印制电路信息

印制电路信息杂志 省级期刊

Printed Circuit Information

杂志简介:《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准,自1993年创刊,国内刊号为31-1791/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场

主管单位:上海市经济和信息化委员会
主办单位:上海印制电路行业协会
国际刊号:1009-0096
国内刊号:31-1791/TN
全年订价:¥ 408.00
创刊时间:1993
所属类别:电子类
发行周期:月刊
发行地区:上海
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.21
复合影响因子:0.21
总发文量:2624
总被引量:3727
H指数:14
引用半衰期:5.25
立即指数:0.0325
期刊他引率:0.6071
平均引文率:3.5407
  • 从“质量-价格-服务”向“服务—价格—质量”转变

    作者:林金堵 刊期:2005年第12期

    概述了PCB企业经营理念的转变,即由"质量-价格-服务"到"服务-价格-质量"的理念更新.

  • 《印制电路信息》报刊征订单

    刊期:2005年第12期

  • 站在新的历史起点上

    作者:王龙基 刊期:2005年第12期

    面向未来,我们站在一个新的历史起点上.中国加入WTO,各国企业蜂拥进入中国,紧随其后各国的协会也纷纷到中国来争夺服务市场,与我国协会进行竞争.协会的竞争如同企业之间的竞争,十分激烈,甚至残酷.我们必须紧紧抓住机遇,应对各种挑战.

  • 行业的中坚力量

    作者:CPCA 刊期:2005年第12期

    二十世纪八十年代,中国电子电路,尤其是印制电路中的民营企业掀起了一股冲击,形成了一些乡镇集体企业的群体,对当时的国有企业造成了很大的激励和促进.最为代表性和影响力的有以陈建治为代表的苏州吴县地区,以武进电配为代表的常州地区、以杨雪林为代表的千灯地区及以王树柏和温永和为代表的沧州大麻沽地区和杭州余杭地区,以及保定和常州的专用...

  • 无铅化PCB及其对CCL基材的要求

    作者:林金堵 刊期:2005年第12期

    概述了无铅化PCB的提出、要求和解决方法.着重指出:无铅化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决.

  • 你的首选——《中国印制电路行业指南》

    刊期:2005年第12期

  • 2004年度全球PCB百强企业概况

    作者:杨宏强(编译); 王洪(编译) 刊期:2005年第12期

    NT Infornation统计表明,2004年度全球PCB行业营收额排名第一的是Ibiden(揖斐电);2003年度排名第一的Nippon Mektron(旗胜)落到第二位;2003年度排名第二的CMK(中央铭板)落到第三位.近年来,Ibiden、Nippon Mektron和CMK这三家公司在全球PCB排名第一的位置上展开了拉锯般的争夺战.

  • 覆铜板工业的发展与电子玻纤工业的崛起

    作者:危良才 刊期:2005年第12期

    从历史的角度,用大量的数据证实了覆铜板工业与电子玻纤工业在发展过程中密不可分的关系,并对电子玻纤的市场发展前景作了简要分析.

  • 铜凸块形成用三层箔

    作者:蔡积庆(编译) 刊期:2005年第12期

    概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用.

  • 《印制电路信息》投稿须知

    刊期:2005年第12期

  • 在电子工业中直写技术的未来

    作者:丁志廉(编译) 刊期:2005年第12期

    概述了在电子工业中直写技术的种类和应用优点与趋势.

  • 应用湿镀工艺形成微细线路的新发展

    作者:蔡积庆(编译) 刊期:2005年第12期

    概述了在微细线路形成中湿式镀工艺的新开发,可以在改性聚酰亚胺膜上形成微细线路图形.

  • 孔壁空洞简析

    作者:朱斌 刊期:2005年第12期

    讨论了造成孔壁空洞的几种原因,主要集中在掩膜与孔壁空洞的联系.另外还讨论了直接电镀技术在解决孔壁空洞上的应用.

  • 半光亮镍镀层涂覆铅锡焊料工艺生产实践

    作者:肖云顺 刊期:2005年第12期

    主要探讨了半光亮镍镀层涂覆铅锡焊料工艺在印制电路板中的生产实践应用.就工艺流程控制要点及生产方案准备进行了有益的探究.

  • 聚四氟乙烯多层印制板的加工

    作者:马忠义; 尚建蓉 刊期:2005年第12期

    阐述了聚四氟乙烯多层板的加工工艺以及质量检测中应注意的问题.