摘要：甜玉米切粒机 由农业部规划设计研究院研制的HSCC-0．7型甜玉米切粒机，借鉴了国外最新甜玉米切粒技术，采用包容玉米籽粒根部切削技术，切刀与玉米籽粒根部呈弹性接触，可以随玉米果穗直径的不同而自动调整，保证切刀刃部始终贴近玉米籽粒根部，因此保证了切净率指标，切粒品质好，不流浆，无挤压。机体全部采用不锈钢和食品级橡胶材料制造，具有操作简便、故障率低等特点。该机适用于甜玉米深加工企业、

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