首页 期刊 印制电路信息 影响封装和PCB结构的技术动力 【正文】

影响封装和PCB结构的技术动力

作者:丁志廉(编译)
电子封装   pcb结构   时钟速度   无铅焊接   特性阻抗控制  

摘要:概述了影响电子封装PCB结构的技术推动力.IC的进步和电子产品性能的提高是关键因素.

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