印制电路信息杂志 省级期刊

值得思索的中国FPC生产状态

作者：林金堵 刊期：2005年第03期

中国的FPC应走向以刚-挠性PCB为主的新产品上.

严正声明

刊期：2005年第03期

电子信息产业2004年1～10月完成情况

刊期：2005年第03期

2004年的深南品质

作者：陈于春 刊期：2005年第03期

综述了2004年深南电路有限公司的PCB品质改善与活动的概况.

界面设计在印制线路板领域中的应用

作者：张家亮 刊期：2005年第03期

介绍了印制线路板领域界面处理的基本内容,分析了偶联剂、超声波、等离子体、化学改性方法和纳米技术在印制线路板界面处理中的应用,提出了界面设计是印制线路板设计的基础.

新书介绍

刊期：2005年第03期

挠性PCB用基板材料的新发展（2）——三层型挠性覆铜板的开发新成果

作者：祝大同 刊期：2005年第03期

主要阐述2003年～2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.

水洗与PCB品质

作者：杨华益 刊期：2005年第03期

阐述了PCB制作过程中水洗的实质--稀释及脏污物"稀释"后又"浓缩"对PCB品质的影响及控制办法.

我国海峡两岸电子玻纤大盘点

作者：危良才 刊期：2005年第03期

详细介绍了我国海峡两岸电子级玻璃纤维生产厂家的生产现状及发展前景.

应用于HDI／BUM技术领域的超薄铜箔

作者：王阿红（译） 刊期：2005年第03期

介绍了一种比较新颖的、技术要求比较高的,能广泛应用于HDI技术领域的超薄铜箔,并且通过其在图形电镀中的应用及激光钻孔后的电镀效果研究,可以充分体会到这种铜箔优异的性能.

机械钻孔深度控制研究

作者：王洪; 杨宏强 刊期：2005年第03期

就普通机械钻机进行高精度深度钻孔时存在的问题,介绍了配有深度控制功能的DN-6L180E型钻机进行高精度深度钻孔的原理、操作及注意事项.试验结果表明,采用文中所述方法,实现了±30μm误差的深度钻孔控制.

《印制电路信息》投稿须知

刊期：2005年第03期

印制板通孔上晕圈产生的原因

作者：陈智栋; 张启蒙; 光崎尚利 刊期：2005年第03期

论述了制造多层电路板时,通孔上晕圈产生的原因主要是氧化铜膜的溶解,通过对氧化铜膜的还原、腐蚀和化学镀铜等方法可以抑制晕圈的产生.

化学镀铜用前处理工艺——Alkatpe工艺

作者：蔡积庆（译） 刊期：2005年第03期

概述了化学镀Cu用的前处理工艺-A1katpe工艺,适用于制造高密度PCB.

适合新材料的化学镀铜工艺

作者：马明诚（译） 刊期：2005年第03期

1前言 近年来,伴随着以数字照相机为首的电子电器产品的小型化、多功能化,对印制电路板的需求也越来越多样化.由于挠性印制板可充分利用有效空间设计并具有高密度、耐高频的性能特点,其需求急剧增加.