印制电路信息杂志 省级期刊

生产服务业在PCB企业中的重要性

作者：林金堵 刊期：2005年第11期

强调了在PCB企业中生产性服务业建设的重要性.

《印制电路信息》投稿须知

刊期：2005年第11期

与时俱进 开拓创新——CPCA四届八次常务理事会胜利召开

作者：CPCA 刊期：2005年第11期

中国印制电路行业协会四届八次常务理事会于金秋时节2005年10月19日在深圳蛇口明华国际会议中心召开.本次会议的主要内容是:CPCA总部工作汇报;讨论并确定五届理事会候选人推荐名单(推荐草案);确认五届一次会员大会主席团名单;"十一五"规划补充报告以及协会工作要点.

《印制电路信息》报刊征订单

刊期：2005年第11期

铜价涨 铜箔涨 CCL涨——整机对PCB不会袖手旁观

作者：王龙基 刊期：2005年第11期

今年三季度起,不论珠三角、长三角还是华北、东北,在国内PCB市场又掀起一片红红火火的热潮,绝大多数PCB企业都取消了节假日,不分昼夜连续加班.

未来PCB市场的新变化

作者：祝大同 刊期：2005年第11期

文章以世界IC市场发展前景为"参照物",研究、讨论PCB未来市场发展的趋势,以及重点阐述了未来PCB新的巨大市场--数字家电产品的形成问题.

印制板与无铅化

作者：韩象衡 刊期：2005年第11期

叙述了无铅印制板的必备条件及当前状况,并对印制板的无铅焊接特点作了简要分析及相应对策.

影响封装和PCB结构的技术动力

作者：丁志廉（编译） 刊期：2005年第11期

概述了影响电子封装PCB结构的技术推动力.IC的进步和电子产品性能的提高是关键因素.

PCB行业的清洁生产

作者：龙丽娟 刊期：2005年第11期

对PCB行业污染防治现状进行了分析,结合清洁生产理念论述了此行业的清洁生产的必要性,并对该行业的环境可持续发展提出了相应的技术措施和管理建议.

关于电子级玻纤生产技术的探讨

作者：危良才 刊期：2005年第11期

详细阐述了电子级玻璃纤维生产工艺全过程及各工序的生产技术关键问题.

覆铜板的弯曲强度与弯曲弹性模量初探

作者：杨艳; 李远 刊期：2005年第11期

论述了覆铜板的弯曲强度和弯曲弹性模量的测试原理和测试方法,并运用弯曲强度和弯曲弹性模量对应基材性能表现的模型分析方法,初步探讨了影响覆铜板的弯曲强度和弯曲弹性模量的因素,继而找出提高覆铜板的弯曲强度和弯曲弹性模量的方法,以改进覆铜板的性能.

严正声明

刊期：2005年第11期

液晶聚合物膜基板材料的应用

作者：蔡积庆 刊期：2005年第11期

概述了液晶聚合物膜用作基板材料的优良性能以及制作PALAP基板的应用.

DSA涂层钛阳极在PCB行业中应用的可行性探讨

作者：石慧; 李科林; 侯颖杰 刊期：2005年第11期

简要介绍了DSA涂层钛阳极及应用的领域,同时简述了PCB行业及工艺流程,从PCB的生产过程和清洁生产两个角度探讨了DSA应用的可行性,并预测了DSA在PCB行业的应用前景.

基于PADS2004的高速PCB设计

作者：李琳; 郭文成; 薛英 刊期：2005年第11期

在高速印刷电路板设计过程中,仅依靠个人经验布线,往往存在巨大的局限性,因而高速电路设计的仿真显示出越来越重要的地位.借助仿真软件,通过对高速信号线进行布局布线前仿真和布局布线后仿真,可以发现和解决信号完整性、串扰、EMC等问题.本文主要介绍了使用PADS2004/hyperLynx软件进行印刷电路板的仿真,通过对高速数字电路中的阻抗匹配、传输线...