印制电路信息杂志 省级期刊
Printed Circuit Information
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
杂志简介：《印制电路信息》杂志经新闻出版总署批准，自1993年创刊，国内刊号为31-1791/TN，是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份月刊，致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目：综述与评论、刊首语、设计/CAM、基板材料、特种板、经营管理、短兵相接实战场
作者：田民波 刊期：2004年第02期
介绍了将无源元件和有源元件埋置于基板内部的三维封装模块SIMPACT.其利用热固性树脂和无机填料构成的复合材料,在不造成元件损伤的前提下,能在多层基板的任意层内三维埋入元件,由此构成一个封装内具有系统功能的小型模块.
作者：张家亮 刊期：2004年第02期
本文论述了随着印制线路板(PCB)向高密度互连方向的发展,PCB导通孔急速走向直径0.1mm的微小化,对钻头的要求越来越高,介绍了纳米技术在线路板用微钻中的发展前景和国内外趋势,以及纳米技术提高钻头性能的机理、制备方法.
作者：祝大同 刊期：2004年第02期
对未来十年我国覆铜板业技术发展的战略与技术开发重点任务进行了探讨.
作者：辜信实 刊期：2004年第02期
11多层板用材料 在60年代初期，多层板在大型计算机中已开始实用化。
作者：辜信实 刊期：2004年第02期
1目的 本标准通过测定覆铜板中氯、溴的含量，判断是否属元卤型产品。
作者：李强利 刊期：2004年第02期
介绍了一种含氮酚醛树脂的合成方法,并对其在环保型CEM-1覆铜板中的应用进行了初步探索.
作者：翁毅志 刊期：2004年第02期
本文就厚度在2.0mm～3.0mm的高层PCB在去钻污时的特殊性,提出了增加预去钻污工序的理论,并对预去钻污的工艺参数进行了详细的讨论.
作者：冯升平 刊期：2004年第02期
本文作者详细记述了发生于该公司的一起破孔事件.文中对破孔事件的起因、破孔特点、现场问题分别作了全面、详实的介绍,并结合相关资料及业界内相应公司之内部资料,对该类事件的成因作了剖析.同时整理了引起该类破孔的各种可能原因,并首次对该类孔破作了命名.
作者：孟永德 刊期：2004年第02期
文中采用正交实验,通过实验结果的变异性分析,确定了影响沉金厚度的显著因数.通过回归分析,分析自变量(浸金时间、温度、浓度和pH值)和因变量(沉金厚度)之间的关系,建立反映沉金变量之间因果关系的回归模型,并对之进行检验,检验后的优化模型用于实际生产中沉金厚度范围预测.
作者：MichaelCarano; 欧家忠 刊期：2004年第02期
构成"电镀工艺"领域的"最好的实践"的任何加工设备必将在质量、生产率和降低成本方面获得重大的进展,本文就是一个起点.
作者：殷春喜 刊期：2004年第02期
本文主要阐述印制电路板生产中图形电镀铜常见缺陷及成因,查找影响其品质的因素和工序并结合相关生产制定相应的预防措施,有效提高产品质量.
作者：虞尚友; 魏国平 刊期：2004年第02期
本文通过对有机预焊剂的性能及工艺条件的研究,在不同的工艺条件下制作了大量的实验样板,通过对实验板的耐热性及耐湿热性的测试,得出了不同工艺条件下的上锡率.
作者：陈壹华 刊期：2004年第02期
随着电路技术及SMT技术的飞速发展的要求,传统PCB板转向HDI板的大量生产制作,因此需要相应配套设施投资,本文介绍了一种利用常规线路板配置设备进行HDI板填孔、通过填孔工艺技术的控制确保填孔一次合格率的HDI板填孔生产工艺方法.
作者：蔡积庆 刊期：2004年第02期
论述了什么是去耦,怎样在PWB上实现去耦以及未来的埋入电容.
作者：鲜飞 刊期：2004年第02期
本文简要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势.
