印制电路信息

印制电路信息杂志 省级期刊

Printed Circuit Information

杂志简介:《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准,自1993年创刊,国内刊号为31-1791/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场

主管单位:上海市经济和信息化委员会
主办单位:上海印制电路行业协会
国际刊号:1009-0096
国内刊号:31-1791/TN
全年订价:¥ 408.00
创刊时间:1993
所属类别:电子类
发行周期:月刊
发行地区:上海
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.21
复合影响因子:0.21
总发文量:2624
总被引量:3727
H指数:14
引用半衰期:5.25
立即指数:0.0325
期刊他引率:0.6071
平均引文率:3.5407
  • 中国PCB工业治理污染将走上新阶段

    作者:林金堵 刊期:2005年第08期

    概述了中国PCB工业必须走向清洁生产和可持续发展的道路.

  • 寻找我们的差距

    作者:王龙基 刊期:2005年第08期

    中国印制电路行业和电子信息产业,经过近半个世纪的努力奋斗,现在已经成为中国电子信息产业中不可缺少的重要基础和保障,产值已居全世界第二位.2004年我们中国PCB的总产值已达到81.5亿美元,进出口总额为89亿美元.预计不用很久将会提升为全球第一.我们是一个电子电路、PCB生产大国,而现在远非生产强国,中国与先进发达国家相比还有很大差距.

  • 我国PCB工业必须走清洁生产和可持续发展的道路

    作者:林金堵 刊期:2005年第08期

    概述了中国PCB工业发展与中国电子信息产业发展的相互关系,明确指出PCB工业必须继续得到相应的发展才行.中国PCB工业通过PCB生产废水处理回用、PCB铜蚀刻液"零"排放和废气处理后排放等措施,可使我国PCB工业走上清洁生产与可持续发展的道路.

  • 新书介绍

    刊期:2005年第08期

  • 从第十届世界电子电路大会管窥PCB基板的研究进展(1)

    作者:张家亮 刊期:2005年第08期

    介绍了世界电子电路大会发展的历史,首先围绕ECWC10论文集的范围,剖析了日本两大PCB基板研发的技术特点,两公司的研发产品具有主要性能优越,综合性能平衡的特点,适应当前高频化和无铅化的发展要求.同时,也介绍了纳米技术在基板中的综合运用,最后,分析了导热性基板的研究进展.希望通过对以上有代表性的基板的剖析了解世界基板的发展趋势.

  • 印制电路板的过去、现在和将来(下)

    作者:Werner; Jillek; 姬学彬; 张磊; 石新红 刊期:2005年第08期

    4多层板 印制电路板从最初的单面板到双面板,发展到现在的40层板.起初主要应用于复杂昂贵的体系如大型计算机,后来印制电路板便被用于便宜的电子产品中,如6~8层的手机板.多层PCB的标准制作是通过内层图形层的叠加而成,层与层之间放半固化片(环氧玻纤材料,0.1mm~0.3mm厚).层压时,在温度为160℃~180℃,压力为10bar~20bar条件下,经过约1小时左...

  • 对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨(上)

    作者:祝大同 刊期:2005年第08期

    电子安装采用无铅焊料,对PCB的基板材料--FR-4型覆铜板,在加工中有哪些工艺上的改变、需要CCL提高哪些性能上的要求等问题,进行了初步的分析、探讨.

  • 我国电子玻纤工业的生产发展与技术进步

    作者:危良才 刊期:2005年第08期

    详细阐述了我国电子玻纤工业二十多年来,从开发试验到技术引进、消化吸收,继而蓬勃发展的历程.

  • 数控钻孔常见问题的分析与解决方法

    作者:李海平 刊期:2005年第08期

    简要介绍数控钻孔加工过程中,钻头的受力情况和对应钻孔程序的编制技巧.

  • 您的首选——《中国印制电路行业指南》

    刊期:2005年第08期

  • 一次层压多层板材料和相应工艺“Solμv”

    作者:蔡积庆(编译); 林金堵(校) 刊期:2005年第08期

    概述了一次层压多层板材料和相应工艺"Solμv"的开发,试样制造和应用发展.

  • 埋入式电容、电阻技术之探讨

    作者:徐杰栋(编译); 刘晓阳(编译) 刊期:2005年第08期

    就各种埋入式电容和电阻材料特性以及相应制程分别做出比较,并指出设计工具以及测试方法等需要继续改进,但埋入无源元件的应用前景将更加广泛.

  • 使用超薄型微细布线基板(MLTS)的高密度LSI封装

    作者:蔡积庆(编译); 林金堵(校) 刊期:2005年第08期

    概述了超高密度薄型基板(MLTS)封装技术的概念、特征和工艺以及应用MLTS封装技术开发的高性能FCBGA和CSP.

  • 无铅焊料的研究(2)——机械性质(下)

    作者:杨邦朝; 苏宏; 任辉 刊期:2005年第08期

    2 Sn-Ag系焊料 2.1拉伸特性 Sn-Ag焊料是目前被最广泛研究的无铅焊料之一.Lin[4]、Xiao[7]、Plumbridge[8]以及Mavoori[21]等人在室温下以1.0×10-3s-1的拉伸变形速率进行拉伸测试,分别获得Sn-Ag焊料的最大拉伸强度为30MPa、46MPa、24MPa以及33MPa.而Suganuma[17]对Sn-Ag/Cu焊点进行测试时发现,在Sn中加入少量的Ag,可以增加焊料合金的拉伸强度,当...

  • GSM1高精度贴片机编程体会

    作者:鲜飞 刊期:2005年第08期

    贴片机是SMT生产线中的核心设备,其生产效率的高低将影响着整条生产线的产出,因此提高其生产效率具有十分重要的意义.相比较于高速机,高精度贴片机程序优化的原则更为复杂,制约的条件也更多.文中以环球公司的GSM1为例,着重探讨了高精度贴片机编程的思想、方法与经验,以供相关技术人员参考.