摘要：使用光学显微镜、扫描电镜、X射线应力分析仪等测试分析手段,对激光封焊盒体(壳体Al-50%Si,盖板Al-27%Si,质量分数)的焊缝组织缺陷及焊后残余应力分布进行试验分析研究。发现激光封焊盒体焊缝中存在气孔、热裂纹等缺陷。气孔的类型可以分为两种,第一类气孔由于尺寸较小,并不会对盒体质量产生较大影响,而尺寸较大的第二类气孔虽出现较少,但是对盒体影响较大;此外,焊接热裂纹分布很少且尺寸较小,对盒体影响较小。X射线应力分析结果显示,封焊盒体焊缝中均存在压应力,且残余应力值在(-10)~(-70)MPa之间,最大值出现在盒体四边中点处,并且残余应力最大值约为原材料屈服强度的1/2左右。

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