杂志简介:《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准,自1993年创刊,国内刊号为31-1791/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
作者:林金堵 刊期:2005年第08期
概述了中国PCB工业必须走向清洁生产和可持续发展的道路.
作者:王龙基 刊期:2005年第08期
中国印制电路行业和电子信息产业,经过近半个世纪的努力奋斗,现在已经成为中国电子信息产业中不可缺少的重要基础和保障,产值已居全世界第二位.2004年我们中国PCB的总产值已达到81.5亿美元,进出口总额为89亿美元.预计不用很久将会提升为全球第一.我们是一个电子电路、PCB生产大国,而现在远非生产强国,中国与先进发达国家相比还有很大差距.
作者:林金堵 刊期:2005年第08期
概述了中国PCB工业发展与中国电子信息产业发展的相互关系,明确指出PCB工业必须继续得到相应的发展才行.中国PCB工业通过PCB生产废水处理回用、PCB铜蚀刻液"零"排放和废气处理后排放等措施,可使我国PCB工业走上清洁生产与可持续发展的道路.
刊期:2005年第08期
作者:张家亮 刊期:2005年第08期
介绍了世界电子电路大会发展的历史,首先围绕ECWC10论文集的范围,剖析了日本两大PCB基板研发的技术特点,两公司的研发产品具有主要性能优越,综合性能平衡的特点,适应当前高频化和无铅化的发展要求.同时,也介绍了纳米技术在基板中的综合运用,最后,分析了导热性基板的研究进展.希望通过对以上有代表性的基板的剖析了解世界基板的发展趋势.
作者:Werner; Jillek; 姬学彬; 张磊; 石新红 刊期:2005年第08期
4多层板 印制电路板从最初的单面板到双面板,发展到现在的40层板.起初主要应用于复杂昂贵的体系如大型计算机,后来印制电路板便被用于便宜的电子产品中,如6~8层的手机板.多层PCB的标准制作是通过内层图形层的叠加而成,层与层之间放半固化片(环氧玻纤材料,0.1mm~0.3mm厚).层压时,在温度为160℃~180℃,压力为10bar~20bar条件下,经过约1小时左...
作者:祝大同 刊期:2005年第08期
电子安装采用无铅焊料,对PCB的基板材料--FR-4型覆铜板,在加工中有哪些工艺上的改变、需要CCL提高哪些性能上的要求等问题,进行了初步的分析、探讨.
作者:危良才 刊期:2005年第08期
详细阐述了我国电子玻纤工业二十多年来,从开发试验到技术引进、消化吸收,继而蓬勃发展的历程.
作者:李海平 刊期:2005年第08期
简要介绍数控钻孔加工过程中,钻头的受力情况和对应钻孔程序的编制技巧.
刊期:2005年第08期
作者:蔡积庆(编译); 林金堵(校) 刊期:2005年第08期
概述了一次层压多层板材料和相应工艺"Solμv"的开发,试样制造和应用发展.
作者:徐杰栋(编译); 刘晓阳(编译) 刊期:2005年第08期
就各种埋入式电容和电阻材料特性以及相应制程分别做出比较,并指出设计工具以及测试方法等需要继续改进,但埋入无源元件的应用前景将更加广泛.
作者:蔡积庆(编译); 林金堵(校) 刊期:2005年第08期
概述了超高密度薄型基板(MLTS)封装技术的概念、特征和工艺以及应用MLTS封装技术开发的高性能FCBGA和CSP.
作者:杨邦朝; 苏宏; 任辉 刊期:2005年第08期
2 Sn-Ag系焊料 2.1拉伸特性 Sn-Ag焊料是目前被最广泛研究的无铅焊料之一.Lin[4]、Xiao[7]、Plumbridge[8]以及Mavoori[21]等人在室温下以1.0×10-3s-1的拉伸变形速率进行拉伸测试,分别获得Sn-Ag焊料的最大拉伸强度为30MPa、46MPa、24MPa以及33MPa.而Suganuma[17]对Sn-Ag/Cu焊点进行测试时发现,在Sn中加入少量的Ag,可以增加焊料合金的拉伸强度,当...
作者:鲜飞 刊期:2005年第08期
贴片机是SMT生产线中的核心设备,其生产效率的高低将影响着整条生产线的产出,因此提高其生产效率具有十分重要的意义.相比较于高速机,高精度贴片机程序优化的原则更为复杂,制约的条件也更多.文中以环球公司的GSM1为例,着重探讨了高精度贴片机编程的思想、方法与经验,以供相关技术人员参考.