集成电路应用

集成电路应用杂志 部级期刊

Applications of IC

杂志简介:《集成电路应用》杂志经新闻出版总署批准,自1984年创刊,国内刊号为31-1325/TN,是一本综合性较强的电力期刊。该刊是一份月刊,致力于发表电力领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:产业评论、市场分析、设计与研究、工艺与制造、创新应用、新产品、区域动态、读者信箱

主管单位:中国电子信息产业集团有限公司
主办单位:上海贝岭股份有限公司
国际刊号:1674-2583
国内刊号:31-1325/TN
全年订价:¥ 1060.00
创刊时间:1984
所属类别:电力类
发行周期:月刊
发行地区:上海
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.49
复合影响因子:0.13
总发文量:4724
总被引量:3589
H指数:16
立即指数:0.0055
期刊他引率:1
  • 一种单向负阻TVS产品设计

    作者:苏海伟 刊期:2019年第06期

    手机等消费电子充电电路由于充电电流、电压越来越高以及安全性和可靠性的要求,需要使用低钳位电压的浪涌防护TVS产品来满足VBUS端口保护需求。配合OVP组成保护充电IC芯片的方案中,要求TVS产品正向浪涌钳位电压和负向浪涌钳位电压均小于OVP瞬态耐压极限。分析单向TVS的优缺点和双向TVS保护器件封装小型化过程中出现的问题,最终通过改进背面电极,...

  • AMOLED显示屏驱动芯片中Demura数据的烧录与读取

    作者:杨国忠; 张洁; 陈杰 刊期:2019年第06期

    AMOLED显示屏驱动芯片中的Demura数据需要保存在驱动芯片外的非易失存储器中,在驱动芯片启动后从非易失存储器读回到驱动芯片里的SRAM中,供显示图像矫正用。针对这种需求,设计了SPI MASTER以及相应的接口模块,其主要实现两个功能,将Demura的数据自动烧录到SPI Flash;在驱动芯片上电后,自动将SPI Flash中的Demura数据快速读到驱动芯片里的SRAM中...

  • 一种具有通信功能的模块化多回路电表设计

    作者:张晓东; 杨国烨; 王甲 刊期:2019年第06期

    在通信基站等特殊用电场合,其供电电路往往不止一路,因此选择普通单相或者三相电表并不能满足其计量和上报需求。针对此类需求,某些公司也设计了多回路电表,但在实际使用中,由于电表的回路数量出厂时已经确定,其灵活性和扩展性也不高。因此通过分析现有的解决方案,探讨出一种设计方法,其主要特征是采用管理模块和多个计量模块组合的方式,支持计...

  • 一种应用于大阵列的低功耗宽范围三段式TDC电路设计

    作者:谢雪丹; 张文芳 刊期:2019年第06期

    传统的多段式TDC电路结构随着分辨率精度的提高变得十分复杂,在阵列结构中的应用受到限制。电路设计在传统两段式TDC电路结构基础上,将高段位进行二次拆分,通过计数锁存/传输电路复用的结构,完成一种低功耗宽范围的时间数字转换。同时简化电路和缩小面积,使其可以应用于大阵列系统中。该时间数字转换电路在TSMC 0.35μm工艺、3.3 V电源电压条件下...

  • 一种城轨列车事件记录仪采集系统的设计

    作者:马强建 刊期:2019年第06期

    从实际项目需求出发,为采集系统设计较为稳定硬件系统,包括电源系统、以ARM嵌入式为核心的CPU系统、模拟量功能采集电路及开关量采集电路。同时,根据CPU芯片的特性设计了配套的软件程序,包括底层程序、上位机通信程序以及数据采集程序等。该采集系统能够实现列车底层多数据源的采集,能够满足被采集对象多样化的要求。同时,硬件电路的采集电压及...

  • 绝缘衬底上的硅技术SOI发展与应用分析

    作者:宁开明 刊期:2019年第06期

    SOI技术作为一种全介质隔离技术,有着许多体硅器件不可比拟的优势,如低功耗(泄漏电流小)、速度快(寄生电容小)、抗干扰强、集成密度高(隔离面积小)等特点。经过几十年的发展,SOI材料的制备技术,直接键合和智能剥离技术成为现阶段的主流技术。SOI元器件的特征尺寸,由1μm跨越到12 nm,得到广泛应用,涵盖射频、汽车电子、电源管理等领域。虽然由于历...

