印制电路信息杂志 省级期刊

实施无铅化PCB准备好了吗？

作者：林金堵 刊期：2005年第07期

简述了中国PCB工业的地位,并应做好无铅化PCB生产与市场的准备.

如何提高我国PCB企业水平

作者：王龙基 刊期：2005年第07期

近年来,中国的印制电路行业走过了艰辛的历程,外资大量涌入,内资体制调整,价格竞争激烈,原辅材料成本不断上涨,企业兼并重组使中国的PCB产业结构发生了巨大变化.可喜的是,我国印制电路板行业随同我国的信息产业一样,取得了持续高速发展.目前,我国PCB产值居世界第二位.2010年前,中国的印制电路和覆铜箔不仅产值、产量将居世界第一,而且技术水平也...

严正声明

刊期：2005年第07期

由新闻看无铅无卤

作者：薛新奎 刊期：2005年第07期

由两则新闻,描述了铅、卤的危害性及PCB制程铅、卤来源和控制.

CPCA标准与WECC标准出版

刊期：2005年第07期

印制电路板的过去、现在和将来（上）

作者：Werner; Jillek; 姬学彬; 张磊; 石新红; 骆玉祥; 刘小兵 刊期：2005年第07期

1摘要 印制电路板几乎是所有电子装置,即小到MP3大到发电厂的控制元件的核心部件.在100多年的发展史中,印制电路板在功能、大小和生产成本等方面经历了很大的变化,尤其是近年来,由于集成电路不断地小型化,印制电路板的封装密度有了大幅度的提高,其中个人计算机的发展就是PCB技术取得重大进步的一个最好的例子.目前台式计算机的计算能力已经超过2...

亚洲PCB产业现状

作者：杨宏强（编译）; 王洪（编译） 刊期：2005年第07期

主要介绍了亚洲PCB产业的现状,特别是日本、中国大陆、中国台湾和韩国四地PCB产业的市场占有率、厂家数量、技术水平和未来发展趋势.

“无铅”FR-4覆铜板的开发

作者：辜信实 刊期：2005年第07期

重点介绍在"无铅"FR-4覆铜板开发工作中,设计思路、基本配方以及所取得的成果.

美国埋入无源元件PCB材料的现状

作者：蔡积庆（编译）; 林金堵（校） 刊期：2005年第07期

概述了美国埋入无源元件PCB的应用和材料的现状.

电镀镍金焊接强度不足的原因及对策

作者：胡光辉; 蒙继龙; 柴志强 刊期：2005年第07期

简述了电镀镍/金焊接过程中拉脱强度不足现象,分析了导致拉脱强度不足的电镀过程中和焊接过程中可能存在的影响因素.

从OSP到化学浸银的表面涂覆

作者：丁志廉（编译） 刊期：2005年第07期

概述了化学浸银的突出优点和应用范围.

新的层间连接技术——NMBI

作者：蔡积庆（编译）; 林金堵（校） 刊期：2005年第07期

概述新的层间连接技术--NMBI的用途和今后的开发动向,适用于创造薄型、多层、高密度和高设计自由度的印制板.

PCB材料相关温度及其测试的释疑

作者：李海 刊期：2005年第07期

随着电子产品的功率增加、密度提高和可靠性要求的提高,PCB基材的热特性也日益被关注.在此,我们对于几个与温度相关的术语及其测试方法作出了较为详细的解释,希望能对大家正确选用板材有所帮助.

IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查的挑战

作者：华嘉桢（编译） 刊期：2005年第07期

旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍.

中国PCB工业可持续的清洁生产

作者：林金堵 刊期：2005年第07期

概述了恩达电子的PCB可持续性清洁生产的情况.PCB生产过程中废水处理回用、废气喷淋处理后无害排放和在制板蚀刻液实现"零"排放等对PCB可持续清洁生产的重大意义.