摘要：在半导体、食品和医药等行业的生产制造过程中需要输运清洁和易损的产品。传统的接触式输运方式容易造成产品表面出现刮痕、裂纹,同时还存在静电和金属污染等诸多问题,已无法适应技术发展的需求。无摩擦非接触的方式在满足精度、洁净度和可靠性等要求方面具有极大优势。综述了国内外无接触悬浮技术的研究现状,概括对比了不同技术的特点、应用对象和场合、环境限制及复杂性。气悬浮具有清洁无污染、不发热、不生磁且构建简单等优势,是当前无接触输运领域的主流技术。气悬浮从实现方式上可分为负压吸浮和正压悬浮,着重阐述了两种方式的实现原理、研究现状及应用进展。在此基础上,深入分析了完全无接触气浮输运的实现方式、研究现状及存在的问题,并进一步指出无接触气浮输运技术的发展趋势,以期推动我国在相关领域的产业升级。

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