印制电路信息杂志 省级期刊
Printed Circuit Information
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
作者：林金堵 刊期：2005年第05期
概述了新产品和技术申报专利的重要意义.
刊期：2005年第05期
2005年4月14日下午,WECC(World Electronic Circuits Council世界电子电路理事会)秘书长、IPC副总裁David W.Bergman莅临CPCA总部,和CPCA秘书长王龙基进行了极其友好的会谈,并达成如下共识.
作者：祝大同 刊期：2005年第05期
主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年～2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.
作者：龚永林 刊期：2005年第05期
介绍了电子设备对印制板高密度化要求和印制板高密度特征与变化,印制板技术围绕着高密度化而发展.
作者：LEENA; GULIA; FRED; E·HICKMAN; Ⅲ; BOB; FORCIER; 高艳丽; 董军 刊期：2005年第05期
对于高速数字和其它类似的系统来说,能够提供低的Dk值和低损耗特性的材料已经成为一个基本要素.对原始设备制造商而言,在某种意义上,在一个高层数板设计中得到一个能够提供完美的信号完整性的解决方案已经成为"神圣之杯".在很多新设计中,传统的环氧/玻纤材料已经不能满足电气特性的要求.
作者：齐海鹏; 王宪坤 刊期：2005年第05期
高速PCB已经成为数字系统设计中的主流设计.分析讨论了高速PCB的可靠性设计问题,阐述了电源布线和过孔设计在高速PCB设计中的重要性,提出了具体的解决办法.
作者：张洁萍 刊期：2005年第05期
主要讨论了高速电路板的典型结构和设计的布线要点,为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求.
作者：张洁萍 刊期：2005年第05期
随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大.由此带来的电磁兼容问题也日益严重.目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式.保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键.主要讨论PCB设计中涉及的电磁兼容问题及其解决方法.
作者：叶绍明; 王恒义; 李宏钦 刊期：2005年第05期
概述了应用于PCB多层板制作过程中的棕化工艺原理及棕化膜的结构,介绍几种能提高缓蚀性能和内层板之间结合力的常用缓蚀剂.重点介绍广东东硕科技有限公司应用于棕化液的新型缓蚀添加剂,包括6-羟基苯并三氮唑,2-巯基苯并噁唑,1-苯基-5-巯基-四氮唑,5-乙酰基苯并三氮唑,其中6-羟基苯并三氮唑是我公司自行合成、未见文献报道的新化合物,并首次应用...
作者：辛军让 刊期：2005年第05期
对镀金板可焊性不良问题进行了较为全面的剖析并制定了相应的纠正预防措施.
作者：蔡积庆（编译）; 林金堵（校） 刊期：2005年第05期
概述了挠性板用阻焊剂的特性和用途,适用于取代保护FPC导体的传统的保护涂覆膜.
作者：胡吉山 刊期：2005年第05期
分析了HDI板生产中RCC料层出现孔壁爆裂的原因,同时给出了改善方法,并对此原因和改善方法进行了验证.
作者：王艾戎; 龚莹 刊期：2005年第05期
介绍一种散热性能优异的散热材料--セラックa及用该材料制成散热型挠性线路板的特点、性能.
作者：胡心和 刊期：2005年第05期
主要阐述挠性印制板用普通设备整卷生产的新工艺.
作者：蔡积庆（编译）; 林金堵（校） 刊期：2005年第05期
概述了FCB基板的开发背景、构造、可靠性评价、应用领域和未来发展.
