摘要：集成电路制造技术及成套工艺是当今全球装备制造业中最尖端的技术之一，是信息技术硬件的核心。其国产化正在艰难起步。随着极大规模集成电路制造装备及成套工艺被列入16大重大专项，无疑为其发展又添一注新的砝码。从科技部2009年申报课题不难归纳，该项目分集成电路装备、关键部件与核心技术、成套工艺、关键材料、前瞻性研究五个主题，38个项目。

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