印制电路信息杂志 省级期刊
Printed Circuit Information
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
作者：林金堵 刊期：2005年第06期
概述了表面张力在PCB生产过程中的作用.
作者：王龙基 刊期：2005年第06期
挑战-- 2003年,根据CPCA信息部统计,中国PCB产值达到60亿USD,居全球第二;2004年产值跃进80亿USD,预计今年不会低于100亿USD.
作者：祝大同 刊期：2005年第06期
主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年～2004年在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.
作者：陈淑华; 吴荣 刊期：2005年第06期
备受全球关注的WEEE/RoHS法案将于2006年7月1日正式生效,文章从原材料、制程管控及SMT后封装三个方面,多视角的分析下一代PCB环保产品,如何去满足日趋严格的环保技术要求.
作者：杨泰祥 刊期：2005年第06期
主要叙述覆铜板和电路板的无卤、无铅技术发展趋向,并对欧盟、美、日之间的共同点与差异点作以比较,供业界参考.
作者：辜信实 刊期：2005年第06期
2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早采取对策,迎接新的挑战!
作者：蔡积庆（编译） 刊期：2005年第06期
概述了离延伸率和纸纵断面铜箔--HL铜箔的开发.HL铜箔的机械特性并不逊色于压延铜箔,适用于制造高密度的细线化FPC.
作者：张洁萍 刊期：2005年第06期
就典型的电路板特性阻抗要求作了分析,并结合实际为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求.
作者：鲜飞 刊期：2005年第06期
表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,着重讲述一些与印制板设计与制作相关的工艺技术问题,并给出了常见焊盘工艺设计参数.
作者：陈智栋; 光崎尚利 刊期：2005年第06期
论述了钻污产生的原因,以及去钻污的方法,同时讨论了由于处理不当可能引起的不良影响.
作者：谢陈难; 胡朝晖 刊期：2005年第06期
详细分析了硫酸铜浓度对过硫酸钠体系微蚀速率的影响,并对其机理进行了探讨.
作者：吴梅珠; 张雪莲（编译） 刊期：2005年第06期
主要介绍了塞孔技术的概念、塞孔方式、塞孔材料以及相关的研磨设备.
作者：廖军; 张杭贤 刊期：2005年第06期
碱性蚀刻的目的是去除印制板导体层表面的金属保护层.但蚀刻的影响因素很多,如果控制不当,会造成严重的侧蚀.针对碱性蚀刻的问题,讨论了一些关键的处理参数和控制,如pH值、铜和氯化物的含量、温度、护侧(Banking)试剂、氧气的供给、传输速度和溶液的补充等.
作者：徐欣 刊期：2005年第06期
ALIVH板在板层结构和构成材料上和传统的多层板有很大的区别,因此在使用它之前,我们必须要对ALIVH板的特性要十分了解,因此详细介绍了ALIVH技术以及在手机上的应用.
作者：何为; 李浪涛; 何波; 乔三龙 刊期：2005年第06期
利用正交实验法对挠性多层线路板的层压参数进行了优化,对层压之后的层间重合度也提出了相应的校正方法.
