微细加工技术杂志 统计源期刊

微电铸技术及其工艺优化进展研究

作者：李冠男; 黄成军; 罗磊; 郭旻; 于中尧; 于军 刊期：2006年第06期

随着微机电系统(MEMS)和微影微电铸微模铸(LIGA)两种技术的发展,微电铸工艺正逐渐展现着其独特的魅力和发展潜力.然而,现有工艺中存在的缺陷也严重阻碍了其进一步发展.因此,对微电铸工艺进行深入研究,突破其工艺瓶颈,将对微加工工艺的应用和推广起着重要作用.着眼于目前微电铸工艺中存在的不足,从工艺缺陷的理论形成机理出发,总结了近期微电铸领...

电子束曝光数据格式的改进设计与实现

作者：魏淑华; 刘伟; 李晓娜; 张今朝; 韩立 刊期：2006年第06期

根据中国科学院电工研究所研制的DY-2000型实用化电子束曝光系统对曝光图形数据格式的要求及用户的需要,对原曝光文件格式(EDF)进行了改进,利用VC+ +6.0开发环境实现了EDF格式文件的图形创建、结构体引用以及文件保存,同时增加了多层图形套刻和邻近效应修正数据处理的功能.实验结果表明,改进后的电子束曝光图形文件格式可满足用户的需求,便于用...

电子束液态曝光技术中的穿透深度预测研究

作者：孔祥东; 冯圣玉; 卢文娟; 张玉林 刊期：2006年第06期

穿透深度预测是电子束液态曝光技术中的一个重要课题.采用对比分析的方法对Monte Carlo模拟和Grun公式在预测液体抗蚀剂穿透深度中的适用性进行了研究,得出了可以使用这两种方法对高能电子在液体抗蚀剂中的穿透深度进行预测的结论,并以环氧618为液体抗蚀剂进行实验验证,证明了结论的正确性,拓宽了两种方法的适用范围,为不同厚度液体抗蚀剂涂层穿...

用于衍射光栅刻划的超精密金刚石刻刀的研制

作者：李英海; 巴音贺希格; 齐向东 刊期：2006年第06期

为了解决衍射光栅的表面精度,提高衍射效率,分析了衍射光栅刻划中金刚石刻划刀的定向与耐用度的关系,围绕光栅刻划刀磨制过程中如何解决振动这一关键问题,从工艺方面进行了探讨.通过确立金刚石刻划刀的定向,并在研磨过程中加以实施,使刻划刀的耐用度和寿命得到了提高.采取有效抑制导致刻划刀磨制环节中振动因素等手段,使刻划刀几个面和刀刃的粗...

用DMD灰度曝光法产生连续面形微结构

作者：陈铭勇; 郭小伟; 马延琴; 杜惊雷 刊期：2006年第06期

利用空间光调制器光强的精确调制作用,把数字微反射镜阵列(DMD)作为灰度图形发生器,经一次曝光及优化显影等后处理过程,可制作出具有连续面形的微光学元件.用上述方法在实验上获得了微透镜阵列,并有较好的连续面形,符合预期效果.研究表明,该方法不仅可快速地实现连续面形微结构的加工,而且大大简化了制作工艺,有助于降低微光学元件的加工成本,适...

光刻机掩模台宏动定位系统的控制器设计

作者：邓习树; 吴运新; 王永华 刊期：2006年第06期

为给步进扫描光刻机的设计研究提供理论指导,解决光刻机掩膜台宏动平台的控制问题,采用直线电机设计了高速、高精密步进扫描光刻机的掩模台模拟宏动定位系统,并建立了整个直线运动平台的数学模型.根据该系统的特点和模型,还设计了一种不完全微分PID+干扰观测器的控制方式.运用MATLAB软件进行仿真,结果表明,在具有相同的扰动下,仅采用普通PID控制...

基于PZT厚膜驱动的微喷芯片的设计

作者：乔治; 许宝建; 周洪波; 金庆辉; 赵建龙 刊期：2006年第06期

设计了一种基于双压电薄膜驱动的微喷芯片,该芯片中每个流体单元结构主要是由进样室、微管道、喷口以及集成了PZT驱动器的主副贮液室组成,其中主驱动器提供喷射液体的驱动力,副驱动器抑制液体回流;采用计算流体力学模拟(CFD-simulation)对其进行了结构设计、进样模拟和喷样模拟,结果表明,液体能成功进样及喷样.同时当微管道尺寸小于40 μm时,喷样...

