印制电路信息杂志 省级期刊

电子产品无铅化是一个系统工程

作者：林金堵 刊期：2005年第09期

概述了电子产品实施无铅化是一个系统工程问题.

中国电子信息上半年情况分析

刊期：2005年第09期

我国电子信息产业在经历了2004年高速发展的阶段后,今年上半年,受国家宏观调控和国内外市场发展的影响,全行业经济运行增速明显放缓,整体经济呈平缓发展态势.

铭记历史 落后挨打

作者：王龙基 刊期：2005年第09期

翻开中国近代历史,我们有许多的辛酸和泪水……明明我们是正义的禁烟,却招来了"鸦片战争",而且我们失败了;明明我们是正义的捍卫国土领海,却发生了"甲午海战",结果我们又输了;日俄交战,他们不在日本,也不在俄国,却要在我们中国的土地上"乒乒乓乓"的干起来……日本土地不足我们的三十六分之一;人口不及我们的十分之一,它却胆敢发动侵略战争,长期...

参加印制电路行业研讨会

作者：危良才 刊期：2005年第09期

介绍了一个电子玻纤行业的科技人员初次参加印制电路行业研讨会的感受,并提出同一生产链上的上下游厂家要相互理解、相互支持、共同发展.

不断创新 开拓市场 服务客户

作者：于春泽; 胡爱林 刊期：2005年第09期

简述了利源公司的业务发展变化及废水处理市场的潜在力.在激烈的市场竞争中,不断进行技术创新,拓宽技术市场涵盖力,是企业生存发展的不竭动力.

从第十届世界电子电路大会管窥PCB基板的研究进展（2）

作者：张家亮 刊期：2005年第09期

[编者按]世界电子电路大会是全世界关于印制线路板及其基板最具权威性和学术性的大会,当前我国印制线路领域已走在了世界的前列,但是我国的PCB产品主要还处在中低档次水平.剖析和借鉴ECWC10的技术成果对发展我国的PCB基板产业具有一定的参考价值.根据世界基板产业发展的技术方向,作者选取了ECWC10的典型范例剖析了适应无铅化和低传输损失基板的...

对于无铅化的理解和PCB相关考虑

作者：陈汉真 刊期：2005年第09期

从无铅化的定义、测定及相关典型无铅焊料的特性和焊接的要求,阐述其对PCB板的影响和克服方法,并提出要求用系统的观点来实现整机产品的可靠性-PCB板的基材材料、无铅焊料等材料选型,加工过程以及评价方法.

对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨（中）

作者：祝大同 刊期：2005年第09期

5基板材料相关连的无铅焊接主要质量问题 在无铅焊接过程中,常发生与基板材料性能相关连的质量问题,主要是焊盘脱落、金属化孔壁的破坏、基板分层、基板翘曲、长时间热冲击基板材料变色和变质等质量问题.

国内外电子级玻璃纤维生产现状及市场发展趋势

作者：欧辉生 刊期：2005年第09期

简述了国内外电子纱与电子布的生产现状,并扼要介绍了我国覆铜板工业近几年的发展概况与电子玻纤市场的广阔前景.

氰酸酯树脂的结构与性能

作者：娄宝兴 刊期：2005年第09期

概述高频印制电路板基材和氰酸酯树脂系列的结构与性能.

CCL中铜屑产生原因的分析和处理

作者：黎志勇 刊期：2005年第09期

通过分析CCL中铜屑产生的原因,阐明了CCL中铜屑的预防和发生铜屑的处理.

电镀填孔工艺影响因素之探讨

作者：曾曙; 张伯兴 刊期：2005年第09期

分别从化学、物理及基板三方面探讨了影响电镀填孔工艺的一些基本因素.

更正

刊期：2005年第09期

具有铜充填导通孔的高密度玻璃基板

作者：蔡积庆（编译） 刊期：2005年第09期

概述了具有铜充填导通孔的玻纤布线基板的构造、制作方法、应有发展和应用实例.

高频微波印制板生产可行性设计

作者：梁丽萍 刊期：2005年第09期

主要讲述了结合印制板生产工艺要求,设计高频微波印制板需要考虑的主要因素,并给出相关的设计参数.