【免费】功率混合集成电路键合强度控制研究-发表之家

功率混合集成电路键合强度控制研究

作者：徐学良; 肖玲模拟集成电路重点实验室; 中国电子科技集团公司; 第二十四研究所; 重庆; 400060

混合集成电路功率集成电路键合强度铜过渡垫片电镀

摘要：通过引入铜过渡键合垫片,取消了金-铝键合系统,改用铝-铝键合,以提高功率混合集成电路内引线键合强度的可靠性等级,满足某些特殊领域的要求.运用SPC控制,对键合工艺进行了有效控制,使功率混合集成电路内引线键合强度和键合工序能力得到了较大的提高.

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