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Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility
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Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility

SCISCIE

IEEE 电磁兼容性汇刊杂志

中科院分区：3区 JCR分区：Q3 预计审稿周期：约2.0个月

《Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility》是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版的工程技术国际刊物，国际简称为IEEE T ELECTROMAGN C，中文名称IEEE 电磁兼容性汇刊。该刊创刊于1959年，出版周期为Quarterly。 《Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility》2026年影响因子为2.6，被收录于国际知名权威数据库SCI、SCIE。

ISSN：0018-9375
研究方向：工程技术-电信学
是否预警：否
E-ISSN：1558-187X
出版地区：UNITED STATES
Gold OA文章占比：7.97%
语言：English
是否OA：未开放
OA被引用占比：
出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版周期：Quarterly
影响因子：2.6
创刊时间：1959
年发文量：155
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杂志简介 中科院分区 JCR分区 CiteScore 发文统计 通讯方式 相关杂志 期刊导航

Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility 杂志简介

《Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility》重点专注发布工程技术-电信学领域的新研究，旨在促进和传播该领域相关的新技术和新知识。鼓励该领域研究者详细地发表他们的高质量实验研究和理论结果。该杂志创刊至今，在工程技术-电信学领域，有较高影响力，对来稿文章质量要求较高，稿件投稿过审难度较大。欢迎广大同领域研究者投稿该杂志。

Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility 杂志中科院分区

中科院SCI分区数据
《新锐期刊分区表》（2026年3月发布）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 3区 3区 否 否
期刊分区表（2025年3月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 3区 3区 否 否
期刊分区表（2023年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 3区 3区 否 否
期刊分区表（2022年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 3区 3区 否 否
期刊分区表（2021年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 2区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 3区 3区 否 否
期刊分区表（2021年12月基础版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 4区 4区 否 否
期刊分区表（2020年12月升级版）
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 3区 3区 否 否
中科院分区趋势图
影响因子趋势图

中科院JCR分区：中科院JCR期刊分区（又称分区表、分区数据）是中国科学院文献情报中心世界科学前沿分析中心的科学研究成果，是衡量学术期刊影响力的一个重要指标，一般而言，发表在1区和2区的SCI论文，通常被认为是该学科领域的比较重要的成果。

影响因子：是汤森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引证报告(Journal Citation Reports,JCR)中的一项数据，现已成为国际上通用的期刊评价指标，不仅是一种测度期刊有用性和显示度的指标，而且也是测度期刊的学术水平，乃至论文质量的重要指标。

Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility 杂志JCR分区

Web of Science 数据库
2025-2026年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 194 / 369

47.6
学科：TELECOMMUNICATIONS SCIE Q3 78 / 127

39
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 202 / 371

45.69
学科：TELECOMMUNICATIONS SCIE Q3 75 / 128

41.8
2024-2025年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 184 / 368

50.1
学科：TELECOMMUNICATIONS SCIE Q3 67 / 120

44.6
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 186 / 368

49.59
学科：TELECOMMUNICATIONS SCIE Q3 71 / 120

41.25
2023-2024年最新版
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 202 / 352

42.8
学科：TELECOMMUNICATIONS SCIE Q3 75 / 119

37.4
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 192 / 354

45.9
学科：TELECOMMUNICATIONS SCIE Q3 72 / 119

39.92

Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility CiteScore 评价数据（2026年6月最新版）

  • CiteScore：5.7
  • SJR：1.013
  • SNIP：1.344

CiteScore 排名

学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering Q2 280 / 1030

72%
大类：Engineering 小类：Condensed Matter Physics Q2 128 / 446

71%
大类：Engineering 小类：Atomic and Molecular Physics, and Optics Q2 76 / 243

68%
CiteScore趋势图
年发文量趋势图

CiteScore：是由Elsevier2016年发布的一个评价学术期刊质量的指标，该指标是指期刊发表的单篇文章平均被引用次数。CiteScore和影响因子的作用是一样的，都是可以体现期刊质量的重要指标，给选刊的作者了解期刊水平提供帮助。

Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility 杂志发文统计

文章名称引用次数

  • A 2.5-D Angularly Stable Frequency Selective Surface Using Via-Based Structure for 5G EMI Shielding14
  • Time-Domain Modeling of Grounding Systems' Impulse Response Incorporating Nonlinear and Frequency-Dependent Aspects13
  • Variability Impact of Many Design Parameters: The Case of a Realistic Electronic Link10
  • Machine Learning for the Performance Assessment of High-Speed Links9
  • Transient Analysis of Crosstalk Induced Effects in Mixed CNT Bundle Interconnects Using FDTD Technique8
  • Evaluation of the Mitigation Effect of the Shield Wires on Lightning Induced Overvoltages in MV Distribution Systems Using Statistical Analysis7
  • Analyzing the Shielding Effectiveness of a Graphene-Coated Shielding Sheet by Using the HIE-FDTD Method7
  • Norm Criteria in the Electromagnetic Time Reversal Technique for Fault Location in Transmission Lines6
  • Radio Frequency Exposure Compliance of Multiple Antennas for Cellular Equipment Based on Semidefinite Relaxation5
  • High-Frequency Electromagnetic Simulation and Optimization for GaN-HEMT Power Amplifier IC5

国家/地区发文量

  • CHINA MAINLAND244
  • USA175
  • Italy113
  • France59
  • Japan58
  • South Korea49
  • GERMANY (FED REP GER)40
  • Canada39
  • Switzerland32
  • England31

机构发文发文量

  • UNIVERSITY OF MISSOURI SYSTEM91
  • UNIVERSITY OF L'AQUILA44
  • ZHEJIANG UNIVERSITY33
  • CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS)26
  • XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY26
  • ECOLE POLYTECHNIQUE FEDERALE DE LAUSANNE24
  • POLYTECHNIC UNIVERSITY OF MILAN18
  • POLYTECHNIC UNIVERSITY OF TURIN17
  • CHINESE ACADEMY OF SCIENCES15
  • US FOOD & DRUG ADMINISTRATION (FDA)15

Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility 杂志社通讯方式

《Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility》杂志通讯方式为：IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。详细征稿细则请查阅杂志社征稿要求。本站可提供SCI投稿辅导服务，SCI检索，确保稿件信息安全保密，合乎学术规范，详情请咨询客服。

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