F-DLC疏水性能的研究

作者：刘雄飞; 张德恒; 齐海兵 刊期：2006年第06期

用射频等离子体增强化学气相沉积(RF-PECVD)法沉积氟化类金刚石(F-DLC)薄膜.俄歇电子能谱分析表明,制备的碳膜为典型的类金刚石结构.接触角测量仪测量了沉积在玻璃基底上的F-DLC薄膜的接触角,采用傅里叶红外分析了薄膜价键结构,原子力显微镜分析了薄膜表面粗糙度;结果表明,氟的掺入稳定了弱极化基团CF2的含量,同时使得薄膜表面平整,薄膜与水的浸...

微纳工艺中防粘连自组装薄膜技术的研究

作者：顾盼; 刘景全; 孙洪文; 陈迪 刊期：2006年第06期

研究在硅基表面形成1,1,2,2 H过氟癸基三氯硅烷防粘自组装膜的方法和特性.成功地在硅基表面形成了防粘连自组装薄膜,从浸润角、表面能、薄膜成分和表面粗糙度几个角度对该薄膜进行了分析,证实薄膜可将硅基表面能降低47.35%,可满足半导体工艺中的微纳器件加工工艺的防粘连涂层的需要.

陶瓷微结构的制作研究

作者：王俊; 刘刚; 熊瑛; 郭育华; 朱学林; 田扬超 刊期：2006年第06期

研究了一种制作高精度、大高宽比高铝陶瓷微器件的工艺方法.首先利用同步辐射曝光,制作出带有微结构的PMMA模具.模压后,溶去模具,在1 700 ℃烧结成型.利用这种工艺,获得了宽度23 μm,高度400 μm的陶瓷微结构.同时,利用该工艺进行了陶瓷微反应器的初步研制,实现了陶瓷微管道的加工.

ICP在仿壁虎刚毛硅模版制作中的应用

作者：倪林; 梅涛; 孔德义 刊期：2006年第06期

简单介绍了ICP(inductively coupled plasma)中的两种刻蚀工艺,阐述了以MEMS加工技术制备柔性仿壁虎刚毛阵列的方法,即利用ICP设备,采用低温(CRYO)工艺,在硅片上制作仿壁虎刚毛硅模版,然后注入有机硅胶成型,经剥离后得到柔性仿壁虎刚毛阵列.实验结果表明,该方法具有工艺实现简便、硅模版可重复使用的优点.场发射扫描电子显微镜SEM照片显示了直径...

用于微流控芯片的PDMS微混合器工艺和数值分析

作者：陈实; 张卫平; 陈文元; 牛志强 刊期：2006年第06期

介绍了一种用软光刻技术制作微流芯片上PDMS微混合器的工艺.首先用SU-8胶制作微模具,然后用复制压模法制作出PDMS微通道,最后用紫外光表面改性实现PDMS材料和玻璃基片的键合.阐述了微混合的机理,用数值分析方法对三种形状微混合器进行了液体混合效率的分析,结果表明,弯形管道特别是Z形管道,由于惯性力在横截面上产生的二次流动能有效增大液体间...

满足自锐效应的AFM探针针尖加工

作者：刘芳; 赵钢; 吴亚雷; 褚家如 刊期：2006年第06期

MEMS器件牺牲层腐蚀释放技术研究

作者：石莎莉; 陈大鹏; 丁德勇; 欧毅; 景玉鹏; 董立军; 叶甜春 刊期：2006年第06期

以非制冷红外焦平面阵列和热剪切应力传感器为代表,分析了这两种典型的薄膜悬浮结构和带空腔结构的MEMS器件在进行二氧化硅牺牲层的腐蚀和最终结构释放过程中的各种问题.根据二氧化硅的腐蚀机理,指导了对腐蚀孔(槽)的设计,通过测量不同条件下的腐蚀速度,得出升温、超声、适时更换腐蚀液是加快腐蚀速度的方法,基于粘连现象中拉起长度的概念,提出...

应用于扩散工艺中的闭管扩散技术

作者：向小龙; 彭志虹; 朱晓明; 罗卫国; 赵加宝; 罗亮 刊期：2006年第06期

介绍了一种用于晶体硅太阳能电池p-n结制造的闭管扩散技术,它主要是针对目前使用的开管扩散技术的不足而提出的,实践证明,该技术不仅扩散均匀性优,而且节源、节能、环保,同时它还可以运用于其它半导体材料的扩散掺杂工艺.