印制电路信息杂志 省级期刊

世界PCB三大生产基地的特点与发展趋势

刊期：2005年第01期

该文综述了世界PCB三大生产基地的特点与发展趋势.

我国印制电路生产规模居全球第二

作者：王龙基 刊期：2005年第01期

如果说集成电路是一级封装,各种整机电子产品如手机、电脑、电视机、照相机等是三级封装,那么印制电路(PCB)就是二级封装,它在产业链中起着承上启下、至关重要的作用.

热烈祝贺 珠海镇东有限公司于2004年12月23日顺利通过ISO9001：2000质量管理体系瑞士通标SGS公司的认证

刊期：2005年第01期

珠海镇东有限公司作为专业的工业用特别是PCB行业用研磨刷辊的研究生产服务公司，可为客户提供的产品包括不织布刷辊／尼龙针状刷辊／火山灰(浮石粉、IS／WISE机)刷辊／耐高温耐酸碱研磨特种橡胶滚轮／吸水海绵滚轮／曝光玻璃等。

浅析新材料在高密度电子封装上的应用及发展前景

作者：朱晶 刊期：2005年第01期

在电子产品集成化程度高且小、轻、薄的发展趋势影响下,电子封装技术日趋重要.因此,该文从高密度封装所产生的一系列问题,以及对封装材料的新要求谈起,对陶瓷材料、纳米复合材料及AlSiC金属基体复合(MMC)封装材料等封装新材料的结构性能、可靠性及封装效果等进行了讨论,并与传统封装材料进行了比较,并探讨了这些封装新材料的发展和应用前景.

FPC市场与技术展望

作者：龚永林 刊期：2005年第01期

该文叙述了挠性印制板在电子设备中应用,市场的重点,电子设备对挠性印制板的要求以及技术发展趋势.

高密度电子封装的最新进展和发展趋势

作者：李志民 刊期：2005年第01期

电子器件封装在近三四十年内获得巨大的发展,产生了质的变化,已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一.该文简要介绍了近三四十年来电子封装形成的演变及发展趋势,同时讨论了目前产业和研究领域的最新动态和热点问题.

表面安装技术的新发展

作者：鲜飞 刊期：2005年第01期

表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文对其未来的发展趋势作了初步分析.

FPC的最新技术动向

作者：蔡积庆 刊期：2005年第01期

概述了高密度FPC、弯曲性、多层FPC、安装技术和环境友好型FPC等FPC的最新技术动向.

用UV激光加工高密度印制板

作者：张伯兴 刊期：2005年第01期

在本文中,讨论激光技术的几个基本概念和激光加工材料的机理及其加工实例.

CPCA标准与WECC标准出版

刊期：2005年第01期

行波折反射法在信号完整性的研究中的应用

作者：张希 刊期：2005年第01期

近年来随着高速数字电子系统运行速度的不断增加,研究有损传输线的暂态过程已成为高速电路信号完整性分析的重要内容.行波折反射理论已被成功用于分析理想无损均匀传输线,如何运用该方法分析有损传输线有待进一步研究.本文将衰减因子引入行波折反射理论,分析有损均匀传输线暂态过程,计算结果准确,因此该方法是有效的.

LED显示屏及其扫描电路的硬件及软件实现

作者：周小平; 何丰; 曾平平; 黄涛 刊期：2005年第01期

利用AT89C52单片机控制LED显示屏的工作原理及电硬件电路及软件设计.文章对串入并锁存驱动器74HC595,0串口通信SN75LB184芯片、软件结构的实现做了介绍,最后简单介绍了系统的干扰问题.

如何绘制PCB外形NT图

作者：邓红桥 刊期：2005年第01期

该文介绍绘制印制板外形加工图的方法。

钻孔文件在数控工序实践中发生的问题及解决方法

作者：程友珍; 宋奇云 刊期：2005年第01期

该文针对钻孔文件在数控工序中发生的问题进行了描述,并应用Visual Basic语言编写了处理程序,解决了此类问题.

简述CAM3507．5版本制作铣床程式

作者：魏礼波 刊期：2005年第01期

本文介绍了由CAM 350 7.5版本而制成的铣加工文件.