首页 期刊 集成电路应用 高压SiC功率半导体器件的发展现状与挑战 【正文】

高压SiC功率半导体器件的发展现状与挑战

作者:李许军; 坚葆林 甘肃机电职业技术学院; 甘肃741001
集成电路制造   碳化硅   功率器件  

摘要:传统硅材料器件在高温、高压、高开关频率等诸多应用领域受到限制,而以碳化硅SiC为代表的新型宽禁带半导体材料出现,突破了电力电子器件的发展瓶颈,成为未来功率半导体器件发展的必然趋势。探讨高压SiC器件的发展和现状,通过SiC材料和硅材料的性能比较,分析SiC的优点,以及SiC器件在变换器设计中应用的技术和面临挑战。

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