  • 中束流离子注入的束流强度改进研究

    作者:颜维哲 刊期:2019年第06期

    由于对离子注入剂量的测量大多为破坏性测量,无法在注入工艺后及时检测注入的准确性,一直是离子注入技术面临的难题。以NISSIN exceed 2000AH中束流离子注入机为平台,着重研究束流强度增强后对晶圆的电学性能带来的影响,及其实际应用。研究通过线下测试片进行实验,验证了束流强度对晶圆实际注入剂量和均匀度的影响。在不改变设定注入剂量的情况...

  • 芯片铜互连电镀添加剂浓度对镀层性能的影响

    作者:刘林发 刊期:2019年第06期

    基于国内自主研发的芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂,通过赫尔槽铜片实验、晶圆图形片实验,对芯片铜互连电镀添加剂浓度对芯片铜互连镀层性能的影响进行了研究。首先对芯片铜互连电镀加速剂、抑制剂、整平剂三类添加剂作了简要介绍,然后依序改变上述三类添加剂的浓度配比和磁力搅拌器旋转速度进行电镀实验,最后在晶圆图形片上进行验证,确认加速...

  • 一种基于SDK的WiFi模块完全自动化的测试方法

    作者:陈斌 刊期:2019年第06期

    基于SDK的WiFi模块的测试工作量十分巨大,尤其是对于不同WiFi模组、不同WiFi路由器的兼容测试十分费时费力,仅靠手工测试或者半自动化的方式效率十分低下。提出了一种基于SDK的WiFi模块完全自动化测试的方法。测试人员不需要精通编程,不需要精通Linux操作系统。只需通过编辑/修改测试用例的方式就能快速完成SDK开发包的WiFi模块自动化测试的部署...

  • 集成电路测试数据的分析与应用研究

    作者:张奇 刊期:2019年第06期

    随着集成电路技术的不断进步,集成电路器件在工业科技领域的应用不断增长。为保证集成电路企业输出质量上乘、品质优良的产品,对集成电路器件测试的要求也不断提高。通过对集成电路测试中测试数据、测试向量、测试结果等测试文件处理和分析研究,对于应用到集成电路设计、制造等关键环节具有十分重要的技术意义和经济意义。

  • 退火温度对铝钕薄膜性能的影响

    作者:张汉焱; 吕岳敏; 孙楹煌; 郑丹旭 刊期:2019年第06期

    为了研究退火温度对铝钕薄膜性能的影响规律,采用直流磁控溅射法在玻璃上制备了不同溅射功率、Al-0.5at%Nd和Al-2.5 at%Nd的合金薄膜,对薄膜样品分别进行230℃及300℃真空退火1 h。利用SEM、AFM对退火前后的AlNd薄膜的表面形貌、粗糙镀以及颗粒大小进行表征。结果表明:当退火温度达到300℃时,不同条件制备的薄膜表面均出现小丘,且溅射功率大小、...

  • 微焦X射线在枕头效应缺陷检测应用研究

    作者:王健; 汤小双; 马晓萌; 姚振宁 刊期:2019年第06期

    针对BGA枕头效应(HIP)缺陷,分析X-RAY设备最小缺陷分辨能力,提出基于X射线二维成像和三维断层扫描技术检测BGA焊接缺陷检测方法。根据缺陷特点及X-RAY成像原理,设计了二维多角度检测工装,通过实验,验证X射线检测BGA焊接枕头效应缺陷的可行性,给出缺陷的典型形貌。

  • LCD玻璃切割花点崩产生因素及改善措施

    作者:艾克军 刊期:2019年第06期

    基于LCD玻璃切割工艺的基本概念及切割原理,对玻璃切割原理进行研究。从而得出了产生不良花点崩的主要因素。还针对这些不良因素进行分析。通过相对应的试验给出了改善措施,为电子制造企业在液晶显示器件的发展提供建议。

  • 预集成系统在造纸行业的应用

    作者:赵伟 刊期:2019年第06期

    提出了预集成系统的概念及其实现方法,基于造纸行业的应用,分析预集成系统的逻辑控制器,电动机控制中心和架构开发管理系统。自动化控制系统与现场设备和通信基础设施中的资源相结合,实现智能制造的功能。研究网络化自动化系统的系统设计、维护和操作。

  • 上海高科技园区异地移植建设的研究

    作者:王益飞 刊期:2019年第06期

    分析在大力推进长三角一体化的趋势之下,上海漕河泾开发区着重实施走出去战略。基于以上海漕河泾开发区海宁科技绿洲二期项目的案例,从规划、建筑、景观和配套服务等方面,研究将上海高科技园区建设的精神与内涵与当地实际相融合,从而建设具有鲜明特色和吸引力的现代化高科技园区。