摘要：采用电子束选区熔化技术(SEBM)制备了2.5 mm宽的TC4钛合金基体,沿堆积高度方向开展了大功率高速光纤激光焊接试验。观察了焊缝宏观形貌、母材和焊接接头各区域(焊缝区、熔合区和HAZ)的组织特征,并测试了焊接接头横截面的显微硬度。结果表明,光纤激光焊缝成形较好,受SEBM基体在靠近宽度方向上下表面部位和中间部位的晶粒尺寸差异的影响,在熔池快速凝固过程中与熔合区联生结晶的β柱状晶粒尺寸存在差异,靠近上下表面的β柱状晶组织相对更加细小。焊缝中心出现"网篮状"马氏体组织,各部位马氏体组织形态存在差异。焊缝区显微硬度高于其他区域的,且焊缝顶部的硬度(389 HV)略高于焊缝底部(382 HV)。

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