摘要：LED是一种半导体发光器件,相对于传统光源具有节能、环保、寿命长等诸多优点,正发展成为新一代照明光源,但LED发光同时会产生较多热量,芯片局部热流密度可达100 W/m^2。若无法将产生的热量及时散出,将会对LED正常工作带来不利影响。通过分析现有大功率LED灯散热方式、封装结构等设计方案,提出一种可用250 W白光LED替代500 W场地照明金属卤素灯的大功率LED场地照明用灯,并能有效控制芯片结点温度小于85℃。

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