印制电路信息杂志 省级期刊
Printed Circuit Information
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
作者：林金堵 刊期：2004年第05期
到目前为止,人类已发现或探知了六种形态的物质……了解和掌握并运用这些物质形态为我们服务,将推动人类社会的发展.
作者：祝大同 刊期：2004年第05期
本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着适于C02激光钻孔加工的基板材料制造技术的主题.
作者：邓鹏 刊期：2004年第05期
本文论述了含浸工段胶液粘度控制的原理和方法.
作者：张伯兴 刊期：2004年第05期
本文回顾了PCB制造常用的环氧树脂及其增强材料的性能和用途.同时,还介绍了代用树脂材料和代用增强材料的最新进展,如改性环氧树脂、无卤树脂、Thermount、PTFE、氰酸酯等,并就其性能进行了探讨.
作者：张立伦 刊期：2004年第05期
介绍了磷铜球的选择及使用要点,参与电镀铜反应机理;新型材料的使用,可大大提高镀件的质量,增加生产的稳定性,并降低原料的耗用与成本,以及液体化学品替代固体的优点.
作者：李雪春 刊期：2004年第05期
介绍了酸性光亮镀铜在PCB制造中的应用,电镀铜溶液的一些基本常识,以及镀液的维护、保养情况,同时分析了一些常见故障及其成因和解决方法.
作者：曲富强 刊期：2004年第05期
本文主要阐述赫尔槽基本原理及其在印制电路板电镀过程中的应用.
作者：刘兴文 刊期：2004年第05期
本文介绍了油墨起泡的机理及几种原因,根据不同的原因采取不同的对策,最后通过多组实验使问题得到解决.
作者：卫桂芳 刊期：2004年第05期
本文阐述了化学沉镍金工艺渗金和漏镀产生的原因以及预防改善措施.
作者：欧家忠 刊期：2004年第05期
本文探讨印制板生产厂商在形成高层数大规格背板时将面临一些什么样的技术挑战.
作者：蔡积庆 刊期：2004年第05期
概述了环境友好的(不含Pb和Cd)的埋入电容和电感用的LTCC低温烧结基板.介质常数为50～250,导磁率为50～1 00以上,适用于低成本的埋入微型无源元件.
作者：蔡积庆 刊期：2004年第05期
概述了埋入电容树脂基板的高频特性和埋入电容树脂基板的制造例,可以获得20PF/mm2的电容密度.与表面安装部件相比,埋入电容具有优良的电性能和安装占有面积小的优越性.
作者：林云堂 刊期：2004年第05期
本文通过探讨六大因素对PCB制造各工序的影响程度,简要阐述了在PCB制造过程中如何进行质量控制.
作者：李永江 刊期：2004年第05期
本文通过较小的篇幅对过程审核、产品审核和体系审核作了比较详细的介绍.就各自相同点和不同点做了对比说明,并对具体各种审核的实施及其相关注意事项作了概述.
作者：徐震 刊期：2004年第05期
主要叙述印制板如何申报CQC认证,认证过程中要注意的内容以及获得证书后的维护.
