,该工艺用于阻焊油墨前处理,可解决沉锡和化学镀镍/浸金板绿油剥离的问题.

聚酰亚胺表面化学沉铜前处理的微观分析

作者：胡光辉; 李大树; 蒙继龙 刊期：2006年第05期

讨论了聚酰亚胺（PI）沉铜前处理过程对孔内沉铜空洞的可能影响,利用扫描电子显微镜分析了每道前处理后PI的微观表面状态.实验表明,只有当PI表面被PI调整剂粗化后方可以提高沉铜层与PI之间的结合力,而且沉铜层与PI间的结合力还与沉铜时间相关.