印制电路信息杂志 省级期刊
Printed Circuit Information
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
作者：林金堵 刊期：2005年第04期
概述了"静电"的产生、危害和预防方法.
刊期：2005年第04期
3月14日CPCA召开了四届七次常务理事会和四届四次理事会.会议由理事长莫少山主持,闫海忠、刘述峰、陈文录、杨雪林、王树柏、王龙基副理事长出席了会议.曲连虎副理事长因病请假.会议通过了2004年工作汇报及2005年工作设想,通过了协会经费的预、结算.通过增加常务理事3名,理事5名.通过了关建华为中日电子电路友好促进会副会长的提名.通过了CPCA参...
作者：王龙基 刊期：2005年第04期
2004年,实属不易.世界PCB市场尽管大大复苏,增长却还没有恢复到2000年水平.欧美仍然在大幅下跌.惟独亚洲风光,尤其我们中国(大陆)增长喜人.应当超过33%的增幅,突破80亿USD;进出口总额超过89亿USD,可是效益平平.每个PCB企业无论规模大小,无论水平高低,都在艰难的挣扎之中.
作者：林金堵 刊期：2005年第04期
概述了挠性FR-4覆铜板材料的特性和应用前景.文中着重指出:在FPC得到快速发展的同时FPC用的基材的类型、品种、结构和档次等必然走向多样化和多极化.因此,对于在电子产品挠性应用的领域内占大多数的"静态"挠曲和占有相当数量的中、低档挠曲场合的要求来说,采用大家十分熟悉的FR-4工艺和易于加工的低成本的挠性(即改进的薄或超薄型)FR-4覆铜板材...
作者：梁志立 刊期：2005年第04期
挠性印制板(FPC)是国内近年来投资的热门项目之一.综述近年来世界FPC发展的概况,中国目前FPC的现状,FPC的技术发展趋势,中国FPC的未来.
作者：陈兵 刊期：2005年第04期
分析了目前的挠性板市场,对中国挠性板市场2 003年以及2 004年的快速扩张提出了忧虑,可能会导致2 005年的产能过剩、利率下降,分析了未来中国挠性板的技术发展方向;同时对挠性板下游应用需求进行了分析.
作者：祝大同 刊期：2005年第04期
主要阐述2003年～2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.
作者：鲜飞 刊期：2005年第04期
可制造性设计是一种新颖的设计方法.它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率.本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考.
作者：鲜飞 刊期：2005年第04期
可制造性设计是一种新颖的设计方法,它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率.就表面贴装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考.
作者：辜信实 刊期：2005年第04期
2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早采取对策,迎接新的挑战!
作者：危良才 刊期：2005年第04期
简述了国内外玻纤制品生产现状及最新发展动向.
作者：蔡积庆（译） 刊期：2005年第04期
概述了覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.
作者：蔡积庆（译） 刊期：2005年第04期
概述了导电性薄膜制造工艺,适用于制造挠性覆铜板、挠性印制板和电磁干扰(EMI)屏蔽滤波器等用途的导电性薄膜.
作者：赵炜 刊期：2005年第04期
该文主要针对冬季电镀铅锡合金后产生的"假性渗镀",这种非常规现象的表象、成因、解决方案等展开论述.
作者：张瑞珍（译） 刊期：2005年第04期
主要介绍导通孔填充制程的另一种替代方法,即用封闭头网板印刷的细节,也称封闭式整体印刷方法.
