印制电路信息杂志 省级期刊

PCB名词术语在使用上的反思

作者：梁志立 刊期：2004年第07期

简述了在中国使用PCB术语十分混乱的情况,指出其产生原因并提出统一术语的建议.

严正声明

刊期：2004年第07期

激光（laser）及其应用

作者：林金堵 刊期：2004年第07期

本文概述了激光器的产生过程,以及它在激光通信、激光测量和激光在PCB生产中的应用前景.

积层多层板应用市场的现状

作者：祝大同 刊期：2004年第07期

本文通过积层多层板在各个电子产品领域、品种中应用的体系图,介绍、分析了当前积层多层板的应用市场现状.

建设先进企业文化，促进印制电路板及其基材产业的发展（2）

作者：李明标; 张家亮 刊期：2004年第07期

结合印制电路板及其基材产业的特点,介绍了企业文化的概念和特征,提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化的重要性,并论述了企业文化的发展趋势以及企业文化策划的原则和方法.

一个外国人看今年的CPCA展览

作者：王禹 刊期：2004年第07期

1 CPCA展览第一天 一周前我从美国飞回欧洲,昨天到达中国,很难确定自己在哪个时区,但我却知道自己在哪个市场:这里是中国.在中国,发展是正常的,世界其它地区的发展只是加速了中国的发展.

二氧化硅在覆铜板中的应用

作者：杨艳; 曾宪平 刊期：2004年第07期

探讨了二氧化硅表面处理后在覆铜板中的优化应用、工艺条件选择以及二氧化硅对覆铜板性能的影响和改进,初步探讨了添加二氧化硅填料后的FR-4覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂凹缩的改善.

控制CCL产量的几点分析

作者：林洪会 刊期：2004年第07期

研究了如何在不进行设备改造的情况下,提高CCL产量的方法,指出了从四大工序入手是解决问题的关键.

一步法干膜前处理液ST-1O的研制

作者：蔡汉华; 高敏; 李伟浩 刊期：2004年第07期

介绍同时具有除油、微蚀和防氧化三重功效的一步法干膜前处理液ST-10的组成、工艺及其性能.

PTH制程的稳定性控制

作者：孙光炜 刊期：2004年第07期

简单介绍了碱性离子钯活化体系在PTH制程中的应用,通过正交试验优化PTH重要工艺参数.介绍了PTH常见故障及其排除方法,分析了多层线路板生产中去钻污段调整对化学沉铜过程的可能影响机理.阐述了PTH制程中去钻污对背光稳定性的贡献及传统PTH制程对高厚径比板件孔金属化过程的控制方向.

标准曲线在印制电路溶液管理中的应用

作者：贾路 刊期：2004年第07期

主要阐述了标准曲线的绘制方法,以及相关系数 |r|的计算与验证,并把其应用到印制电路药液的管理中.

多层印制板的凹蚀与负凹蚀

作者：马忠义 刊期：2004年第07期

多层板孔金属化包括去钻污处理和化学沉铜,去钻污过程是对孔壁非导电材料的蚀刻,而沉铜前处理中的微蚀是对内层导电铜箔的蚀刻,当前者的量大于后者时为凹蚀,当后者大于前者时为负凹蚀.本文通过对凹蚀与负凹蚀的形成过程进行分析,提供了两种蚀刻量的测定方法,对航天标准、国军标以及IPC标准中关于凹蚀与负凹蚀的规定进行对比,阐述了如何控制凹蚀...

ENIG的耐蚀性：一种改进的浸金工艺

作者：欧家忠 刊期：2004年第07期

为了了解ENIG化学变化对浸金耐蚀性的形响,探讨了浸金电镀溶液的pH值和化学性质与结果所得到的浸金层的耐蚀性之间的关系.

脉冲电镀在微盲孔填孔上的应用

作者：刘小兵; 骆玉祥 刊期：2004年第07期

电子产品的轻薄短小的发展趋势要求印制线路板的布线密度越来越高,这就使得板上的孔(包括通孔、埋孔和盲孔)径必须越来越小.在导通盲孔上直接叠孔的结构是实现最高布线密度的有效方法之一.作者通过水平脉冲电镀进行了微盲孔填孔电镀实验,在最佳的工艺条件下,在厚径比达到1.4:1的情况下仍然获得了良好的填孔效果,并对影响微盲孔填孔能力的一些因...

积层板的最新技术动向

作者：蔡积庆; 林金堵 刊期：2004年第07期

概述了积层板技术开发背景,第一代积层板及其特征和最新的积层板技术动向,一次积层板技术(并行技术)和厚膜薄膜混成第二代积层板技术.